图像传感器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种图像传感器及电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个传感器单元阵列排布；每个传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元包括至少一个互联结构；包覆传感器单元阵列的封装层，封装层暴露出每个传感器单元的互联结构；位于封装层一侧的重布线层，重布线层与互联结构电连接；位于重布线层远离封装层一侧的电路板，电路板与重布线层电连接。采用上述技术方案，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省成本；并且，通过图像传感器采用扇出型封装结构，封装效果好。

Image Sensors and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
图像传感器及电子设备
本技术实施例涉及图像传感器
，尤其涉及一种图像传感器及电子设备。
技术介绍
图像传感器将光学图像转换成电信号。随着计算机和通信产业发展，在诸如数字照相机、摄像录像机、个人通信系统(PCS)、游戏主机、摄像头和医疗微型照相机的各种领域中越来越需要高性能图像传感器。现有技术中，一个图像传感器可以包括图像传感芯片和覆盖图像传感芯片的透镜，通过透镜将成像物体成像在图像传感芯片，之后通过设置在图像传感芯片外围的控制单元控制图像传感芯片曝光，将光信号转化为电信号，从而得到成像物体的图像。但是，现有技术中的图像传感器要求图像传感芯片面积较大，由于图像传感芯片价格高昂，造成图像传感器成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种图像传感器及电子设备，以解决现有技术中图像传感器制作成本高的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种图像传感器，包括：传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；包覆所述传感器单元阵列的封装层，所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构；位于所述封装层一侧的重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。可选的，每个所述传感器单元基于成像物体的入射光线形成成像物体覆盖区域；相邻两个所述传感器单元的覆盖区域之间的距离为L，其中，L＞0。可选的，所述传感器单元还包括：封装盖板；位于所述封装盖板一侧的传感器芯片，所述传感器芯片用于生成成像物体的部分尺寸图像；位于所述传感器芯片感光侧一侧的至少一个光学元件，所述光学元件用于接收所述成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述传感器芯片上。可选的，所述光学元件位于所述封装盖板所在膜层与所述传感器芯片所在膜层之间；或者所述光学元件位于所述封装盖板远离所述传感器芯片的一侧。可选的，所述传感器单元还包括位于所述封装盖板至少一侧表面的涂层，所述涂层中形成有开口；所述开口在所述封装盖板所在平面上的垂直投影与所述光学元件在所述封装盖板所在平面上的垂直投影存在交叠区域。可选的，所述传感器单元还包括垫片，所述垫片位于所述封装盖板与所述传感器芯片之间。可选的，所述光学元件包括透镜、成像孔以及准直器中的至少一种。第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括第一方面提供的图像传感器。本技术实施例提供的图像传感器及电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，每个传感器单元生成成像物体的部分尺寸图像，通过设置传感器包括多个阵列排布的传感器单元，每个传感器单元生成成像物体的部分尺寸图像，相比于整片设置的传感器芯片，可以节省传感器芯片的覆盖面积，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省图像传感器的制备成本；同时，每个传感器单元包括至少一个互联结构，整个传感器单元阵列通过重布线层与电路板连接，整个图像传感器采用扇出工艺进行封装，保证封装效果好。附图说明为了更加清楚地说明本技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种图像传感器的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种传感器单元的结构示意图；图3是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图4是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图5是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图6是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图7是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图8是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图9是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图10是本技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图11是本技术实施例提供的一种图像传感器的成像原理示意图；图12是本技术实施例提供的一种图像传感器采图原理示意图；图13是本技术实施例提供的一种图像识别方法的流程示意图；图14是本技术实施例提供的一种图像识别方法的原理示意图；图15是本技术实施例提供的一种图像传感器对人脸图像进行识别的成像原理示意图；图16是本技术实施例提供的一种图像传感器对人脸图像进行识别的采图原理示意图；图17是本技术实施例提供的一种图像传感器制备方法的流程示意图；图18-图24是本技术实施例提供的图像传感器制备方法各个步骤的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本技术的保护范围之内。本技术实施例提供一种图像传感器，包括：传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个传感器单元阵列排布；每个传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元包括至少一个互联结构；包覆传感器单元阵列的封装层，封装层暴露出每个传感器单元的互联结构；位于封装层一侧的重布线层，重布线层与互联结构电连接；位于重布线层远离封装层一侧的电路板，电路板与重布线层电连接。采用上述技术方案，通过设置传感器包括多个阵列排布的传感器单元，每个传感器单元生成成像物体的部分尺寸图像，相比于整片设置的传感器芯片，可以节省传感器芯片的覆盖面积，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省图像传感器的制备成本；同时，每个传感器单元包括至少一个互联结构，整个传感器单元阵列通过互联结构和重布线层与电路板连接，整个图像传感器采用扇出工艺进行封装，保证封装效果好。以上是本技术的核心思想，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1是本技术实施例提供的一种图像传感器的结构示意图，如图1所示，本技术实施例提供的图像传感器可以包括：传感器单元阵列10，传感器单元阵列10包括多个传感器单元101，多个所传感器单元101阵列排布；每个传感器单元101用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元101包括至少一个互联结构1014；包覆传感器单元阵列10的封装层20，封装层20暴露出每个传感器单元101的互联结构1014；位于封装层20一侧的重布线层30，重布线层30与互联结构1014电连接；位于重布线层30远离封装层20一侧的电路板40，电路板40与重布线层30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；包覆所述传感器单元阵列的封装层，所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构；位于所述封装层一侧的重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；包覆所述传感器单元阵列的封装层，所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构；位于所述封装层一侧的重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，每个所述传感器单元基于成像物体的入射光线形成成像物体覆盖区域；相邻两个所述传感器单元的覆盖区域之间的距离为L，其中，L＞0。3.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述传感器单元还包括：封装盖板；位于所述封装盖板一侧的传感器芯片，所述传感器芯片用于生成成像物体的部分尺寸图像；位于所述传感器芯片感光侧一侧的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜迪，王腾，张大龙，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32