一种芯片封装用晶圆框架转运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构，调节机构包括调节板和调节组件，调节板设置在两固定板之间，调节板与固定板平行，传送机构包括驱动组件和传送组件，驱动组件分别与传送组件和一固定板连接，传送组件分别与调节板和一固定板连接；传送组件包括传送带，一固定板和调节板上均转动连接有多个皮带轮，固定板上的皮带轮通过传送带传动连接，调节板上的皮带轮通过传送带传动连接，传送带用于传送晶圆框架盒，驱动组件用于驱动皮带轮转动。本实用新型专利技术提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运。对不同大小的晶圆框架盒进行转运。对不同大小的晶圆框架盒进行转运。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用晶圆框架转运装置


[0001]本申请涉及芯片封装的领域，尤其是涉及一种芯片封装用晶圆框架转运装置。

技术介绍

[0002]在半导体产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，是半导体高效生产的关键。
[0003]常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(WaferFrame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为亟需一种晶圆框架转运装置，方便对不同大小的晶圆框架进行转运。

技术实现思路

[0005]为了方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运，本申请提供一种芯片封装用晶圆框架转运装置。
[0006]本申请提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置采用如下的技术方案：
[0007]一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：包括两个相互平行设置的固定板(1)、用于传送晶圆框架盒的传送机构(2)和调节机构(3)，所述调节机构(3)均与固定板(1)连接，所述传送机构(2)分别与调节机构(3)和一固定板(1)连接；所述调节机构(3)包括调节板(31)和调节组件(32)，所述调节板(31)设置在两固定板(1)之间，所述调节板(31)与固定板(1)平行，所述调节组件(32)与两固定板(1)连接，所述调节组件(32)用于驱动调节板(31)在两固定板(1)之间移动，所述传送机构(2)包括驱动组件(21)和传送组件(22)，所述驱动组件(21)分别与传送组件(22)和一固定板(1)连接，所述传送组件(22)分别与调节板(31)和一固定板(1)连接；所述传送组件(22)包括传送带(221)，一所述固定板(1)和调节板(31)上均转动连接有多个皮带轮(222)，所述固定板(1)上的皮带轮(222)通过传送带(221)传动连接，所述调节板(31)上的皮带轮(222)通过传送带(221)传动连接，所述传送带(221)用于传送晶圆框架盒，所述驱动组件(21)用于驱动皮带轮(222)转动。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：所述调节组件(32)包括调节电机(321)，两所述固定板(1)之间转动连接有调节丝杠(322)，所述调节丝杠(322)穿过固定板(1)，所述调节丝杠(322)穿过调节板(31)并与调节板(31)螺纹连接，两所述固定板(1)之间固定连接有两导向杆(323)，两所述导向杆(323)均穿过调节板(31)，所述调节电机(321)...

【专利技术属性】
技术研发人员：印晴佳，
申请(专利权)人：上海屹壹电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：