封装结构、图像采集模组以及智能手机终端制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种封装结构、图像采集模组以及智能手机终端，该封装结构包括：功能芯片，功能芯片的第一表面包括至少一个第一焊盘；形成在功能芯片第一表面上的第一粘结层，第一粘结层露出第一焊盘；形成在第一粘结层上的盖板；形成在功能芯片上方的印刷电路板，印刷电路板的第二表面包括至少一个第二焊盘，功能芯片第一表面上的第一焊盘与印刷电路板第一表面上的至少一个第二焊盘电连接，第二焊盘的数量与第一焊盘的数量相同，且一一对应。本实用新型专利技术实施例中的技术方案减小了封装结构在垂直于功能芯片第一表面方向的厚度，即减少了封装结构的整体厚度，解决了现有技术中智能手机等移动终端内部空间日益紧张的技术问题。

Packaging structure, image acquisition module and smart phone terminal

【技术实现步骤摘要】
封装结构、图像采集模组以及智能手机终端
本技术实施例涉及半导体
，尤其涉及一种封装结构、图像采集模组以及智能手机终端。
技术介绍
随着科学技术的发展，手机里面各种应用越来越多，智能手机等移动终端内部的集成度越来越高。目前，智能手机等移动终端内部空间日益紧张，影响了其集成度的提高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种封装结构、图像采集模组以及智能手机终端，来解决现有技术中智能手机等移动终端内部空间日益紧张的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种封装结构，其特征在在于，包括：功能芯片，所述功能芯片的第一表面包括至少一个第一焊盘；形成在所述功能芯片第一表面上的第一粘结层，所述第一粘结层露出所述第一焊盘；形成在所述第一粘结层上的盖板；形成在所述功能芯片上方的印刷电路板，所述印刷电路板的第二表面包括至少一个第二焊盘，所述功能芯片第一表面上的第一焊盘与所述印刷电路板第一表面上的至少一个第二焊盘电连接，所述第二焊盘的数量与所述第一焊盘的数量相同，且一一对应。可选的，还包括形成所述第一焊盘上的第二粘结层；所述第二焊盘与所述第二粘结层直接接触，所述第二粘结层为导电粘结层。可选的，所述盖板包括远离所述第一粘结层的第三表面，邻近所述第一粘结层的第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的至少一个侧面，所述第三表面与所述第四表面平行设置，所述盖板紧邻所述印刷电路板的侧面与所述第四表面之间的夹角为锐角，所述第四表面露出所述第一焊盘。可选的，所述第二粘结层为异方性导电胶膜。可选的，所述第一粘结层和所述盖板的厚度之和大于所述印刷电路板的厚度。可选的，所述第一粘结层为绝缘粘结层。可选的，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。第二方面，本技术实施例提供了一种图像采集模组，包括：图像传感芯片，所述图像传感包括第一方面任意所述的功能芯片，形成在包括第一方面任意所述的封装结构内；镜头，形成在所述封装结构包括的盖板的上方。第三方面，本技术实施例提供了一种智能手机终端，包括第二方面任意所述的图像采集模组。本技术实施例提供了一种封装结构，将与功能芯片第一表面的第一焊盘电连接的印刷电路板形成在功能芯片的周围，印刷电路板第二表面的第二焊盘与第一焊盘电连接，而不是像现有技术中，印刷电路板形成在功能芯片的下方或者与功能芯片同层设，还需要支撑板来支撑，相比现有技术中的封装结构，本技术实施例中的技术方案无需支撑板来支撑印刷电路板，减小了封装结构在垂直于功能芯片第一表面方向的厚度，即减少了封装结构的整体厚度，解决了现有技术中智能手机等移动终端内部空间日益紧张的技术问题，提高了内部器件的集成度。附图说明图1是本技术实施例一提供的一种封装结构的结构示意图的结构示意图；图2是现有技术提供的一种封装结构的结构示意图的结构示意图；图3是现有技术提供的另一种封装结构的结构示意图的结构示意图；图4是本技术实施例三提供的一种智能手机终端的结构示意图；图5为本技术实施例三提供的一种智能手机终端A-A’方向的剖面图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。实施例一本技术实施例提供了一种封装结构的结构示意图，参见图1，该封装结构包括功能芯片10，功能芯片10的第一表面100包括至少一个第一焊盘11；形成在功能芯片10第一表面100上的第一粘结层20，第一粘结层20露出第一焊盘11；形成在第一粘结层20上的盖板30；形成在功能芯片10上方的印刷电路板40，印刷电路板40的第二表面400包括至少一个第二焊盘41，功能芯片10第一表面100上的第一焊盘11与印刷电路板40第二表面400上的至少一个第二焊盘41电连接，第二焊盘41的数量与第一焊盘的数量相同，且一一对应。