芯片模组及其形成方法、电子设备技术

本申请公开一种芯片模组及其形成方法以及一种电子设备，所述芯片模组的形成方法包括：提供光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，在所述光学传感芯片内形成与所述传感区域对应的若干光通孔，用于向所述传感区域传导光信号；在所述光通孔内填充透光层；在所述第二表面的同侧形成导电结构，所述导电结构连接至所述焊盘；在所述透光层上方形成光学结构。上述方法有助于降低芯片模组厚度。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组及其形成方法、电子设备
本申请涉及传感
，具体涉及一种芯片模组及其形成方法、一种电子设备。
技术介绍
近来，手机等电子产品的发展趋势是接近全面屏和轻薄化方向，全面屏搭载屏下生物检测识别模组总厚度的减薄已成为迫切需求，目前业内通常采用的是传统COB(chiponboard)方案，但是传统COB(chiponboard)方案因为光学镜头需匹配支架(holder)使用于终端，导致整体厚度较大，已没办法适用于现有的技术需求。随着技术的不断发展和进步，现如今微透镜的出现，直接取代传统摄像头镜头，直接将模组中镜头的厚度从毫米级别降低到了微米级别，进一步降低了模组厚度。但是微透镜的结构需依托于光学元件，比如玻璃等，需要将单独的光学微透镜部分与芯片进行单颗贴合，这一步骤中对对位精度的要求比较严苛，使得产能和良率相对较低。且微透镜依托于光学元件，使得芯片模组厚度较大。如何进一步降低芯片模组厚度是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于此，本申请提供一种芯片模组及其形成方法，一种电子设备，以降低芯片模组的厚度。本申请提供的一种芯片模组的形成方法，包括：提供光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，在所述光学传感芯片内形成与所述传感区域对应的若干光通孔，用于向所述传感区域传导光信号；在所述光通孔内填充透光层；在所述第二表面的同侧形成导电结构，所述导电结构连接至所述焊盘；在所述透光层上方形成光学结构。可选的，还包括：提供基板，所述基板表面固定有电路板，所述电路板具有开口，所述开口暴露出所述基板的部分表面；将形成有光学结构和导电结构的光学传感芯片的第一表面固定于所述开口底部的基板表面；通过引线键合方式在所述光学传感芯片的导电结构与所述电路板之间形成电连接。可选的，所述导电结构的形成方法包括：刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，形成沟槽，所述沟槽底部暴露出所述光学传感芯片的焊盘；形成至少覆盖所述沟槽底部和/或部分侧壁的电连接层，所述电连接层电连接至所述焊盘。可选的，所述导电结构的形成方法包括：刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，形成导电通孔，所述导电通孔底部暴露出所述光学传感芯片的焊盘；形成覆盖所述导电通孔内壁的电连接层。可选的，所述传感区域包括若干分立的子传感区域，所述光通孔与所述子传感区域一一对应。可选的，还包括：在所述光学传感芯片的第二表面上，形成围绕所述光学结构设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述光学结构顶部。可选的，所述光学传感芯片位于一晶圆内；在晶圆内的各个光学传感芯片内形成所述导电结构和所述光学结构后，将所述晶圆进行切割，获得单颗的光学传感芯片。本专利技术的技术方案还提供一种芯片模组，包括：光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；位于所述光学传感芯片内的若干光通孔，所述光通孔自所述第二表面贯穿所述光学传感芯片的部分厚度，与所述光学传感芯片的传感区域相对应，用于向所述传感区域传导光信号；填充于所述光通孔内的透光层以及位于所述透光层上方的光学结构；位于所述光学传感芯片的第二表面同侧的导电结构，所述导电结构电连接至所述焊盘。可选的，还包括：基板；固定于在所述基板表面的电路板，所述电路板具有开口，所述开口暴露出所述基板的部分表面；所述光学传感芯片的第一表面朝向所述基板，固定于所述开口底部的基板表面；所述导电结构与所述电路板之间通过键合引线形成电连接。可选的，所述导电结构包括：位于所述光学传感芯片第二表面内的沟槽，所述沟槽底部暴露出所述光学传感芯片的第一表面的焊盘；至少覆盖所述沟槽底部和/或部分侧壁的电连接层，所述电连接层电连接至所述焊盘；或者，所述导电结构包括：位于所述光学传感芯片第二表面内的导电通孔，所述导电通孔底部暴露出所述光学传感芯片的焊盘；覆盖所述导电通孔内壁的电连接层。可选的，所述电连接层与所述光学传感芯片的半导体衬底之间形成有绝缘层。可选的，所述传感区域包括若干分立的子传感区域，所述光通孔与所述子传感区域一一对应。可选的，还包括，位于所述光学传感芯片的第二表面上，且围绕所述光学结构设置的保护结构，且所述保护结构顶部高于所述光学结构顶部。本专利技术的技术方案还提供一种电子设备，包括如上述任一项所述的芯片模组。本专利技术的芯片模组的形成方法，在光学传感芯片的与传感区域相对的另一侧表面内形成光通孔，在所述光通孔内填充透光层以及形成位于透光层上方的光学结构，可以直接在芯片表面形成光学结构，无需利用玻璃基板作为载体，可以降低芯片模组的厚度。并且，通过在光通孔所在侧形成导电结构，连接至光学传感芯片的焊盘，通过导电结构将信号连接端引出到光学结构所在侧，有利于后续与电路板之间通过引线键合方式形成电连接。进一步，将所述光学传感芯片倒装固定于基板表面，且所述基板表面固定有电路板，所述光学传感芯片位于所述电路板的开口内，使得所述电路板不占用芯片模组的整体厚度，能够有效降低芯片模组的厚度。通过引线键合工艺，将所述导电结构与所述电路板之间形成电连接，倒装焊工艺相比，没有焊料占用芯片模组的厚度，从而能够进一步降低芯片模组的厚度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1至图8为本专利技术一实施例的芯片模组的形成过程的结构示意图；图9至图12为本专利技术一实施例的芯片模组的形成过程的结构示意图；图13至16为本专利技术一实施例的芯片模组的形成过程的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。请参考图1至图8，为本专利技术一实施例的芯片模组的形成过程的结构示意图。请参考图1，提供光学传感芯片100，所述光学传感芯片100具有相对的第一表面110和第二表面120，所述第一表面110内形成有焊盘111和传感区域112。所述第一表面110可以理解为光学传感芯片100的正面，相对的，所述第二表面120为所述光学传感芯片100的背面。所述焊盘111形成于所述传感区域112的外围，与所述光学传感芯片100内的互连结构连接，作为信号输出的连接点。具体的，作为一个实施例，所述光学传感芯片100包括半导衬底，以及形成于所述半导体衬底顶部表面的介质层，所述介质层的顶部表面为第一表面110，所述半导体衬底的底部表面为所述第二表面120，所述半导体衬底顶部表面内形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组的形成方法，其特征在于，包括：/n提供光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；/n刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，在所述光学传感芯片内形成与所述传感区域对应的若干光通孔，用于向所述传感区域传导光信号；/n在所述光通孔内填充透光层；/n在所述第二表面的同侧形成导电结构，所述导电结构连接至所述焊盘；/n在所述透光层上方形成光学结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组的形成方法，其特征在于，包括：
提供光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；
刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，在所述光学传感芯片内形成与所述传感区域对应的若干光通孔，用于向所述传感区域传导光信号；
在所述光通孔内填充透光层；
在所述第二表面的同侧形成导电结构，所述导电结构连接至所述焊盘；
在所述透光层上方形成光学结构。


