一种半导体终端保护结构，涉及半导体保护技术领域，包括有源区和终端保护区，有源区用于功率器件进行工作，终端保护区用于功率器件连接在半导体上，在功率器件工作时，对半导体起到保护作用，防止半导体在工作状态下被击穿，终端保护区设置有导电多晶硅体...

本申请属于晶圆加工设备技术领域，公开了一种晶圆加工用可调式定位夹具，包括底座，底座的顶端设有固定框架，固定框架的前后两端侧壁上均设有调节滑槽，两个调节滑槽内均设有连接螺杆，连接螺杆的外壁上均活动套接有锁紧螺帽，固定框架内共设有两个夹持机...

本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种用于晶圆加工的回料装置，包括底座，底座的顶端一侧固定安装有壳体，壳体的内部设置有转动机构，壳体的顶端设置有放置板，放置板的顶端设置有清洁刷，底座的顶端另一侧固定连接有外壳，外壳的顶部正面设置有擦拭板...

本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括底座，所述底座的上表面上设置有凹槽，所述凹槽内部设置有多个挡板，所述凹槽内部设置有用于移动挡板的移动机构，所述底座的上表面上固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板之间设置有用于切割的切割机构...

本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆吸附主轴气密封测试机，包括底座，所述底座的顶部设置有升降机构，所述升降机构的内部设置有检测组件，所述底座的顶部开设有数量为多个的放置槽，所述底座的内部设置有动力机构，所述底座的内部设置有延伸至多...

本实用新型涉及晶圆清洗机技术领域，公开了一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，包括箱壳和位于箱壳顶部的翻盖，所述箱壳的内腔前后两侧壁均转动连接有直杆，两个所述直杆之间固定连接有晶圆固定件，所述箱壳上设置有与背面所述直杆传动连接的动力件，所述箱壳...

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆加工用的甩干机，包括外壳，所述外壳的内腔顶壁固定连接有内壳，所述外壳的顶部固定连接有一端延伸至内壳内部的传动装置，所述传动装置的外侧固定连接有固定板和位于固定板下方且与固定板底部固定连接的限...

本实用新型公开了一种IC卡自动清洗机，它涉及一种清洗装置。它包括进卡装置、清洗机构、烘干装置、消毒装置和出卡装置，机体上由左至右依次设置有进卡装置、清洗机构、烘干装置、消毒装置和出卡装置；所述的进卡装置为双通道进卡装置，进卡装置前端设置...