在本实施例中，第一粘结层20示例性的可以为绝缘粘结层。盖板30用于保护功能芯片10，能够起到防水防碰撞的作用，当盖板30为玻璃盖板时，还具有良好的透光性。功能芯片10可以为CMOS图像传感芯片、CCD图像传感芯片或者其他功能芯片。在本实施例中，第一焊盘11和第二焊盘41之间可以通过设置一些导电材料实现电连接，例如导电引线或者导电胶。现有技术中的封装结构，参见图2，包括功能芯片10，功能芯片10的第一表面100包括至少一个第一焊盘11；形成在功能芯片10第一表面100上的第一粘结层20，第一粘结层20露出第一焊盘11；形成在第一粘结层20上的盖板30；形成在功能芯片10下方的印刷电路板40，印刷电路板40的第二表面400包括至少一个第二焊盘41，功能芯片10第一表面100上的第一焊盘11与印刷电路板40第二表面400上的至少一个第二焊盘41通过引线70电连接，第二焊盘41的数量与第一焊盘的数量相同，且一一对应。还包括形成在印刷电路板40下支撑板50。其中支撑板50可以为钢板。封装结构在垂直于功能芯片10第一表面100方向的厚度，包括功能芯片10的厚度、第一粘结层20的厚度、盖板30的厚度、印刷电路板40的厚度以及支撑板50的厚度。示例性的，功能芯片10的厚度可以约为80μm，第一粘结层20的厚度约为20μm，盖板30的厚度约为150μm，印刷电路板40的厚度约为100μm，支撑板50的厚度约为100μm，因此，整个封装结构的厚度约为450μm。现有技术中的封装结构，参见图3，包括功能芯片10，功能芯片10的第一表面100包括至少一个第一焊盘11；形成在功能芯片10第一表面100上的第一粘结层20，第一粘结层20露出第一焊盘11；形成在第一粘结层20上的盖板30；和功能芯片10同层设置的印刷电路板40，印刷电路板40的第二表面400包括至少一个第二焊盘41，功能芯片10第一表面100上的第一焊盘11与印刷电路板40第二表面400上的至少一个第二焊盘41通过引线70电连接，第二焊盘41的数量与第一焊盘的数量相同，且一一对应。还包括形成在印刷电路板40下支撑板50。用来支撑功能芯片10和印刷电路板40。整个封装结构在垂直于功能芯片第一表面方向的厚度包括：功能芯片10的厚度、第一粘结层20的厚度、盖板30的厚度以及支撑板50的厚度之和。示例性的，功能芯片10的厚度可以约为80μm，第一粘结层20的厚度约为20μm，盖板30的厚度约为150μm，支撑板50的厚度约为100μm，因此，整个封装结构的厚度约为350μm。支撑板50示例性的为钢板。本技术实施例提供了一种封装结构，将与功能芯片第一表面的第一焊盘电连接的印刷电路板形成在功能芯片的上方，印刷电路板第二表面的第二焊盘与第一焊盘电连接，而不是像现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n功能芯片，所述功能芯片的第一表面包括至少一个第一焊盘；/n形成在所述功能芯片第一表面上的第一粘结层，所述第一粘结层露出所述第一焊盘；/n形成在所述第一粘结层上的盖板；/n形成在所述功能芯片上方的印刷电路板，所述印刷电路板的第二表面包括至少一个第二焊盘，所述功能芯片第一表面上的第一焊盘与所述印刷电路板第一表面上的至少一个第二焊盘电连接，所述第二焊盘的数量与所述第一焊盘的数量相同，且一一对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
功能芯片，所述功能芯片的第一表面包括至少一个第一焊盘；
形成在所述功能芯片第一表面上的第一粘结层，所述第一粘结层露出所述第一焊盘；
形成在所述第一粘结层上的盖板；
形成在所述功能芯片上方的印刷电路板，所述印刷电路板的第二表面包括至少一个第二焊盘，所述功能芯片第一表面上的第一焊盘与所述印刷电路板第一表面上的至少一个第二焊盘电连接，所述第二焊盘的数量与所述第一焊盘的数量相同，且一一对应。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括形成所述第一焊盘上的第二粘结层；
所述第二焊盘与所述第二粘结层直接接触，所述第二粘结层为导电粘结层。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二粘结层为异方性导电胶膜。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板包括远离所述第一粘结层的第三表面，邻近所述第一粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔中秋，刘路路，沈志杰，王威，姜迪，王腾，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32