光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种光模块，包括壳体、主电路板、芯片、光学组件、与所述光学组件通讯连接的子电路板，所述主电路板、芯片、光学组件以及子电路板均位于所述壳体内，所述芯片具有主机端子以及线路端子，所述主电路板的上表面设有第一焊盘，所述子电路板的上表面设有第二焊盘，所述主机端子贴设于所述第一焊盘上，所述线路端子贴设于所述第二焊盘上；所述主机端子经所述主电路板与连接至所述主电路板上的外部主机通讯，所述线路端子经所述子电路板与所述光学组件通讯，降低了芯片与光学组件之间的阻抗突变，可有效提高光模块带宽；同时，缩短了所述芯片与光学组件之间的传输路径，具有较小的电性号衰减，能够提供更优良的高速电信号传输性能。输性能。输性能。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]现有的光模块一般包括壳体、设置于所述壳体内的主电路板、贴设于所述主电路板上的芯片、光器件盒(BOX)、通讯连接所述光器件盒与所述主电路板的子电路板，即，通过所述子电路板实现所述光器件盒与所述主电路板及芯片之间的通信。其中，光器件盒内通常封装有光发射组件和/或光接收组件，所述主电路板采用硬质电路板，所述子电路板通常采用柔性电路板。
[0003]所述主电路板与所述子电路板之间的连接一般采用如下两种方式：1)采用焊盘手指锡膏连接的方式实现信号导通，但是，焊接锡膏难以管控，人工操作也容易带来误差，并且主电路板与子电路板的手指连接处焊盘较宽，阻抗线宽度变化会产生阻抗不连续突变点，这些因锡膏和线宽突变点不易管控造成的阻抗不连续，反射严重，回损较大，影响信号传输的带宽；2)在子电路板为FPC软板时，可采用非焊接手指连接的压合的方式，形成软硬结合板飞尾设计，将主电路板与子电路板相电性连接固定在一起，但是良率无法分离，FPC软板导致的失效会导致整个PCBA的报废，成本较高。
[0004]另外，在高速光模块中，子电路板与主电路板之间的连接处容易引起阻抗突变，影响高速信号带宽等传输性能。
[0005]有鉴于此，有必要提供一种新的光模块以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种光模块，可有效提高高速信号传输带宽。
[0007]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种光模块，包括壳体、主电路板、芯片、光学组件、与所述光学组件通讯连接的子电路板，所述主电路板、芯片、光学组件以及子电路板均位于所述壳体内，所述芯片具有主机端子以及线路端子，所述主电路板的上表面设有第一焊盘，所述子电路板的上表面设有第二焊盘，所述主机端子贴设于所述第一焊盘上，所述线路端子贴设于所述第二焊盘上；所述主机端子经所述主电路板与连接至所述主电路板上的外部主机通讯，所述线路端子经所述子电路板与所述光学组件通讯。
[0008]作为本技术进一步改进的技术方案，所述主电路板上具有搭接槽，所述子电路板上与所述第二焊盘相对应的部分结构位于所述搭接槽内。
[0009]作为本技术进一步改进的技术方案，所述搭接槽具有供所述子电路板向外延伸的开口。
[0010]作为本技术进一步改进的技术方案，所述开口位于所述主电路板的边缘。
[0011]作为本技术进一步改进的技术方案，位于所述搭接槽内的所述子电路板的上表面与所述主电路板的上表面大致平齐。
Processing，DSP)，当然，并不以此为限。
[0029]进一步地，所述主电路板1的上表面设有第一焊盘(未图示)，所述子电路板4的上表面设有第二焊盘(未图示)，所述主机端子21贴设于所述第一焊盘上，所述线路端子22贴设于所述第二焊盘上。
[0030]即，所述芯片2横跨主电路板1和子电路板4，芯片2的所述主机端子21直接电连接主电路板1，所述芯片2经所述主电路板1与连接至所述主电路板1上的外部主机进行通讯。芯片2的线路端子22直接与所述子电路板4电性连接，所述线路端子22经所述子电路板4与所述光学组件3进行通讯，从而，高速信号无需经过所述主电路板1与所述子电路板4之间的焊接点，降低了芯片2与所述光学组件3之间的阻抗突变，可有效提高光模块100带宽；同时，缩短了所述芯片2与光学组件3之间的传输路径，具有较小的电性号衰减，能够提供更优良的高速电信号传输性能。
[0031]具体地，可采用表面贴装工艺将所述芯片2贴装于主电路板1以及子电路板4上。
[0032]进一步地，所述光学组件3包括光发射组件和/或光接收组件，对应的，所述线路端子22包括发射端子和/或接收端子。
