一种封装芯片、芯片模组及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装芯片、芯片模组及终端。其中，封装芯片包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，封装基板远离芯片一侧的表面为第一表面，第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个信号连接点电连接一个所述焊盘，信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。本实用新型专利技术实施例提供的封装芯片、芯片模组及终端，降低了芯片模组的厚度。

A package chip, chip module and terminal

The utility model discloses a packaging chip, a chip module and a terminal. The package chip includes a package substrate and a chip installed on the package substrate. The surface of the package substrate far away from the chip side is the first surface. The first surface is provided with a plurality of signal connection points and a plurality of pads. Each signal connection point is electrically connected with one pad, and the signal connection point is electrically connected with the corresponding signal output pin on the chip. The package chip, chip module and terminal provided by the embodiment of the utility model reduce the thickness of the chip module.

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片、芯片模组及终端
本技术实施例涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装芯片、芯片模组及终端。
技术介绍
随着移动支付等应用的发展，终端产品的智能化程度不断提高，智能手机等移动终端内部的集成度越来越高，对移动终端中芯片模组体积的要求也越来越严格。在保证芯片模组功能的同时，终端系统需要更薄的芯片模组来应对终端内部越来越狭小的设计空间。传统的PCB硬板或软板模组，对于成品的厚度要求不高。目前一般采用表面贴装配合多层PCB板的方法来制造搭载芯片的PCB模组，此工艺在厚度上取决于芯片、焊料、PCB板和相应机械补强部件的叠加总厚度，总体的模组厚度都会大于1mm。对于内部空间日益紧张的手机智能终端来说，对超薄模组(<0.5mm)的需求越来越大，而传统的PCB硬板或软板的结构很难进一步降低整体模组的厚度。
技术实现思路
本技术提供一种封装芯片、芯片模组及终端，以减小芯片模组的厚度。第一方面，本技术实施例提供了一种封装芯片，包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，所述封装基板远离所述芯片一侧的表面为第一表面，所述第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个所述信号连接点电连接一个所述焊盘；其中，所述信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。可选的，所述多个焊盘集中设置于所述第一表面上的第一区域内；所述焊盘通过导线与对应所述信号连接点电连接。可选的，至少所述第一表面上的第一区域减薄预设厚度。可选的，所述焊盘覆盖对应所述信号连接点。可选的，还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板通过粘结剂贴附于所述封装基板和所述芯片远离所述第一表面一侧的表面上。第二方面，本技术实施例还提供了一种芯片模组，包括第一方面中所述的任一封装芯片，以及印制线路板，所述封装芯片通过所述多个焊盘与所述印制线路板电连接。可选的，所述印制线路板为柔性印制线路板。可选的，所述焊盘通过连接层与所述印制线路板电连接；所述连接层的材料为焊料或导电胶。可选的，所述多个焊盘集中设置于所述第一表面上的第一区域内，至少所述第一表面上的第一区域减薄预设厚度，所述预设厚度大于或等于所述印制线路板和所述连接层的总厚度。第三方面，本技术实施例还提供了一种终端，该终端包括第二方面所述的任一芯片模组。本技术实施例提供的技术方案，在封装基板远离芯片一侧的表面设置多个信号连接点和多个焊盘，将信号连接点与芯片上对应的信号输出引脚电连接，并将每个信号连接点电连接一个焊盘，通过舍弃现有技术中尺寸较大的阵列焊球，将较薄的焊盘作为电路的I/O端，从而降低封装芯片的厚度。附图说明图1为现有的芯片模组的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种封装芯片的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种封装芯片的底部结构示意图；图4为本技术实施例提供的另一种封装芯片的结构示意图；图5为本技术实施例提供的另一种封装芯片的底部结构示意图；图6为本技术实施例提供的又一种封装芯片的结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种芯片模组的结构示意图；图8为本技术实施例提供的另一种芯片模组的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1为现有的芯片模组的结构示意图，如图1所示，封装芯片11采用焊球阵列封装(BallGridArray，BGA)技术，封装芯片11的底部设置有阵列焊球111作为电路的I/O端，封装芯片11通过阵列焊球111与印制线路板(PrintedCircuitBoard,PCB)12进行电连接，通常阵列焊球111的厚度大于100μm，占用了很多空间。基于上述技术问题，本技术实施例提供了一种封装芯片，通过在封装芯片的底部设置多个信号连接点和多个焊盘，将信号连接点与芯片上对应的信号输出引脚电连接，并将信号连接点和焊盘一一对应电连接，通过舍弃尺寸较大的阵列焊球，将较薄的焊盘作为电路的I/O端，从而降低芯片模组的厚度。以上是本技术的核心思想，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图2为本技术实施例提供的一种封装芯片的结构示意图，图3为本技术实施例提供的一种封装芯片的底部结构示意图，如图2和图3所示，本技术实施例提供的封装芯片21包括封装基板211以及安装于封装基板211上的芯片212，封装基板211远离芯片212一侧的表面为第一表面2111，第一表面2111上设置有多个信号连接点31和多个焊盘32，每个信号连接点31电连接一个焊盘32，其中，信号连接点31与芯片212上对应的信号输出引脚电连接。本技术实施例提供的技术方案，在封装基板211远离芯片212一侧的表面设置多个信号连接点31和多个焊盘32，将信号连接点31与芯片212上对应的信号输出引脚电连接，并将每个信号连接点31电连接一个焊盘32，通过舍弃现有技术中尺寸较大的阵列焊球，将较薄的焊盘32作为电路的I/O端，从而降低封装芯片21的厚度。可选的，采用硅通孔技术(ThroughSiliconVia，TSV)将信号连接点31与芯片212上对应的信号输出引脚电连接，具体的，参考图2所示，封装芯片21的信号连接点31处设置有通孔22，将铜线或其他连接线穿过通孔22，从而将信号连接点31与芯片212上对应的信号输出引脚电连接。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，实现器件集成的小型化。可选的，如图2所示，硅通孔技术(ThroughSiliconVia，TSV)可采用斜孔工艺(TrenchTSV/shellcaseTSV)，以降低封装芯片21的成本，其中，通孔22的高度可为30μm。图4为本技术实施例提供的另一种封装芯片的结构示意图，如图4所示，硅通孔技术(ThroughSiliconVia，TSV)也可采用直孔工艺(VerticalTSV)，与斜孔工艺(TrenchTSV/shellcaseTSV)相比，可靠性更高。继续参考图3所示，可选的，多个焊盘32集中设置于第一表面2111上的第一区域33内，焊盘32通过导线34与对应的信号连接点31电连接。示例性的，通过重布线设计，将从信号连接点31处连接出来的线路在第一表面2111上引向无信号连接点31的一侧，将该侧设置第一区域33，并在第一区域33制造焊盘32，其中，焊盘32可以以bump或者pad的形式制作，焊盘32的厚度为10μm-50μm。本技术实施例提供的封装芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装芯片，其特征在于，包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，所述封装基板远离所述芯片一侧的表面为第一表面，所述第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个所述信号连接点电连接一个所述焊盘；/n其中，所述信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片，其特征在于，包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，所述封装基板远离所述芯片一侧的表面为第一表面，所述第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个所述信号连接点电连接一个所述焊盘；
其中，所述信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。


2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述多个焊盘集中设置于所述第一表面上的第一区域内；
所述焊盘通过导线与对应所述信号连接点电连接。


3.根据权利要求2所述的封装芯片，其特征在于，至少所述第一表面上的第一区域减薄预设厚度。


4.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述焊盘覆盖对应所述信号连接点。


5.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板通过粘结剂贴附于所述封装基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘路路，沈志杰，姜迪，王腾，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32