光模块及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光模块及电子设备。电子设备可为光模块，光模块包括外壳、电路板组件和散热件，外壳具有容纳腔，容纳腔具有用于散热的散热壁，电路板组件设于容纳腔中，散热件设于电路板组件与散热壁之间，散热件的一侧抵靠于所述芯片，另一侧抵靠于散热壁，散热件包括弹性部和散热部，弹性部的一端连接外壳，另一端连接散热部，弹性部在散热部被芯片抵靠时能够发生可恢复的变形，以使散热部靠近散热壁的一侧导热连接于散热壁，使得光模块能够同时兼顾方便拆装及具有较好的散热效果，且散热件与外壳的接触热阻可达到最小；在对壳体进行拆装时，散热件与外壳或与电路板组件一体连接而不易掉落，提升了拆装的工时效率及光模块的拆装良率。拆装良率。拆装良率。

【技术实现步骤摘要】
光模块及电子设备


[0001]本技术涉及光通信
，特别是涉及一种光模块及电子设备。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信
中具有实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大。随着数字信号处理芯片(如digital signal processor，DSP)、光组件等关键部件的功能趋于强大，核心器件的功耗也日益增加，从而产生较大的热量，若产生的热量无法及时扩散出去，则会在光模块中产生局部高温区，将严重影响光模块在高温下的光电性能。
[0003]因此，光模块应具有更好的导热方式才能满足更高的散热要求，但在以下两种传统的导热方式中，均具有各自的缺陷：一种导热方式是在芯片上点散热胶作为导热介质，通过将该导热介质填充于芯片与光模块的金属外壳之间的间隙中来实现热量的导出，但是面对散热要求更高的芯片和光组件，芯片和金属外壳之间填充的散热胶导热能力有限，中间存在着很大的热阻，难以满足光模块的散热要求；另一种导热方式是在芯片上贴金属块，并在金属块上点散热胶，当芯片安装在光模块中时，通过金属块将热量传导至光模块的金属外壳来实现热量的扩散，但该种导热方式导致光模块的装配工艺更加复杂，从而使光模块的制造成本增加，并且在拆卸光模块时，金属块容易脱落，并且金属块上的散热胶也容易受到震动而冲击产生分层，进而导致散热效果减弱。如何使光模快同时兼顾方便拆装及具有更好的散热功能成为棘手的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有的光模块难以兼顾既方便拆装及又具有较好导热效果的问题，提供一种方便拆装且具有较好导热效果的光模块，及包括该光模块的电子设备。
[0005]根据本申请的一个方面，提供一种壳体，包括：
[0006]外壳，具有一容纳腔，所述容纳腔具有用于散热的散热壁；
[0007]电路板组件，设于所述容纳腔中，所述电路板组件包括基板及贴装于所述基板上的芯片；及
[0008]散热件，设于所述电路板组件与所述散热壁之间，所述散热件的一侧抵靠于所述芯片，所述散热件的另一侧抵靠于所述散热壁，所述散热件包括散热部和弹性部，所述弹性部的一端连接所述外壳的内壁，所述弹性部的另一端连接所述散热部；所述弹性部配置为所述散热部被所述芯片抵靠时能够发生可恢复的变形，以使所述散热部靠近所述散热壁的一侧导热连接于所述散热壁。
[0009]在其中一个实施例中，所述散热部包括散热本体和导热胶，所述散热本体与所述弹性部连接，所述弹性部支撑所述散热本体使所述散热本体与所述散热壁之间形成一导热
间隙，所述导热胶填充于所述导热间隙，以导热连接所述散热本体和所述散热壁。
[0010]在其中一个实施例中，所述弹性部与所述散热本体由金属材料一体成型制成。
[0011]在其中一个实施例中，所述弹性部具有至少两个，所述弹性部分别设于所述散热部的侧边，每个所述弹性部自所述散热部的一端朝远离所述散热部的方向斜向延伸。
[0012]在其中一个实施例中，每个所述弹性部包括连接于所述散热部的延伸段和连接于所述延伸段的搭接段，所述搭接段自所述延伸段远离所述散热部的一端朝靠近所述容纳腔的侧壁的方向延伸而成；
[0013]所述搭接段连接所述外壳，并且在所述散热部指向所述散热壁的方向上，所述延伸段朝向所述散热壁的侧边倾斜延伸。
[0014]在其中一个实施例中，所述散热件安装于所述外壳上或安装于所述芯片上；
[0015]所述散热件安装于所述外壳上时，所述延伸段可在所述散热部被所述芯片抵靠时发生可恢复的形变；
[0016]所述散热件安装于所述芯片上时，所述延伸段可在所述散热部被所述芯片抵靠时发生可恢复的形变，和/或所述搭接段可在所述散热部被所述芯片抵靠时沿所述外壳的内壁移动。
[0017]在其中一个实施例中，所述外壳包括第一外壳和与所述第一外壳相对设置且可拆卸地安装在所述第一外壳上的第二外壳，所述第一外壳的内壁设有用于承载电路板组件的安装台；
