【技术实现步骤摘要】
多通道光收发组件及光模块
[0001]本申请涉及光通信
，具体涉及一种多通道光收发组件及光模块。
技术介绍
[0002]光模块的封装包括气密封装以及非气密封装，其中，非气密封装适用于数据中心；气密封装适用于较为恶劣的户外环境，比如5G通信。随着通信网络和数据中心的建设使用量加大，网络对于速率的要求也在逐步地提升。现有技术中对于多路封装的光通信器件多采用四通道设计的BOX封装方式，该光通信器件一般通过提高单通道的速率的方式提高带宽。但是随着光发射组件的速率提高，气密封装的通道数量不断增加时，传统的BOX封装包括光发射次模块与光接收次模块两个壳体，由于光模块中接收通道之间的间距一般在750μm，发射通道之间的间距一般在750μm
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1mm左右，因此传统的光发射组件中器件的布置会占据较大空间，因而导致难以进行更多通道的扩展。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种多通道光收发组件及光模块，以解决传统的光发射组件中器件的布置会占据较大空间，导致难以扩展更多通道的技术问题。
[0004...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多通道光收发组件，其特征在于，包括：基座(310)；导电基板，其至少部分搭接至所述基座(310)上；光发射组件，用于发射光信号，所述光发射组件包括至少两个激光器芯片(510)，所述激光器芯片(510)沿第一方向(X)并列布置于所述基座(310)上，并分别电连接至所述导电基板；以及光接收组件，用于接收外部输入的光信号，所述光接收组件包括至少两个光接收芯片(610)，所述光接收芯片(610)沿所述第一方向(X)并列布置于所述导电基板上，并分别电连接至所述导电基板；其中，所述光发射组件与所述光接收组件沿第二方向(Y)错开布置，所述第二方向(Y)与所述第一方向(X)相垂直，且均平行于所述基座(310)的上表面。2.根据权利要求1所述的多通道光收发组件，其特征在于，所述导电基板的一端临近所述激光器芯片(510)，并设有发射端电连接部，所述发射端电连接部电连接至所述光发射组件；所述导电基板还设有接收端电连接部，所述接收端电连接部电连接至所述光接收组件，所述光接收芯片和所述接收端电连接部位于所述导电基板上所述发射端电连接部远离所述激光器芯片(510)的一侧。3.根据权利要求2所述的多通道光收发组件，其特征在于，所述导电基板包括：多层陶瓷基板(800)，其包括相对设置的第一端部及第二端部，所述第一端部搭接至所述基座(310)；其中，所述激光器芯片(510)与所述光接收芯片(610)均电连接至所述第一端部。4.根据权利要求3所述的多通道光收发组件，其特征在于，所述第一端部包括第一平面(810)及低于所述第一平面(810)的台阶面(840)，所述发射端电连接部位于所述台阶面(840)，所述光接收芯片(610)和所述接收端电连接部位于所述第一平面(810)。5.根据权利要求4所述的多通道光收发组件，其特征在于，所述第二端部包括相背设置的第二平面(820)及第三平面(830)，所述第二平面(820)与所述第三平面(830)分别设有延伸至所述第一端部的导电走线；其中，所述发射端电连接部与所述接收端电连接部均电连接至所述第二平面(820)的导电走线和/或所述第三平面(830)的导电走线；所述导电基板还包括主控电路板(210)、第一电路板(220)以及第二电路板(230)，所述主控电路板(210)分别经所述第一电路板(220)和所述第二电路板(230)电连接所述第二平面(820)的导电走线和所述第三平面(830)的导电走线。6.根据权利要求2所述的多通道光收发组件，其特征在于，所述导电基板包括：主控电路板(210)，所述接收端电连接部位于所述主控电路板(210)的上表面；以及电转接板(900)，其至少部分搭接至所述基座(310)上，且所述电转接板(900)的一端临近所述激光器芯片(510)，且该端设置有所述发射端电连接部；所述电转接板(900)的另一端电连接至所述主控电路板(210)的下表面。7.根据权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪振中，顾家，刘世新，陈龙，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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