本申请涉及一种激光器及其制作方法、激光设备。其中，激光器包括：有源发光结构，用于发光；硅基结构，与有源发光结构键合，包括硅基波导以及至少两个复合光栅，复合光栅与有源发光结构相对且形成于硅基波导中，复合光栅包括一个一级光栅以及多个二级光栅...

本发明揭示了一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；所述基板具有相对设置...

本申请公开了一种光模块及其应用的MPO接口组件、跳线组件。该MPO接口组件包括MPO接口件，内部具有沿第一方向依次设置的插接通道和安装腔；其中，安装腔用于安装多纤芯插芯组件，插接通道用于供外部的多纤芯跳线接头沿第一方向插入，以与多纤芯插...

本实用新型揭示了一种控温装置，包括管道部、蓄冷壳体和第一热传导部，控温装置可用于输出预定温度范围的冷媒，管道部用于容纳冷媒，蓄冷壳体包括第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔内部容纳第一蓄冷液，第二容纳腔内部容纳第二蓄冷液，第一蓄冷液的相变...

本实用新型涉及一种激光发射组件、硅光集成芯片和激光器，其中，激光发射组件包括：带通滤波器、分路器、第一微环调制器、第二微环调制器以及公用波导；带通滤波器对光信号滤波并输出；分路器将来自带通滤波器的光信号分光为第一和第二光信号；第一光信号...

本实用新型揭示了一种光模块，其包括上盖、下盖和光电组件，上盖和下盖合围出的腔体内容置光电组件、且光电组件的前端和后端均伸出腔体外，下盖包括呈环形围绕腔体的下点胶槽，上盖包括与下点胶槽密封连接的上连接部、以及与光电组件密封连接的上点胶槽，...

本实用新型涉及一种光模块及电子设备。电子设备可为光模块，光模块包括外壳、电路板组件和散热件，外壳具有容纳腔，容纳腔具有用于散热的散热壁，电路板组件设于容纳腔中，散热件设于电路板组件与散热壁之间，散热件的一侧抵靠于所述芯片，另一侧抵靠于散...

本公开涉及一种工件三维缺陷检测方法、装置、系统及存储介质。一个方法实施例包括：将待检测工件置于视频采集装置的采集区域；对待检测工件进行视频拍摄，并控制所述待检测工件在三维空间上进行多维度的翻转和/按照预设轨迹平移的运动，获取所述待检测工...

本发明涉及一种插拔装置及其浮动机构，包括固定本体及插拔件固定组件；固定本体包括第一配合表面；插拔件固定组件包括用于固定待插入或拔出的插拔件的固定部及与所述固定本体连接的连接部，所述连接部包括第一匹配表面；所述第一配合表面与所述第一匹配表...

本公开涉及一种外腔式激光器及其调谐方法。外腔式激光器包括：增益芯片和可调谐反射镜。可调谐反射镜包括：主波导、分束器、第一分支波导、第一光子晶体调制器、第二分支波导和第二光子晶体调制器。分束器用于将主波导传输的光信号等分为第一路光信号和第...

本发明提供一种单纤双向光组件，其包括：光发射器、光接收器、透镜组件、第一滤波片、第二滤波片、光功率衰减器和光纤接口端，光纤接口端用以连接光纤，光发射器发出的下行光信号经由透镜组件聚焦后，依次通过第一滤波片和光纤接口端射入光纤，由光纤传输...

本申请涉及一种激光雷达芯片和激光雷达，激光雷达芯片包括分光器、回波耦合器、接收器和发射器，发射器为焦平面开关阵列发射器，发射器包括相变材料光开关和光栅耦合器，光栅耦合器通过相变材料光开关连接接收器和分光器，激光雷达芯片接收激光信号，通过...

本申请提供一种多通道光收发组件及光模块，多通道光收发组件包括基座、导电基板、光发射组件以及光接收组件，导电基板至少部分搭接至基座上；光发射组件用于发射光信号，光发射组件包括至少两个激光器芯片，激光器芯片沿第一方向并列布置于基座上，并分别...

本实用新型揭示了一种光器件管脚的整理机构及装载装置，整理机构包括抓取部、校直部和移动部，抓取部用于固定管体；校直部用于校直所述管脚；移动部用于驱动抓取部和校直部相对远离；在抓取部和校直部相对远离的过程中，校直部校直管脚。该装载装置可以实...

本申请公开了一种有源光缆。有源光缆包括光缆组件和光模块。光缆组件包括第一插芯，光模块包括第二插芯，第一插芯和第二插芯在适配器的插接腔中进行对接，以实现光缆组件和光模块之间的光信号交互。并且，适配器还具有第一调节结构，壳体还具有第二调节结...

本发明提供一种光模块、波长自适应相干光通信方法及计算机存储介质，光模块包括：本振激光器，其用于输出本振光；接收模块，其用于接收输入光信号和本振光信号；混频模块，其用于将输入光信号和本振光信号进行混频得到拍频信号；数字信号处理模块，其至少...

本发明揭示了一种光模块，光模块包括壳体、设于壳体内且与壳体导热连接的热沉装置和部分设于热沉装置上的印刷电路板，光模块还包括电性连接印刷电路板的第一光电芯片和第二光电芯片以及相对设置的光接口、电接口，第一光电芯片的中心和第二光电芯片的中心...

本公开涉及一种集成光源及其制备方法。所述集成光源包括：第一透光基底、光源或其阵列、以及光导向部。光源和光导向部分别设置于第一透光基底的前侧，且光导向部位于光源的出光侧。光导向部被配置为：对光源出射的光信号进行导向，以使所述光信号从第一透...

本公开涉及一种光耦合结构及其制备方法、光学组件。所述光耦合结构包括层叠设置的光导向层和光准直层。光导向层包括：第一基层、以及设置于第一基层的背离光准直层的表面上的导向凸块。导向凸块具有光耦合面和全反射面；其中，光耦合面垂直于第一基层的背...

本发明揭示了一种光模块，光模块包括壳体、设于壳体内且与壳体导热连接的热沉装置和印刷电路板，光模块还包括电性连接印刷电路板的第一光电芯片，热沉装置包括对应印刷电路板设置的第一部分及与印刷电路板厚度方向上不相重叠的第二部分，第一光电芯片设置...