光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片与所述基板的信号线电连接；所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。如此，所述基板的信号线通过第二电性连接点以倒装的形式连接至所述电路板的信号线，相较于金线绑定的传统连接方式，可以大大提高数字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术属于光通信元件制造
，具体涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光通信技术具有大带宽、低损耗等优势，用于实现光/电转换的光模块是光通信的核心器件。在常用的光模块技术中，如图1所示，电路板42上负载有数字信号处理(英文全称为Digital Signal Processing，简称为DSP)芯片43，电路板42的信号层通过金线40电连接至载有光电芯片45的基板44，以此实现DSP芯片43和光电芯片45之间的信号传输。这其中，电路板42与基板44之间的传统的金线绑定工艺，限制了带宽的提升，使得难以满足DSP芯片43和光电芯片45之间越来越高的带宽要求。

技术实现思路

[0003]为解决常用技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种光模块。
[0004]为实现上述专利技术目的，一实施方式提供一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；
[0005]所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片与所述基板的信号线电连接；其特征在于，所述电路板和所述基板在厚度方向上层叠设置，且所述第一表面和所述第三表面相面对并贴靠，所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第一末端，所述光电芯片通过金线电连接所述第一末端。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基板设置为陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的第三表面。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第四表面与所述壳体之间通过第二导热体导热相连，所述第二导热体具有沿所述电路板的厚度方向朝向所述电路板凸伸的凸部，所述凸部与所述电路板固定相接。5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基板包括：隔热基板，所述第二电性连接点位于所述隔热基板的表面；以及，陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的表面，且所述陶瓷基板与所述电路板之间经由所述隔热基板热隔离。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，还包括致冷器，所述陶瓷基板的背对所述光电芯片的一侧贴装于所述致冷器上。7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述隔热基板包括：与所述电路板在厚度方向上相重叠的焊接板部；以及，凸伸出所述电路板的延伸板部，所述延伸板部经由所述陶瓷基板支撑固定于所述致冷器上；所述光模块还包括隔热支撑板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振中，王帅，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：