2.根据权利要求1所述的芯片模组的形成方法，其特征在于，还包括：提供基板，所述基板表面固定有电路板，所述电路板具有开口，所述开口暴露出所述基板的部分表面；将形成有光学结构和导电结构的光学传感芯片的第一表面固定于所述开口底部的基板表面；通过引线键合方式在所述光学传感芯片的导电结构与所述电路板之间形成电连接。


3.根据权利要求1所述的芯片模组的形成方法，其特征在于，所述导电结构的形成方法包括：刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，形成沟槽，所述沟槽底部暴露出所述光学传感芯片的焊盘；形成至少覆盖所述沟槽底部和/或部分侧壁的电连接层，所述电连接层电连接至所述焊盘。


4.根据权利要求1所述的芯片模组的形成方法，其特征在于，所述导电结构的形成方法包括：刻蚀所述光学传感芯片的第二表面，形成导电通孔，所述导电通孔底部暴露出所述光学传感芯片的焊盘；形成覆盖所述导电通孔内壁的电连接层。


5.根据权利要求1所述的芯片模组的形成方法，其特征在于，所述传感区域包括若干分立的子传感区域，所述光通孔与所述子传感区域一一对应。


6.根据权利要求1所述的芯片模组的形成方法，其特征在于，还包括：在所述光学传感芯片的第二表面上，形成围绕所述光学结构设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述光学结构顶部。


7.根据权利要求1所述的芯片模组的形成方法，其特征在于，所述光学传感芯片位于一晶圆内；在晶圆内的各个光学传感芯片内形成所述导电结构和所述光学结构后，将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘路路，沈志杰，崔中秋，王威，姜迪，王腾，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32