光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片与所述基板的信号线电连接；所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。如此，所述基板的信号线通过第二电性连接点以倒装的形式连接至所述电路板的信号线，相较于金线绑定的传统连接方式，可以大大提高数字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术属于光通信元件制造
，具体涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光通信技术具有大带宽、低损耗等优势，用于实现光/电转换的光模块是光通信的核心器件。在常用的光模块技术中，如图1所示，电路板42上负载有数字信号处理(英文全称为Digital Signal Processing，简称为DSP)芯片43，电路板42的信号层通过金线40电连接至载有光电芯片45的基板44，以此实现DSP芯片43和光电芯片45之间的信号传输。这其中，电路板42与基板44之间的传统的金线绑定工艺，限制了带宽的提升，使得难以满足DSP芯片43和光电芯片45之间越来越高的带宽要求。

技术实现思路

[0003]为解决常用技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种光模块。
[0004]为实现上述专利技术目的，一实施方式提供一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；
[0005]所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；
[0006]所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片与所述基板的信号线电连接；
[0007]所述电路板和所述基板在厚度方向上层叠设置，且所述第一表面和所述第三表面相面对并贴靠，所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。
[0008]优选地，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第一末端，所述光电芯片通过金线电连接所述第一末端。
[0009]优选地，所述基板设置为陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的第三表面。
[0010]优选地，所述第四表面与所述壳体之间通过第二导热体导热相连，所述第二导热体具有沿所述电路板的厚度方向朝向所述电路板凸伸的凸部，所述凸部与所述电路板固定相接。
[0011]优选地，所述基板包括：
[0012]隔热基板，所述第二电性连接点位于所述隔热基板的表面；以及，
[0013]陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的表面，且所述陶瓷基板与所述电路板之间经由所述隔热基板热隔离。
[0014]优选地，所述光模块还包括致冷器，所述陶瓷基板的背对所述光电芯片的一侧贴装于所述致冷器上。
[0015]优选地，所述隔热基板包括：
[0016]与所述电路板在厚度方向上相重叠的焊接板部；以及，
[0017]凸伸出所述电路板的延伸板部，所述延伸板部经由所述陶瓷基板支撑固定于所述致冷器上；
[0018]所述光模块还包括隔热支撑板，所述焊接板部经由所述隔热支撑板支撑固定于所述致冷器上；所述隔热支撑板和所述焊接板部分体设置，或者和所述焊接板部一体设置而构成所述隔热基板于厚度方向的凸起结构。
[0019]优选地，所述陶瓷基板设置为氮化铝基板，所述隔热支撑板和所述隔热基板分别设置为导热系数低于氮化铝基板的玻璃基板。
[0020]优选地，所述陶瓷基板、所述隔热基板和所述电路板在厚度方向依次层叠；
[0021]所述陶瓷基板的顶表面和所述隔热基板的顶表面共同构成所述第三表面所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的顶表面上，所述第一末端形成在所述隔热基板的顶表面上。
[0022]优选地，所述光电芯片的顶面与所述隔热基板的顶表面相齐平。
[0023]优选地，所述隔热基板的顶表面具有参考地线和信号线，所述隔热基板底表面具有参考地线。
[0024]优选地，所述数字信号处理芯片的底面贴装于所述第一表面，且其顶面与所述壳体之间通过第一导热体导热相连。
[0025]为实现上述专利技术目的，一实施方式提供一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；
[0026]所述光电芯片安装在所述基板上并与所述基板的信号线电连接；所述数字信号处理芯片安装在所述电路板上；
[0027]其特征在于，所述数字信号处理芯片和所述基板的信号线均在所述电路板的同一侧，所述数字信号处理芯片电连接至所述电路板的信号线，且所述基板的信号线与所述电路板的信号线之间通过电性连接点结构互连。
[0028]优选地，所述基板包括陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的表面且与所述电路板位于所述陶瓷基板的同一侧；
[0029]所述光模块还包括致冷器，所述陶瓷基板的背对所述光电芯片的一侧贴装于所述致冷器上。
[0030]与常用技术相比，本专利技术的技术效果在于：所述基板的信号线通过第二电性连接点以倒装的形式连接至所述电路板的信号线，所述基板的信号线和数字信号处理芯片均与所述电路板的信号线在电路板厚度方向上的同一侧(也即第一表面所在侧)实现电连接，这样，相较于常用技术中金线绑定的传统连接方式，可以大大提高数字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。
附图说明
[0031]图1是常用技术的光模块的结构示意图；
[0032]图2a是本专利技术实施例1的光模块的结构示意图，图中示意视角为与电路板的厚度方向相垂直的侧视角度；
[0033]图2b是图2a实施例1的一种简单变化实施例的光模块的结构示意图；
[0034]图3是图2a中光模块在与电路板的厚度方向相平行的俯视视角下的部分结构透视图，其中用虚线绘示了构件在透视中的主要轮廓；
[0035]图4是本专利技术实施例2的光模块的结构示意图，图中示意视角为与电路板的厚度方向相垂直的侧视角度；
[0036]图5是图4中光模块在与电路板的厚度方向相平行的俯视视角下的部分结构透视图，其中用虚线绘示了构件在透视中的主要轮廓；
[0037]图6是图4中基板的结构概要示意图；
[0038]图7是本专利技术实施例3的光模块的结构示意图，图中示意视角为与电路板的厚度方向相垂直的侧视角度。
[0039]附图标号：
[0040]100、200、300，光模块；11、21、31，壳体；111、211、311、411，第一壳体；112、212、312、412，第二壳体；12、22、32、42，电路板；1201、2201，电路板的信号线；121、221、321，第一表面；122、222、322，第二表面；12a、22a、32a，电连接器端；12b、22b、32b，光电安装端；13、23、33、43，数字信号处理芯片；14、24、34、44，基板；141、241，第四表面；142、242，第三表面；1401、2401，基板的信号线；24a、34a，隔热基板；24b、34b，陶瓷基板；15、25、35、45，光电芯片；16、26、36，金线；40、金线；27、37、47，半导体致冷器；181、281、381；第一导热体；182、282、382，第二导热体；191、291、391，光学元件；192、292、392、192a、192b、292a本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片与所述基板的信号线电连接；其特征在于，所述电路板和所述基板在厚度方向上层叠设置，且所述第一表面和所述第三表面相面对并贴靠，所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第一末端，所述光电芯片通过金线电连接所述第一末端。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基板设置为陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的第三表面。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第四表面与所述壳体之间通过第二导热体导热相连，所述第二导热体具有沿所述电路板的厚度方向朝向所述电路板凸伸的凸部，所述凸部与所述电路板固定相接。5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基板包括：隔热基板，所述第二电性连接点位于所述隔热基板的表面；以及，陶瓷基板，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板的表面，且所述陶瓷基板与所述电路板之间经由所述隔热基板热隔离。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，还包括致冷器，所述陶瓷基板的背对所述光电芯片的一侧贴装于所述致冷器上。7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述隔热基板包括：与所述电路板在厚度方向上相重叠的焊接板部；以及，凸伸出所述电路板的延伸板部，所述延伸板部经由所述陶瓷基板支撑固定于所述致冷器上；所述光模块还包括隔热支撑板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振中，王帅，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：