本发明揭示了一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括设于所述热沉装置上的光电芯片，其中所述光电芯片设置在所述印刷电路板的中部，所述印刷电路板具有容...

本发明揭示了一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路...

本实用新型提供一种组件封装结构及具有其的光模块，其包括电路板和芯片，芯片上表面设置有至少一个芯片焊盘，电路板表面形成有布线层，布线层包括临近芯片布置的至少一个连接端，组件封装结构还包括至少一个设置于电路板上的过渡基板，过渡基板的高度小于...

本申请公开了一种光模块封装结构，包括壳体和封装于壳体内的电路板、第一器件和子板；其中，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体的外表面为主散热面；第一器件通过子板电连接电路板；电路板的表面设有第一信号线，子板的表面设有延伸段；子板与电路板部...

本申请公开了一种高低温环境试验装置，包括一保温隔热的密闭箱体和用于测试待测光模块的测试板，密闭箱体内具有密闭空间，密闭箱体设有可开启该密闭空间的盖板和连通密闭空间的进气口和排气口；测试板上设有至少两个测试接口，测试接口用于电连接待测光模...

本实用新型提供了一种光通信接收组件以及光通信模块，能够提高光通信接收组件的抗电磁串扰性能。其中，所述光通信接收组件包括基板以及设置在所述基板一侧表面之上的光电接收机封装结构和光电信号放大器封装结构；所述光电接收机封装结构与所述光电信号放...

本申请公开了一种光纤限位装置和光模块，涉及光模块技术领域，用于解决光模块内的光纤容易与光纤内接器件或透镜组干涉而发生损伤断裂的问题。本申请提供的光纤限位装置用于限制光模块内光纤的路径，所述光纤限位装置包括连接底面和侧部限位区，连接底面可...

本申请公开了一种夹具、机械臂及机械臂应用系统。该夹具包括夹爪气缸、两个相对设置的夹持件、第一缓冲装置以及侧推件；两个相对设置的夹持件连接至所述驱动件，所述驱动件用于驱动所述两个相对设置的夹持件夹持或松开物料；侧推件连接至所述驱动件或两个...

本实用新型提供一种电源电路、光模块及电子设备。其中，所述电源电路包括单片集成电源模块，所述电源模块包括电压输入端和电压输出端，电压输入端与供电端口电连接，以接收供电电压，电源电路还包括与单片集成电源模块电性连接的前级电容、后级电容和预充...

本申请公开了一种标签检测装置，所述标签检测装置具有输送单元、检测标记单元、回收单元和控制单元，其中所述控制单元与所述输送单元、所述回收单元和所述标签机构连接，其中所述控制单元用来控制所述输送单元输送所述标签纸带；所述控制单元能够根据来自...

本申请公开了一种光无源组件和光模块，涉及光模块技术领域，用于解决外部光纤与光模块之间插拔掉光的问题。本申请提供的光无源组件包括光学载板、至少两个光纤插座、光合波/分波器和第一透镜组，所述光学载板具有承载面，所述光学载板的一端设有安装部；...

本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光电芯片、光处理组件和光插座；壳体包括第一壳体和第二壳体；电路板组件包括硬质电路板；电路板组件、光电芯片、光处理组件和光插座各自固定于第一壳体上；第一壳体包括底板，光电芯片设于底板上，光插座...

本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光器件载板、光电芯片、光处理组件和光插座；壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与所述第二壳体盖合形成一内部容置腔；壳体具有光接口和电接口；电路板组件包括硬质电路板；电路板组件、光器件载板、光...

本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光学组件和光插座；壳体包括第一壳体、第二壳体和光纤适配器，电路板组件包括硬质电路板；光学组件固定于第一壳体上，包括光处理组件和光电芯片，该光处理组件包括波分复用器以及分别位于波分复用器与光电...

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种光电探测器。一种光电探测器包括：波导层；吸收层，所述吸收层位于所述波导层上或至少部分嵌入所述波导层内；包层材料，所述包层材料覆盖所述波导层及吸收层的顶部及侧壁；其中，所述光电探测器至少一端面为入...

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种光电探测器。一种光电探测器包括：波导层；吸收层，所述吸收层位于所述波导层上表面或至少部分嵌入所述波导层内；包层材料，所述包层材料覆盖所述波导层及吸收层的顶部及侧壁；其中，所述光电探测器至少一端面...

本申请公开了一种光学组件、光子集成芯片及其耦合结构，该耦合结构具有用于与外部单模光纤耦合的耦合端面，其包括基板、设于基板上的芯片波导和聚合物波导，该聚合物波导临近耦合端面；其中，聚合物波导包括相互连接的常规聚合物波导和第一反向楔形结构；...

本申请公开了一种行波电极调制器及光子集成芯片，该行波电极调制器包括硅基板、设于硅基板内的光波导和掺杂的过渡区，以及与过渡区电连接的行波电极结构；该行波电极结构包括至少一层沿光波导延伸方向连续延伸的连续电极和至少一层沿光波导延伸方向周期性...

本申请公开了一种光模块壳体及光模块，该壳体包括第一壳体和第二壳体，其中，第一壳体包括第一底板及其两侧的侧壁；第二壳体包括第二底板和散热结构，该散热结构包括位于第二底板两侧沿壳体的长度方向延伸的两个片状肋片；第二壳体盖合于第一壳体上，第一...

本实用新型提供一种光模块，包括壳体、主电路板、芯片、光学组件、与所述光学组件通讯连接的子电路板，所述主电路板、芯片、光学组件以及子电路板均位于所述壳体内，所述芯片具有主机端子以及线路端子，所述主电路板的上表面设有第一焊盘，所述子电路板的...