[0033]于一具体实施方式中，所述光学组件3包括光发射组件和光接收组件，对应的，所述线路端子22包括发射端子和接收端子，在光接收组件接收到光信号并转成电信号后，经所述子电路板4直接传输到芯片2的接收端子，经芯片2对该电信号进行处理后，由芯片2上的主机端子21传输到主电路板1，经主电路板1传输至外部主机。同样的，主电路板1上的金手指接收到外部主机发送的电信号指令后，经主电路板1的走线传输到芯片2的主机端子21，芯片2对该电信号进行处理之后经发射端子直接传输到子电路板4，由子电路板4传输给光发射组件，经光发射组件转换成光信号输出。
[0034]具体地，所述光发射组件包括至少一光发射芯片和至少一第一耦合透镜，所述光接收组件包括至少一光接收芯片和至少一第二耦合透镜。
[0035]进一步地，光发射组件还可包括第一准直透镜、波分复用器、隔离器等其中的一种或以上，以对光发射芯片发出的光信号进行处理之后再输出。光接收组件还可包括第二准直透镜，波分解复用器、反射镜等其中的一种或以上，以对接收到的光信号进行处理之后再耦合到光接收芯片内。
[0036]本实施方式中，所述光学组件3采用光器件盒BOX封装的形式组装，上述光发射组件和/光接收组件封装于光器件盒内。同时，所述主电路板1采用的是硬质电路板PCB，子电路板4采用的是柔性电路板FPC，光器件盒内的光学组件与所述柔性电路板电连接。当然，在其它实施例中，光学组件也可以采用其它组装结构。
[0037]进一步地，所述主电路板1上具有搭接槽11，所述子电路板4上与所述第二焊盘相对应的部分结构位于所述搭接槽11内，使得位于所述搭接槽11内的所述子电路板4的上表面与所述主电路板1的上表面相平齐，便于所述芯片2的贴装。
[0038]可以理解的是，上述的“平齐”指的是大致平齐，即，本技术中的位于所述搭接槽11内的所述子电路板4的上表面与所述主电路板1的上表面之间允许存在略微的高度差，只要该高度差符合芯片2的贴装需求即可。
[0039]具体地，可以通过机械铣刀开槽工艺在所述主电路板1上开槽形成所述搭接槽11，也可以通过激光开槽工艺在所述主电路板1上开槽形成所述搭接槽11。
[0040]进一步地，所述搭接槽11具有供所述子电路板4向外延伸的开口(未标号)，以使所述子电路板4能够向外延伸至与所述光学组件3相通讯连接。
[0041]于图1
‑
图2所示的一具体实施方式中，所述搭接槽11位于所述主电路板1的边缘，所述开口位于所述主电路板1的边缘处，位于所述搭接槽11内的子电路板4自所述主电路板1的边缘向外延伸，减少所述子电路板4的弯折，防止所述子电路板4损坏；当然，并不以此为限。
[0042]于图3所示的另一具体实施方式中，所述搭接槽11
’
位于所述主电路板1远离边缘的位置处，所述开口位于所述主电路板1的上表面处，即，所述搭接槽11
’
可以理解为自所述主电路板1的上表面向下凹设形成。所述子电路板4搭接于所述搭接槽11
’
内后向上弯折延伸至所述主电路板1的外侧与所述光学组件3相通讯连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括壳体、主电路板、芯片、光学组件、与所述光学组件通讯连接的子电路板，所述主电路板、芯片、光学组件以及子电路板均位于所述壳体内，所述芯片具有主机端子以及线路端子，其特征在于：所述主电路板的上表面设有第一焊盘，所述子电路板的上表面设有第二焊盘，所述主机端子贴设于所述第一焊盘上，所述线路端子贴设于所述第二焊盘上；所述主机端子经所述主电路板与连接至所述主电路板上的外部主机通讯，所述线路端子经所述子电路板与所述光学组件通讯。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述主电路板上具有搭接槽，所述子电路板上与所述第二焊盘相对应的部分结构位于所述搭接槽内。3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述搭接槽具有供所述子电路板向外延伸的开口。4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述开口位于所述主电路板的边缘。5.如权利要求2所述的光模块，其特征在于：位于所述搭接槽内的所述子电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：方习贵，任伟，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：