本实用新型专利技术公开了一种存储芯片测试座,包含芯片座与芯片压件,所述的芯片压件与所述的芯片座分离设置，所述的芯片座用于容置存储芯片，所述的芯片压件用于压紧容置于所述的芯片座中的存储芯片，所述的芯片压件为多层结构，包含第一压件层、设置在所述第一压件层下部的凸出部与设置在所述第一压件层上部的第二压件层，本实用新型专利技术公开一种与现有技术不一样的芯片压件结构，所述的芯片压件结构可以应用在自动化存储芯片测试机台中，实现存储芯片的自动化装载与压合，本实用新型专利技术还包含高温测试模块，所述的高温测试环境可被自动化精准控温，解决了半导体芯片高温测试困难的问题，本实用新型专利技术还公开一种包含上述的存储芯片测试座的测试装置。测试装置。测试装置。
【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片测试座及测试装置
[0001]本技术涉及一种存储芯片测试
，特别是涉及一种存储芯片测试座及测试装置。
技术介绍
[0002]IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的IC芯片（如内存芯片，又被人叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能。所以存储芯片在出厂前要经过严格的检测。
[0003]一方面现有技术中对存储芯片的测试包括手动测试和自动化测试，目前手动测试占据测试的主流，但是手动测试的效率低，而且需要培养大量的专业测试人员，在人力成本的消耗方面比较高。存储芯片的自动化测试是未来发展的主要方向，只有采用自动化的测试，存储芯片才能实现规模化生产、才能有效的控制生产成本，提高企业的核心竞争力。另一方面存储芯片一般通过测试治具在常温下对其进行测试,而对于存储芯片来说大部分缺陷需要在高温下才能够被发现。
[0004]鉴于上述情况，有必要开发一种既能符合自动化存储芯片测试的需求又具备提供高温测试环境的存储芯片测试座。
技术实现思路
[0005]针对以上现有技术的不足，本技术公开了两种技术方案，第一种技术方案为一种存储芯片测试座，本技术方案包含与传统结构不一样的芯片压件，所述的芯片压件结构可以应用在自动化存储芯片测试机台中，实现存储芯片的自动化装载与压合。本技术方案还包含高温测试模块，所述的高温测试模块可以为存储芯片提供高温测试环境，而且所述的高温测试环境可被自动化控温；本技术的第二种技术方案提供一种应用第一种技术方案的测试装置，所述的测试装置包含第一种技术方案的所有技术效果。
[0006]本技术的第一种技术方案具体如下：
[0007]一种存储芯片测试座,包含芯片座与芯片压件,所述的芯片压件与所述的芯片座分离设置，所述的芯片座用于容置存储芯片，所述的芯片压件用于压紧容置于所述的芯片座中的存储芯片。
[0008]本技术方案中，所述的芯片压件为多层结构，包含第一压件层、设置在所述第一压件层下部的凸出部与设置在所述第一压件层上部的第二压件层。
[0009]在更优的技术方案中,所述的存储芯片测试座包含高温测试模块，所述的高温测试模块由温控单元、加热单元与测温单元组成。
[0010]具体地，所述的加热单元电性连接所述的温控单元，用于给存储芯片加热。
[0011]所述的测温单元电性连接所述的温控单元，用于测量所述存储芯片的温度并把所测量的温度反馈给所述的温控单元。
[0012]所述的温控单元用于设定所述存储芯片的测试温度以及根据所述测温单元反馈的存储芯片温度来控制所述加热单元工作。
[0013]在更优的技术方案中,所述的第一压件层包含加热体，所述的加热体的内部设置所述的加热单元，或所述的加热体的表面设置所述的加热单元。
[0014]进一步地,所述的凸出部的数量为至少两个，设置在所述加热体的下端。
[0015]在更优的技术方案中, 所述的第一压件层还包含保温层，所述的保温层设置在所述的加热体侧面裸露的部分。
[0016]进一步地,所述的第二压件层包含隔热层与装配层，所述的隔热层设置在所述的加热体之上，所述的装配层设置在所述的隔热层之上。
[0017]在更优的技术方案中,所述的第二压件层还包含缓冲层，所述的缓冲层设置在所述的隔热层与装配层之间。
[0018]进一步地,所述的缓冲层包含弹性元件，所述的弹性元件设置在所述的隔热层与装配层之间。
[0019]进一步地,所述的弹性元件为弹簧。
[0020]进一步地,所述的测温单元设置在所述加热体的表面、所述加热体的内部、所述的凸出部的表面或所述的凸出部的内部。
[0021]所述的温控单元为温控表，设置在所述存储芯片测试座的外部。
