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上海屹壹电子科技有限公司专利技术
上海屹壹电子科技有限公司共有19项专利
芯片框架吸取装置制造方法及图纸
本实用新型公开了芯片框架吸取装置,包括支撑板、夹持单元、导向单元和驱动单元,所述支撑板上固定有导向单元和驱动单元,所述驱动单元驱动所述夹持单元沿所述导向单元移动,所述夹持单元用于夹持芯片框架;所述夹持单元包括分别对芯片框架的两侧进行夹持...
一种芯片框架进料机构制造技术
本实用新型公开了一种芯片框架进料机构,包括工作台,所述工作台上设置有输送组件、调节组件和进料板,所述输送组件包括驱动结构和传送带,所述驱动结构驱动传送带运动,所述进料板倾斜设置在所述传送带一侧,通过调节组件对进料板进行高度和角度调节,使...
芯片框架吸取用位置调节装置制造方法及图纸
本实用新型公开了芯片框架吸取用位置调节装置,用于带动芯片框架吸取装置移动,包括x方向移动单元、y方向移动单元和z方向移动单元,所述x方向移动单元的运动方向与所述y方向移动单元的运动方向垂直,所述y方向移动单元的运动方向与所述z方向移动单...
一种便于取料的芯片框架盒支撑装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种便于取料的芯片框架盒支撑装置,属于芯片上料技术领域,其包括驱动机构和支撑机构,驱动机构包括驱动杆、连接部和驱动组件,驱动杆沿竖直方向设置,支撑机构通过连接部连接在驱动杆上并沿驱动杆上下升降,驱动杆设置为丝杆,连接部套...
一种芯片框架导向输送机构制造技术
本实用新型公开了一种芯片框架导向输送机构,包括第一导向板和第二导向板,还包括若干导向辊、传送带和驱动机构,第一导向板和第二导向板起到导向作用,需要更换尺寸偏大的芯片框架时,第一推动组件推动第二导向板往远离第一导向板的方向活动,使第一导向...
一种芯片框架料盒用转运装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种芯片框架料盒用转运装置,一包括支撑板和驱动机构,所述支撑板上设置有固定机构,所述固定机构用于对芯片框架盒进行固定;所述驱动机构包括滑轨和驱动组件,所述支撑板与滑轨滑动连接,所述驱动组件用于驱动支撑板往复移动,支撑板上...
一种芯片异常产品分选机构制造技术
本实用新型公开了一种芯片异常产品分选机构,包括收集通道、存储部和支撑部,所述收集通道用于传送异常品,所述存储部用于收集异常品,所述支撑部用于固定所述存储部,所述存储部包括若干个收集盒、固定底座和驱动组件,所述固定底座内均匀分布有收集盒,...
一种芯片框架料盒用位置矫正装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种芯片框架料盒用位置矫正装置,包括放置板和抵触机构,所述所述放置板上设置有限位件,所述限位件有两个,两所述限位件对称设置,所述抵触机构设置在放置板上;所述放置板上开设有通孔,所述抵触机构包括驱动组件和抵触组件;所述抵触...
芯片异常检测用运输机构制造技术
本实用新型公开了芯片异常检测用运输机构,包括存储单元、移动单元、调节单元、框架运输单元、导向组件和机架,所述机架上固定有移动单元,调节单元上具有容纳所述存储单元的存储空间并且调节该存储空间的大小,移动单元与所述调节单元固定连接以使所述调...
芯片框架异常检测装置制造方法及图纸
本实用新型公开了芯片框架异常检测装置,包括工作台,所述工作台上固定有位置调节单元和检测单元,所述位置调节单元上固定有机架,所述机架上固定有上料单元、导向单元、宽度调节单元和翻转单元,所述导向单元上具有使框架通过的通道,宽度调节单元与所述...
一种用于晶圆异常检测的点墨装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于晶圆异常检测的点墨装置,包括异常检测单元、点墨单元、工作台、X轴移动单元、Y轴移动单元、旋转单元和机架,所述异常检测单元与点墨单元固定连接,所述工作台用于承载晶圆,所述异常检测单元固定于所述机架上并且朝向所述工作...
芯片异常检测用翻转机构制造技术
本实用新型公开了芯片异常检测用翻转机构,包括拉动单元、导向单元、翻转单元、检测单元和机架,所述机架上固定连接有检测单元,所述机架上转动设置有用于改变拉动单元与检测单元之间位置的翻转单元,所述翻转单元固定连接有用于为拉动单元导向的导向单元...
一种软焊料共晶机送线机构制造技术
本实用新型公开了一种软焊料共晶机送线机构,包括放置部件,用于固定软焊料线卷,还包括驱动部件和导向部件,所述驱动部件驱动软焊料线卷送线至共晶机内部,所述导向部件对送线路径进行导向,所述驱动部件包括挤压结构,所述挤压结构对软焊料进行挤压和释...
一种芯片封装用晶圆框架转运装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架转运装置,包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构,调节机构包括调节板和调节组件,调节板设置在两固定板之间,调节板与固定板平行,传送机构包括驱动组件和传送组件,驱动组件分...
一种芯片封装用晶圆框架收集装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架收集装置,包括水平移动机构,所述水平移动机构连接有竖向调节机构,所述竖向调节机构连接有夹持机构,所述夹持机构用于对晶圆框架盒进行夹持;所述竖向调节机构包括升降架,所述升降架上转动连接有升降丝杠,所述...
一种银胶回温管理装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种银胶回温管理装置,包括支撑台和回温箱,所述回温箱设置在支撑台上,所述回温箱用于对银胶进行回温处理;所述回温箱包括箱体和回温板,所述回温板与箱体固定连接,所述回温板上开设有多个放置孔,所述箱体上滑动连接板由收纳板,所述...
一种芯片封装用晶圆框架上料装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架上料装置,包括支撑台,所述支撑台上连接有取料机构和用于将晶圆框架运送至框架盒中的转运机构;所述取料机构包括吸取组件、升降组件和横向移动组件,所述吸取组件与升降组件连接,所述升降组件与横向移动组件连接...
一种具有刷胶装置的固晶机制造方法及图纸
本实用新型公开了一种具有刷胶装置的固晶机,包括固晶机本体,所述固晶机本体包括机台,设置于所述机台上用于输送框架装置的运动轨道,以及设置于所述运动轨道上的固晶装置,所述固晶机本体上还固定连接有刷胶装置,所述刷胶装置设置于所述固晶装置之前。...
一种具有刷胶装置的固晶机制造方法及图纸
本发明公开了一种具有刷胶装置的固晶机,包括固晶机本体,所述固晶机本体包括机台,设置于所述机台上用于输送框架装置的运动轨道,以及设置于所述运动轨道上的固晶装置,所述固晶机本体上还固定连接有刷胶装置,所述刷胶装置设置于所述固晶装置之前。本发...
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