本实用新型专利技术公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括底座，所述底座的上表面上设置有凹槽，所述凹槽内部设置有多个挡板，所述凹槽内部设置有用于移动挡板的移动机构，所述底座的上表面上固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板之间设置有用于切割的切割机构，两个所述支撑板之间设置有用于清理碎屑的清理机构，所述底座的侧面设置有用于控制移动机构运转的动力机构，通过移动机构，不使用到特定工具也可以对芯片晶圆进行夹紧和固定，便于对芯片晶圆进行切割的操作，操作简单，通过切割机构和清理机构的设置，能够对芯片晶圆进行切割和将碎屑进行清理，通过动力机构的设置，可以对不同尺寸的芯片晶圆进行切割，适用性更广。适用性更广。适用性更广。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片晶圆加工用切割装置
[0001]本技术涉及芯片
，更具体地涉及一种芯片晶圆加工用切割装置。
技术介绍
[0002]芯片晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，芯片晶圆在加工的过程中需要将芯片晶圆进行切割处理。
[0003]目前在对芯片晶圆采用切割处理之前，需要将芯片晶圆固定，常见的固定方式都是通过螺母在固定挡板从而达到固定芯片晶圆的目的，操作过程麻烦，而且在对不同尺寸的芯片晶圆进行切割时，需要将挡板拆卸重新安装，操作繁琐，适用性不强；除此之外在切割的过程中，会产生大量的碎屑，随着多次切割的进行，碎屑会堆积在台面上，不利于芯片晶圆切割的进行
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种芯片晶圆加工用切割装置，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种芯片晶圆加工用切割装置，包括底座，所述底座的上表面上设置有凹槽，所述凹槽内部设置有多个挡板，所述凹槽内部设置有用于移动挡板的移动机构，所述底座的上表面上固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板之间设置有用于切割的切割机构，两个所述支撑板之间设置有用于清理碎屑的清理机构，所述底座的侧面设置有用于控制移动机构运转的动力机构。
[0006]进一步的，所述移动机构包括滑动连接在凹槽底部的多个移动块，多个所述移动块的上表面均与挡板固定连接，多个所述移动块侧面均设置有通孔，所述通孔贯穿移动块。
[0007]进一步的，所述清理机构包括固定连接在其中一个支撑板侧面的通气管，另一个所述支撑板侧面设置有圆孔，所述通气管穿过圆孔内部并延伸至支撑板侧面，所述通气管的侧面设置有通气孔，所述通气孔贯穿通气管，所述通气孔的侧面设置有多个导气孔，每个所述导气孔内部均固定连接有出气管，所述出气管与通气孔连通。
[0008]进一步的，所述切割机构包括固定连接在通气管侧壁的连接板，所述连接板的侧面设置有滑动孔，所述通气管位于滑动孔颞部，所述连接板的下表面上固定连接有切割器。
[0009]进一步的，所述动力机构包括固定连接在底座侧面的支撑台，所述支撑台的上表面上固定连接有电机，所述底座侧面设置有连接孔，所述凹槽的侧壁转动连接有旋转杆，所述旋转杆原远离凹槽的一端穿过连接孔和通孔并与电机的输出轴末端固定连接，所述旋转杆的侧面套设有第一锥齿轮，所述凹槽的侧面转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆远离凹槽侧面的一端穿过通孔并固定连接有第二锥齿轮，所述凹槽的侧面转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆远离凹槽侧面的一端穿过通孔并固定连接有第三锥齿轮。
[0010]进一步的，所述挡板的数量为四个，四个所述挡板的侧面均设置有缓冲垫所述挡板的数量为四个，四个所述挡板的侧面均设置有缓冲垫。
[0011]进一步的，所述旋转杆第一转动杆和第二转动杆侧面均设置有螺纹，多个所述通孔内部均设置有与之相适配的螺纹，所述旋转杆分别与第一转动杆和第二转动杆的夹角为九十度，所述第一锥齿轮分别与第二锥齿轮和第三锥齿轮啮合。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1.本技术通过设有移动机构，有利于当需要对芯片晶圆进行切割时，通过电机带动旋转杆第一转动杆和第二转动杆旋转，从而达到改变挡板位置的目的，能够将芯片晶圆固定，便于切割，无需使用特定工具将芯片晶圆进行固定，操作简单方便。
[0014]2.本技术通过设有动力机构，利用控制电机的开关，可以根据实际的情况，可以调整挡板的位置，使得可以对不同尺寸的芯片晶圆进行固定，从而进行切割的操作，适用性更广。
[0015]3.本技术通过设有清理机构，在芯片晶圆切割之后，通气管内部的气体会通过导气孔和出气管对凹槽内部的碎屑进行清理，在切割完成后再对凹槽内部的碎屑集中清理，切割产生的碎屑不会堆积在凹槽内部，导致后续切割的无法进行。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图。