[0022]所述的加热单元为电热丝、电热棒或加热片。
[0023]所述的测温单元为温度传感器，所述的温度传感器为热电阻、热电偶或热敏电阻中的一种或多种。
[0024]本技术的第二种技术方案为包含第一种技术方案的一种测试装置。
[0025]本技术一种存储芯片测试座及测试装置，本技术方案包含存储芯片测试座，所述的存储芯片测试座包含与现有技术不一样的芯片压件结构，所述的芯片压件结构可以应用在自动化存储芯片测试机台中，实现存储芯片的自动化装载与压合，从而增加自动化存储芯片测试的自动化程度。本技术还包含高温测试模块，为存储芯片提供一个高温测试的环境，而且所述的高温测试环境可被自动化精准控温，解决了半导体芯片高温测试困难的问题。
[0026]本技术公开的测试装置包含上述的存储芯片测试座，所以所述的测试装置拥有上面描述的技术效果。
附图说明
[0027]图1本技术一种存储芯片测试座的一种实施例结构示意图。
[0028]图2本技术一种存储芯片测试座中芯片座的结构示意图。
[0029]图3本技术一种存储芯片测试座中高温测试模块的结构示意图。
[0030]图4本技术一种存储芯片测试座中第一压件层的一种实施例结构示意图。
[0031]图5本技术一种存储芯片测试座的一种实施例结构示意图。
[0032]图6本技术一种存储芯片测试座的一种实施例中芯片压件的结构示意图。
[0033]图7本技术一种存储芯片测试座的一种实施例中芯片压件的仰视图。
[0034]下面结合附图对本技术做进一步详细的说明。
[0035]为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明的省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。
[0036]现有技术中对存储芯片（比如内存芯片）的测试还是以手动测试为主的，不管在哪个领域手动的操作就意味着效率低、成本高（比如需要培养大量的专业测试人员，在人力成本的消耗方面比较高）。而在存储芯片测试领域手动测试的上述问题尤其凸出。存储芯片的自动化测试是未来发展的主要方向，只有采用自动化的测试，存储芯片才能实现规模化生产、才能有效的控制生产成本，提高企业的核心竞争力。
[0037]另一方面存储芯片一般通过测试治具在常温下对其进行测试,而对于存储芯片来说大部分缺陷需要在高温下才能够被发现。
[0038]鉴于上述情况，有必要开发一种既能符合自动化存储芯片测试的需求又具备提供高温测试环境的存储芯片测试座，此点是本领域技术人员重点关注与需要解决的问题。
[0039]本技术公开的技术方案包含存储芯片测试座，所述的存储芯片测试座包含与现有技术不一样的芯片压件结构，所述的芯片压件结构可以应用在自动化存储芯片测试机台中，实现存储芯片的自动化装载与压合，从而增加自动化存储芯片测试的自动化程度。
[0040]本技术还包含高本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片测试座,包含芯片座与芯片压件,其特征在于，所述的芯片压件与所述的芯片座分离设置，所述的芯片座用于容置存储芯片，所述的芯片压件用于压紧容置于所述的芯片座中的存储芯片；所述的芯片压件为多层结构，包含第一压件层、设置在所述第一压件层下部的凸出部与设置在所述第一压件层上部的第二压件层。2.如权利要求1所述的存储芯片测试座，其特征在于,所述的存储芯片测试座包含高温测试模块，所述的高温测试模块由温控单元、加热单元与测温单元组成；所述的加热单元电性连接所述的温控单元，用于给存储芯片加热；所述的测温单元电性连接所述的温控单元，用于测量所述存储芯片的温度并把所测量的温度反馈给所述的温控单元；所述的温控单元用于设定所述存储芯片的测试温度以及根据所述测温单元反馈的存储芯片温度来控制所述加热单元工作。3.如权利要求2所述的存储芯片测试座，其特征在于,所述的第一压件层包含加热体，所述的加热体内设置所述的加热单元，或所述的加热体的表面设置所述的加热单元。4.如权利要求3所述的存储芯片测试座，其特征在于,所述的凸出部的数量为至少两个，设置在所述加热体的下端。5.如权利要求3所述的存储芯片测试座，其特征在于, 所述的第一压件层还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨密凯，
申请(专利权)人：深圳市宏旺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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