光模块及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光模块及电子设备。电子设备可为光模块，光模块包括外壳、电路板组件和散热件，外壳具有容纳腔，容纳腔具有用于散热的散热壁，电路板组件设于容纳腔中，散热件设于电路板组件与散热壁之间，散热件的一侧抵靠于所述芯片，另一侧抵靠于散热壁，散热件包括弹性部和散热部，弹性部的一端连接外壳，另一端连接散热部，弹性部在散热部被芯片抵靠时能够发生可恢复的变形，以使散热部靠近散热壁的一侧导热连接于散热壁，使得光模块能够同时兼顾方便拆装及具有较好的散热效果，且散热件与外壳的接触热阻可达到最小；在对壳体进行拆装时，散热件与外壳或与电路板组件一体连接而不易掉落，提升了拆装的工时效率及光模块的拆装良率。拆装良率。拆装良率。

【技术实现步骤摘要】
光模块及电子设备


[0001]本技术涉及光通信
，特别是涉及一种光模块及电子设备。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信
中具有实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大。随着数字信号处理芯片(如digital signal processor，DSP)、光组件等关键部件的功能趋于强大，核心器件的功耗也日益增加，从而产生较大的热量，若产生的热量无法及时扩散出去，则会在光模块中产生局部高温区，将严重影响光模块在高温下的光电性能。
[0003]因此，光模块应具有更好的导热方式才能满足更高的散热要求，但在以下两种传统的导热方式中，均具有各自的缺陷：一种导热方式是在芯片上点散热胶作为导热介质，通过将该导热介质填充于芯片与光模块的金属外壳之间的间隙中来实现热量的导出，但是面对散热要求更高的芯片和光组件，芯片和金属外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：外壳，具有一容纳腔，所述容纳腔具有用于散热的散热壁；电路板组件，设于所述容纳腔中，所述电路板组件包括基板及贴装于所述基板上的芯片；及散热件，设于所述电路板组件与所述散热壁之间，所述散热件的一侧抵靠于所述芯片，所述散热件的另一侧抵靠于所述散热壁，所述散热件包括散热部和弹性部，所述弹性部的一端连接所述外壳的内壁，所述弹性部的另一端连接所述散热部；所述弹性部配置为所述散热部被所述芯片抵靠时能够发生可恢复的变形，以使所述散热部靠近所述散热壁的一侧导热连接于所述散热壁。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述散热部包括散热本体和导热胶，所述散热本体与所述弹性部连接，所述弹性部支撑所述散热本体使所述散热本体与所述散热壁之间形成一导热间隙，所述导热胶填充于所述导热间隙，以导热连接所述散热本体和所述散热壁。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述弹性部与所述散热本体由金属材料一体成型制成。4.根据权利要求1
‑
3中任一权利要求所述的光模块，其特征在于，所述弹性部具有至少两个，所述弹性部分别设于所述散热部的侧边，每个所述弹性部自所述散热部的一端朝远离所述散热部的方向斜向延伸。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，每个所述弹性部包括连接于所述散热部的延伸段和连接于所述延伸段的搭接段，所述搭接段自所述延伸段远离所述散热部的一端朝靠近所述容纳腔的侧壁的方向延伸而成；所述搭接段连接所述外壳，并且在所述散热部指向所述散热壁的方向上，所述延伸段朝向所述散热壁的侧边倾斜延伸。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述散热件安装于所述外壳上或安装于所述芯片上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周贤，陈鹏，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：