本实用新型涉及一种半导体结构，所述半导体结构包括：第一基底，所述第一基底表面具有图形区域，所述图形区域内形成有器件图形；第二基底，所述第二基底通过支撑结构压合于所述第一基底表面，所述支撑结构通过粘胶与所述第一基底和/或第二基底粘结，所述...

本申请公开一种芯片模组及其形成方法以及一种电子设备，所述芯片模组的形成方法包括：提供光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，在所述光学传感芯片内形成...

本实用新型涉及一种镜头组件、一种光学传感器及其封装结构，所述镜头组件包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；位于所述基板第一表面上的至少一个透镜；位于所述基板第一表面上围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。所述...

本发明涉及一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：第一基底，所述第一基底表面具有图形区域，所述图形区域内形成有器件图形；第二基底，所述第二基底通过支撑结构压合于所述第一基底表面，所述支撑结构通过粘胶与所述第一基底和/或第二基底粘...

本实用新型实施例公开了一种显示面板以及显示装置，该显示面板包括：衬底基板，包括显示区和非显示区，非显示区围绕显示区；非显示区包括位于显示区一侧，且沿第一方向依次排列的第一非显示区、第二非显示区和第三非显示区，第一方向与显示区向非显示区的...

本实用新型实施例公开了一种封装结构、图像采集模组以及智能手机终端，该封装结构包括：功能芯片，功能芯片的第一表面包括至少一个第一焊盘；形成在功能芯片第一表面上的第一粘结层，第一粘结层露出第一焊盘；形成在第一粘结层上的盖板；形成在功能芯片上...

本实用新型涉及芯片模组、电子设备，所述芯片模组包括：基板，所述基板包括核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；至...

本实用新型公开了一种封装芯片、芯片模组及终端。其中，封装芯片包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，封装基板远离芯片一侧的表面为第一表面，第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个信号连接点电连接一个所述焊盘，信号连接点与所述芯...

本发明涉及一种镜头组件及形成方法、光学传感器和封装结构及封装方法，所述镜头组件包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；位于所述基板第一表面上的至少一个透镜；位于所述基板第一表面上围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜...

本发明实施例公开了一种封装结构、图像采集模组以及智能手机终端，该封装结构包括：功能芯片，功能芯片的第一表面包括至少一个第一焊盘；形成在功能芯片第一表面上的第一粘结层，第一粘结层露出第一焊盘；形成在第一粘结层上的盖板；形成在功能芯片上方的...

本发明涉及芯片模组及其封装方法、电子设备，所述芯片模组包括：基板，所述基板包括核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连...

本实用新型公开了一种图像传感器及电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个传感器单元阵列排布；每个传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元包括至少一个互联结构；包覆传感器单元阵列的封...

本发明公开了一种封装芯片、芯片模组及终端。其中，封装芯片包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，封装基板远离芯片一侧的表面为第一表面，第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个信号连接点电连接一个所述焊盘，信号连接点与所述芯片上...

本实用新型实施例公开一种指纹识别模组及电子设置，指纹识别模组包括电路板、指纹识别单元、至少一个第一发光单元、第一支撑单元和封装单元；封装单元包括第一透光区、第二透光区以及非透光区，第一透光区包括多个阵列排布的透光孔，第一透光区在电路板所...

本发明实施例公开一种指纹识别模组及其制备方法、电子设置，指纹识别模组包括电路板、指纹识别单元、至少一个第一发光单元、第一支撑单元和封装单元；封装单元包括第一透光区、第二透光区以及非透光区，第一透光区包括多个阵列排布的透光孔，第一透光区在...

本实用新型公开了一种图像传感器和电子设备，图像传感器包括衬底基板；感光像素单元阵列和控制单元，感光像素单元阵列包括多个独立设置的感光像素单元，每个感光像素单元用于生成成像物体的部分尺寸图像；控制单元位于感光像素单元之间且与每个感光像素单...

本发明公开了一种图像传感器及其制备方法、电子设备，图像传感器包括衬底基板；感光像素单元阵列和控制单元，感光像素单元阵列包括多个独立设置的感光像素单元，每个感光像素单元用于生成成像物体的部分尺寸图像；控制单元位于感光像素单元之间且与每个感...

本发明实施例公开了一种信号识别系统及其制备方法、电子设备，其中，信号识别系统包括显示面板以及图像传感器阵列；图像传感器阵列包括感光芯片阵列和光学元件阵列；感光芯片阵列包括多个感光芯片，光学元件阵列包括多个光学元件，每个光学元件与所述感光...