镜头组件及形成方法、光学传感器和封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种镜头组件及形成方法、光学传感器和封装结构及封装方法，所述镜头组件包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；位于所述基板第一表面上的至少一个透镜；位于所述基板第一表面上围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。所述镜头组件能够保护透镜不受损伤。

Lens assembly and forming method, optical sensor and packaging structure and packaging method

The invention relates to a lens assembly, a forming method, an optical sensor, a packaging structure and a packaging method. The lens assembly includes a substrate, which has a first surface and a second surface relative to each other; at least one lens on the first surface of the substrate; a protective structure arranged around the lens on the first surface of the substrate, the top of which is higher than the substrate Top of lens. The lens assembly can protect the lens from damage.

【技术实现步骤摘要】
镜头组件及形成方法、光学传感器和封装结构及封装方法
本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种镜头组件及形成方法、光学传感器和封装结构及封装方法。
技术介绍
现如今摄像头模组已经被广泛的应用于相机、手机、笔记本、监控、车载等诸多领域，对摄像头模组的需求也越来越多。手机等更多的移动终端设备向越来越轻薄的方向发展，这就对摄像头模组的尺寸规格要求越来越严苛，带有小尺寸透镜的芯片及模组的制作就显得尤为重要。具有光学成像特性的芯片会因透镜裸露在覆盖芯片的玻璃基板表面，而在芯片的封装和模组制作过程中容易受到损伤。为确保透镜良好的光学成像特性，需严格控制降低对透镜的污染和划伤等，这对芯片的封装以及模组的制作等都提出了较高的要求。现有技术通常在对芯片进行封装后，在安装到设备上之前，需要在封装后的芯片模组上单个贴合用于支撑的承托件，用于保护透镜，避免透镜与设备直接接触。由于需要针对单个芯片模组逐个进行承托件的贴合，因此效率较低，且为了便于操作，承托件通常尺寸较大，使得模组的总厚度提高。如何在对芯片进行封装的同时保护镜头，同时降低模组厚度是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种镜头组件及形成方法、光学传感器和封装结构及封装方法。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种镜头组件，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；位于所述基板第一表面上的至少一个透镜；位于所述基板第一表面上围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。>可选的，所述保护结构为围栏形状，设置于所有透镜的外围，或者包括多个子围栏，每个所述子围栏设置于其中一个或多个透镜外围。可选的，所述保护结构包括具有至少一个孔洞的保护层，所述孔洞暴露出所述透镜。可选的，所述保护结构与透镜之间的距离大于1μm。可选的，所述保护结构的材料为光刻胶或树脂。本专利技术的技术方案还提供一种镜头组件的形成方法，包括：提供一基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面上形成至少一个透镜；在所述基板第一表面上形成围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。可选的，所述保护结构的形成方法包括：形成覆盖所述基板第一表面以及所述透镜的保护材料层；对所述保护材料层进行图形化，暴露出所述透镜；或者采用丝网印刷工艺在所述基板的第一表面形成所述保护结构。可选的，所述保护结构与透镜之间的距离大于1μm。可选的，所述保护结构的材料为光刻胶或树脂。本专利技术的技术方案还提供一种光学传感器，包括：上述任一项所述的镜头组件；光学传感芯片，贴附于所述基板的第二表面；连接所述光学传感芯片的互连线路。本专利技术的技术方案还提供一种光学传感器的封装方法，包括：形成上述任一项所述的镜头组件；在所述基板的第二表面上粘贴光学传感芯片；形成连接所述光学传感芯片的互连线路。本专利技术的技术方案还提供一种光学传感器的扇出型封装结构，包括：若干光学传感器；所述光学传感器的保护结构顶部粘贴于一支撑层上；相邻光学传感器之间具有填充层。可选的，所述填充层受过平坦化处理，暴露出连接所述光学传感器芯片的互连线路的连接端。可选的，还包括：位于所述填充层表面的与所述连接端连接的重分布线路。本专利技术的技术方案还提供一种光学传感器的扇出型封装方法，包括：提供若干光学传感器；将所述光学传感器的保护结构顶部粘贴于一支撑层上；在相邻光学传感器之间形成填充层。可选的，还包括：对所述填充层进行平坦化处理，暴露出连接所述光学传感器芯片的互连线路的连接端。