本实用新型公开了一种自动化存储芯片测试机台,包含测试机台壳体、设置在所述测试机台壳体内的芯片测试装置、设置在所述测试机台壳体内的动作机构、设置在所述测试机台壳体内的芯片转向装置、设置在所述测试机台壳体内的工控器以及设置在所述测试机台壳体...

本实用新型公开了一种免焊线芯片封装结构，包含芯片基板以及所述芯片基板上设置的芯片，还包含真空溅镀形成的第一保护层、真空溅镀形成的导电层以及第二保护层，所述第一保护层覆盖在所述芯片与芯片基板之上，所述导电层覆盖在所述第一保护层之上，所述第...

本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的芯片抓取装置，包含抓取机构与龙门架，所述的抓取机构设置在所述的龙门架上并能够在所述的龙门架上移动，所述的抓取机构包含安装板、设置在所述安装板下端的多个吸头、以及设置在所述安装板上端的滑动机构，...

本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的上下料装置,包含升降机构与定位机构，所述的定位机构设置在所述升降机构的上端,用于定位目标工作位以及置放芯片料盘，所述的升降机构用于运送所述的芯片料盘，所述的升降机构包含可升降的托盘，所述的托盘...

本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的料盘抓取装置,包含滑动机构与抓取机构,所述的抓取机构设置在所述的滑动机构上,并在所述的滑动机构上水平滑动，所述的抓取机构包含竖直设置的第一气缸与抓手部,所述的抓手部设置在所述的第一气缸上,所述...

本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的上下料装置,包含升降机构、定位机构与进料机构，所述的定位机构设置在所述升降机构的上端,用于定位目标工作位以及置放芯片料盘，所述的进料机构设置在所述升降机构的下端,用于装卸芯片料盘，所述的升降机...

本实用新型公开了一种便于更换测试程序的存储芯片测试装置，包含壳体、以及设置在所述壳体内的多个芯片测试机构，所述的存储芯片测试装置还包含数据接口与存储设备，所述的数据接口的数量与所述的芯片测试机构的数量相同并一一对应的电性连接，所述的数据...

本实用新型公开了一种存储芯片测试座,包含芯片座与芯片压件,所述的芯片压件与所述的芯片座分离设置，所述的芯片座用于容置存储芯片，所述的芯片压件用于压紧容置于所述的芯片座中的存储芯片，所述的芯片压件为多层结构，包含第一压件层、设置在所述第一...

本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的芯片对齐装置,包含活动板与固定板,所述的固定板上设置有多个限位槽,所述的多个限位槽间隔均匀的形成整齐的一排,所述的限位槽用于放置及规整存储芯片，所述的活动板上设置有与所述限位槽一一对应的校正块...

本实用新型公开了一种存储芯片自动化测试系统及分选装置,包含芯片测试装置，用于测试存储芯片；动作机构，用于执行存储芯片自动化测试过程中的动作指令；工控模块，连接所述的芯片测试装置与所述的动作机构，用于控制所述芯片测试装置对存储芯片开展测试...

本发明公开了一种免焊线芯片封装结构，包含芯片基板以及所述芯片基板上设置的芯片，还包含真空溅镀形成的第一保护层、真空溅镀形成的导电层以及第二保护层，所述第一保护层覆盖在所述芯片与芯片基板之上，所述导电层覆盖在所述第一保护层之上，所述第二保...

本发明公开了一种存储芯片测试座,包含芯片座与芯片压件,所述的芯片压件与所述的芯片座分离设置，所述的芯片座用于容置存储芯片，所述的芯片压件用于压紧容置于所述的芯片座中的存储芯片，所述的芯片压件为多层结构，包含第一压件层、设置在所述第一压件...

本实用新型公开了一种自动化存储芯片测试装置，包含固定部与滑动部，所述滑动部活动设置在所述固定部之上，所述滑动部可以相对于所述固定部保持水平状态向后上方或前下方滑动，所述固定部包含芯片测试座，所述芯片测试座设置在所述固定部的正面，所述滑动...

本实用新型公开了一种USB接口转SATA接口电路,包含USB3.0电路模块与至少一个SATA3.0电路模块,所述的USB3.0电路模块包含USB3.0接口电路与USB3.0集线器控制器电路,所述的SATA3.0电路模块包含一个SATA3...

本发明公开了一种用于自动化存储芯片测试的芯片对齐装置,包含活动板与固定板,所述的固定板上设置有多个限位槽,所述的多个限位槽间隔均匀的形成整齐的一排,所述的限位槽用于放置及规整存储芯片，所述的活动板上设置有与所述限位槽一一对应的校正块,当...

本实用新型公开了一种存储芯片高温测试系统,包含恒温箱、测试组件与测试主机，所述测试组件包含测试主板与存储芯片连接板，所述测试主板与所述的存储芯片连接板电性连接并进行数据通信，所述恒温箱包含第一数据接口与第二数据接口，所述第一数据接口设置...

本实用新型公开了一种DDR3的UDIMM电路结构,包含DDR3接口模组、数据读取模块、至少一个排阻模块、至少一个DDR3电路、VCC供电电路与VTT供电电路,所述的DDR3接口模组分别电性连接所述的DDR3电路、数据读取模块与排阻模块，...

本实用新型公开了一种应用于DDR的参考电压电路,包含第一电压电路与第二电压电路，所述第一电压电路的电压输出端电性连接内存芯片的VREFCA引脚，所述第二电压电路的电压输出端电性连接内存芯片的VREFDQ引脚，所述第一电压电路包含第一电阻...

本发明公开了一种自动化存储芯片测试装置，包含固定部与滑动部，所述滑动部活动设置在所述固定部之上，所述滑动部可以相对于所述固定部保持水平状态向后上方或前下方滑动，所述固定部包含芯片测试座，所述芯片测试座设置在所述固定部的正面，所述滑动部包...

本实用新型公开了一种存储芯片测试座，包含测试座底板、测试电路板与测试座盖板，所述测试座盖板安装在所述测试座底板之上，所述测试电路板安装在所述测试座底板与所述测试座盖板之间，所述测试座盖板包含测试座盖板本体与设置在所述测试座盖板本体上的压...