[0017]图2为本技术的底座结构示意图。
[0018]图3为本技术的移动块结构示意图。
[0019]图4为本技术的旋转杆结构示意图。
[0020]图5为本技术的通气管结构示意图。
[0021]图6为本技术的连接板结构示意图。
[0022]附图标记为：1、底座；101、连接孔；2、凹槽；3、支撑板；301、圆孔；4、通气管；401、通气孔；402、导气孔；5、连接板；501、滑动孔；6、切割器；7、出气管；8、旋转杆；801、第一锥齿轮；901、第一转动杆；902、第二转动杆；903、第二锥齿轮；904、第三锥齿轮；10、移动块；1001、挡板；1002、通孔；11、支撑台；12、电机。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本技术所涉及的一种芯片晶圆加工用切割装置并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本技术保护的范围。
[0024]参照图1
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6，本技术提供了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括底座1，底座1的上表面上设置有凹槽2，凹槽2内部设置有多个挡板1001，凹槽2内部设置有用于移动挡板1001的移动机构，底座1的上表面上固定连接有两个支撑板3，两个支撑板3之间设置有用于切割的切割机构，两个支撑板3之间设置有用于清理碎屑的清理机构，底座1的侧面设置有用于控制移动机构运转的动力机构，无需使用螺母即可固定挡板1001，从而达到固定芯片
晶圆的目的，便于切割，而且还能根据要切割的芯片晶圆尺寸的大小，改变挡板1001位置，适用性更广，操作简单方便。
[0025]在一个优选的实施方式中，移动机构包括滑动连接在凹槽2底部的多个移动块10，多个移动块10的上表面均与挡板1001固定连接，多个移动块10侧面均设置有通孔1002，通孔1002贯穿移动块10，通过移动机构的设置，通过移动移动开10位置，从而移动挡板1001的位置，适用于不同尺寸的芯片晶圆进行切割。
[0026]在一个优选的实施方式中，清理机构包括固定连接在其中一个支撑板3侧面的通气管4，另一个支撑板3侧面设置有圆孔301，通气管4穿过圆孔301内部并延伸至支撑板3侧面，通气管4的侧面设置有通气孔401，通气孔401贯穿通气管4，通气孔401的侧面设置有多个导气孔402，每个导气孔402内部均固定连接有出气管7，出气管7与通气孔401连通，通过清理机构的设置，在芯片晶圆切割完成后，通气管6里面的气体通过出气管7喷出，达到对凹槽2内部碎屑进行清理的作用。
[0027本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片晶圆加工用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面上设置有凹槽(2)，所述凹槽(2)内部设置有多个挡板(1001)，所述凹槽(2)内部设置有用于移动挡板(1001)的移动机构，所述底座(1)的上表面上固定连接有两个支撑板(3)，两个所述支撑板(3)之间设置有用于切割的切割机构，两个所述支撑板(3)之间设置有用于清理碎屑的清理机构，所述底座(1)的侧面设置有用于控制移动机构运转的动力机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述移动机构包括滑动连接在凹槽(2)底部的多个移动块(10)，多个所述移动块(10)的上表面均与挡板(1001)固定连接，多个所述移动块(10)侧面均设置有通孔(1002)，所述通孔(1002)贯穿移动块(10)。3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述清理机构包括固定连接在其中一个支撑板(3)侧面的通气管(4)，另一个所述支撑板(3)侧面设置有圆孔(301)，所述通气管(4)穿过圆孔(301)内部并延伸至支撑板(3)侧面，所述通气管(4)的侧面设置有通气孔(401)，所述通气孔(401)贯穿通气管(4)，所述通气孔(401)的侧面设置有多个导气孔(402)，每个所述导气孔(402)内部均固定连接有出气管(7)，所述出气管(7)与通气孔(401)连通。4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述切割机构包括固定连接在通气管(4)侧壁的连接板(5)，所述连接板(5)的侧面设置有滑动孔(501...
【专利技术属性】
技术研发人员：高文峰，
申请(专利权)人：上海祎丰环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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