可选的，还包括：在所述填充层表面形成连接所述连接端的重分布线路。本专利技术的镜头组件的透镜周围形成有保护结构，在对所述透镜组件进行移动或在透镜组件的基板的第二表面上进行其他工艺步骤时，可以首先对所述镜头组件进行倒膜，在所述保护结构表面帖覆保护膜，用于保护结构高于透镜。透镜不会与保护膜接触，可以对透镜进行保护，便于进行芯片封装等后续步骤。附图说明图1A至图1B为本专利技术一具体实施方式的镜头组件的结构示意图；图2为本专利技术一具体实施方式的镜头组件的结构示意图；图3为本专利技术一具体实施方式的镜头组件的结构示意图；图4为本专利技术一具体实施方式的镜头组件的结构示意图；图5A至图5C为本专利技术一具体实施方式的镜头组件的形成过程的结构示意图；图6为本专利技术一具体实施方式的光学传感器的结构示意图；图7为本专利技术一具体实施方式的用吸嘴吸取镜头组件时的示意图；图8A至图8G为本专利技术一具体实施方式的学传感器的扇出型封装结构的形成过程的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的镜头组件及形成方法、光学传感器和封装结构及封装方法的具体实施方式做详细说明。请参考图1A至1B，为本专利技术一具体实施方式的镜头组件的结构示意图。其中图1A为沿图1B中割线AA’的剖面示意图。所述镜头组件包括基板100，具有相对的第一表面110和第二表面120；位于所述基板100第一表面110上的至少一个透镜101；位于所述基板100的第一表面110上围绕所述透镜101设置的保护结构102，所述保护结构102顶部高于所述透镜101顶部。在该具体实施方式中，所述基板100为透明基板，可以是玻璃、有机玻璃等透明材料。所述基板100的第一表面110上形成有单个透镜。所述保护结构102位于所述透镜101的周围，包围所述透镜101设置。所述保护结构102与所述透镜101之间具有一定的间距。在该具体实施方式中，所述保护结构102为围栏形状，围绕所述透镜101形成一个矩形空间。请参考图2，在另一具体实施方式中，所述保护结构102还可以围绕所述透镜101形成一圆形空间。在其他具体实施方式中，所述保护结构朝向透镜一侧的边缘还可以围成三角形、正方形、梯形或多边形等形状，可以根据光学光路需求进行调整，以提高透镜的光学成像特性。为了避免与所述透镜101接触，或者与所述透镜101距离过近影响到透镜101的成像，所述保护结构102与所述透镜101之间的横向距离需要大于1μm；为了提高支撑效果，所述保护结构102与所述透镜101之间的横向距离小于透镜之间间距的1/2。在所述保护结构102包围的空间内，还可以形成有两个或两个以上的透镜101。所述保护结构102的顶部高于所述透镜101的顶部，能够在所述透镜101周围起到保护和支撑作用，避免外界与所述基板接触时，直接触碰到透镜101。为了起到足够的支撑和保护作用，所述透镜101顶部与所述保护结构102的顶部之间的距离可以为1μm～2mm之间，本领域技术人员可以根据实际情况进行合理的调整。所述保护结构102的材料为光刻胶或树脂等聚合物材料，也可以是金属或其他机械材料，易于成型且对光传播影响较小。所述保护结构102的材料的杨氏模量较大，具有一定的硬度，不易变形，从而能起到较强的支撑作用。请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镜头组件，其特征在于，包括：/n基板，具有相对的第一表面和第二表面；/n位于所述基板第一表面上的至少一个透镜；/n位于所述基板第一表面上围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种镜头组件，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面；
位于所述基板第一表面上的至少一个透镜；
位于所述基板第一表面上围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。


2.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构为围栏形状，设置于所有透镜的外围，或者包括多个子围栏，每个所述子围栏设置于其中一个或多个透镜外围。


3.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构包括具有至少一个孔洞的保护层，所述孔洞暴露出所述透镜。


4.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构与透镜之间的距离大于1μm。


5.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构的材料为光刻胶或树脂。


6.一种镜头组件的形成方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；
在所述基板的第一表面上形成至少一个透镜；
在所述基板第一表面上形成围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。


7.根据权利要求6所述的镜头组件的形成方法，其特征在于，所述保护结构的形成方法包括：形成覆盖所述基板第一表面以及所述透镜的保护材料层；对所述保护材料层进行图形化，暴露出所述透镜；或者采用丝网印刷工艺在所述基板的第一表面形成所述保护结构。


8.根据权利要求6所述的镜头组件的形成方法，其特征在于，所述保护结构与透镜之间的距离大于1μm。


9.根据权利要求6所述的镜头组件的形成方法，其特征在于，所述保护结...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘路路，沈志杰，姜迪，王腾，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32