[0018]所述第二外壳可拆卸地盖合于所述第一外壳，所述散热壁为所述第二外壳的内壁中面对所述安装台且与所述安装台间隔设置的壁。
[0019]在其中一个实施例中，所述外壳的内壁设有限位件，所述散热件的侧面抵靠于所述限位件，所述限位件用于限制所述散热件相对所述外壳平移。
[0020]在其中一个实施例中，所述散热件靠近所述芯片的一侧设有避让槽，所述芯片收容于所述避让槽中，所述避让槽的深度大于所述芯片远离所述基板的一侧至所述基板的距离，所述避让槽的相对两侧壁之间的距离大于所述芯片在同一方向上的相对两侧面之间的距离。
[0021]根据本申请的另一方面，提供一种电子设备，包括：
[0022]外壳，具有一容纳腔，所述容纳腔具有用于散热的散热壁；
[0023]电路板组件，设于所述容纳腔中；及
[0024]散热件，设于所述电路板组件与所述散热壁之间，所述散热件的一侧抵靠于所述电路板组件，所述散热件的另一侧抵靠于所述散热壁，所述散热件包括散热部和弹性部，所述弹性部的一端连接所述外壳的内壁，所述弹性部的另一端连接所述散热部；所述弹性部配置为所述散热部被所述电路板抵靠时能够发生可恢复的变形，以使所述散热部靠近所述散热壁的一侧导热连接于所述散热壁。
[0025]上述光模块及电子设备，通过将电路板组件设于外壳内，将外壳的一个内壁作为用于散热的散热壁，并通过在外壳内设置包括弹性部和散热部的散热件，散热件的一侧抵靠于电路板组件，另一侧抵靠于散热壁，再通过使弹性部的一端连接外壳的内壁，弹性部的另一端连接散热部，弹性部配置为散热部被芯片抵靠时能够发生可恢复的变形，从而使散热件靠近散热壁的一侧能够导热连接于散热壁，这样就能够同时使光模块既能方便拆装又
具有较好的散热效果。由于散热件受到芯片的作用力紧贴于散热壁，使得散热件与外壳的接触热阻可以达到最小；在对壳体进行拆装时，由于散热件与外壳或散热件与电路板组件为连接在一起的一个整体部件，使得散热件不易掉落，从而便于壳体的拆装，提升了拆装的工时效率及光模块的拆装良率。
附图说明
[0026]图1为本技术提供的光模块的爆炸示意图；
[0027]图2为本技术提供的第二外壳的内部结构示意图；
[0028]图3为本技术提供的光模块内部结构的剖视图；
[0029]图4为图3中A区域的放大示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]10、光模块；100、外壳；101、容纳腔；102、导热间隙；110、第一外壳；111、安装台；120、第二外壳；121、散热壁；200、电路板组件；210、基板；220、芯片；300、散热件；310、散热部；311、散热本体；312、导热胶；320、弹性部；32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：外壳，具有一容纳腔，所述容纳腔具有用于散热的散热壁；电路板组件，设于所述容纳腔中，所述电路板组件包括基板及贴装于所述基板上的芯片；及散热件，设于所述电路板组件与所述散热壁之间，所述散热件的一侧抵靠于所述芯片，所述散热件的另一侧抵靠于所述散热壁，所述散热件包括散热部和弹性部，所述弹性部的一端连接所述外壳的内壁，所述弹性部的另一端连接所述散热部；所述弹性部配置为所述散热部被所述芯片抵靠时能够发生可恢复的变形，以使所述散热部靠近所述散热壁的一侧导热连接于所述散热壁。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述散热部包括散热本体和导热胶，所述散热本体与所述弹性部连接，所述弹性部支撑所述散热本体使所述散热本体与所述散热壁之间形成一导热间隙，所述导热胶填充于所述导热间隙，以导热连接所述散热本体和所述散热壁。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述弹性部与所述散热本体由金属材料一体成型制成。4.根据权利要求1
‑
3中任一权利要求所述的光模块，其特征在于，所述弹性部具有至少两个，所述弹性部分别设于所述散热部的侧边，每个所述弹性部自所述散热部的一端朝远离所述散热部的方向斜向延伸。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，每个所述弹性部包括连接于所述散热部的延伸段和连接于所述延伸段的搭接段，所述搭接段自所述延伸段远离所述散热部的一端朝靠近所述容纳腔的侧壁的方向延伸而成；所述搭接段连接所述外壳，并且在所述散热部指向所述散热壁的方向上，所述延伸段朝向所述散热壁的侧边倾斜延伸。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述散热件安装于所述外壳上或安装于所述芯片上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周贤，陈鹏，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：