本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构，调节机构包括调节板和调节组件，调节板设置在两固定板之间，调节板与固定板平行，传送机构包括驱动组件和传送组件，驱动组件分别与传送组件和一固定板连接，传送组件分别与调节板和一固定板连接；传送组件包括传送带，一固定板和调节板上均转动连接有多个皮带轮，固定板上的皮带轮通过传送带传动连接，调节板上的皮带轮通过传送带传动连接，传送带用于传送晶圆框架盒，驱动组件用于驱动皮带轮转动。本实用新型专利技术提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运。对不同大小的晶圆框架盒进行转运。对不同大小的晶圆框架盒进行转运。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用晶圆框架转运装置
[0001]本申请涉及芯片封装的领域，尤其是涉及一种芯片封装用晶圆框架转运装置。
技术介绍
[0002]在半导体产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，是半导体高效生产的关键。
[0003]常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(WaferFrame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为亟需一种晶圆框架转运装置，方便对不同大小的晶圆框架进行转运。
技术实现思路
[0005]为了方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运，本申请提供一种芯片封装用晶圆框架转运装置。
[0006]本申请提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置采用如下的技术方案：
[0007]一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构，所述调节机构均与固定板连接，所述传送机构分别与调节机构和一固定板连接；
[0008]所述调节机构包括调节板和调节组件，所述调节板设置在两固定板之间，所述调节板与固定板平行，所述调节组件与两固定板连接，所述调节组件用于驱动调节板在两固定板之间移动，所述传送机构包括驱动组件和传送组件，所述驱动组件分别与传送组件和一固定板连接，所述传送组件分别与调节板和一固定板连接；<br/>[0009]所述传送组件包括传送带，一所述固定板和调节板上均转动连接有多个皮带轮，所述固定板上的皮带轮通过传送带传动连接，所述调节板上的皮带轮通过传送带传动连接，所述传送带用于传送晶圆框架盒，所述驱动组件用于驱动皮带轮转动。
[0010]通过采用上述技术方案，将晶圆框架盒放置到固定板盒调节板上的传送带上，驱动组件通过皮带轮带动传送带移动，从而对晶圆框架盒进行转运，当需要转运不同大小的晶圆框架盒时，调节组件带动调节板移动，从而改变调节板与固定板之间的距离，从而改变调节板和固定板上传送带之间的距离，从而方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运。
[0011]可选的，所述调节组件包括调节电机，两所述固定板之间转动连接有调节丝杠，所述调节丝杠穿过固定板，所述调节丝杠穿过调节板并与调节板螺纹连接，两所述固定板之间固定连接有两导向杆，两所述导向杆均穿过调节板，所述调节电机驱动调节丝杠转动。
[0012]通过采用上述技术方案，启动调节电机，调节电机的输出轴带动调节丝杠转动，调节丝杠转动的过程中带动调节板移动，从而改变调节板与固定板之间的距离。
[0013]可选的，所述驱动组件包括驱动电机，两所述固定板之间转动连接有驱动杆，所述驱动杆穿过调节板，所述驱动杆与调节板转动连接，所述调节板和一固定板上均转动连接有主动件，所述主动件带动调节板和固定板上的皮带轮转动，所述主动件沿驱动杆滑动，所述驱动杆带动主动件转动，所述驱动电机带动驱动杆转动。
[0014]通过采用上述技术方案，驱动电机带动驱动杆转动，驱动杆带动主动件转动，主动件带动皮带轮转动，从而方便运送晶圆框架盒。
[0015]可选的，所述主动件为主动齿轮，所述驱动杆的横截面为多边形，所述驱动杆穿过固定板和调节板上的主动齿轮，所述调节板和固定板上的皮带轮上均套设有从动齿轮，所述固定板上的主动齿轮和相对应的从动齿轮啮合，所述调节板上的主动齿轮和相对应的从动齿轮啮合。
[0016]通过采用上述技术方案，驱动杆带动主动齿轮转动，与主动齿轮啮合的从动齿轮随之转动，从动齿轮带动皮带轮转动，从而方便运送晶圆框架盒。
[0017]可选的，两所述固定板之间固定连接有支撑板，所述支撑板穿过调节板，所述支撑板位于传送带下方。
[0018]通过采用上述技术方案，支撑板减少了晶圆框架盒从传送带上掉落的可能。
[0019]可选的，所述支撑板上设置有支撑杆，所述支撑杆紧贴于传送带。
[0020]通过采用上述技术方案，支撑杆对传送带进行支撑，从而减少传送带发生松弛的现象。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0022]本技术通过设置了传送带和调节丝杠，将晶圆框架盒放置到固定板1和调节板上的传送带上，两驱动电机通过驱动杆带动皮带轮转动，皮带轮带动传送带移动，从而对晶圆框架盒进行转运，当需要转运不同大小的晶圆框架盒时，启动调节电机，调节电机的输出轴带动两调节丝杠转动，两调节丝杠转动的过程中带动调节板移动，从而改变调节板与固定板之间的距离。从而改变调节板和固定板上传送带之间的距离，从而方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运；
[0023]本技术通过设置了支撑杆，支撑板减少了晶圆框架盒从传送带上掉落的可能。
附图说明
[0024]图1为本技术一种芯片封装用晶圆框架转运装置的结构示意图；
[0025]图2为本技术一种芯片封装用晶圆框架转运装置中传送机构的结构示意图；
[0026]图3为本技术一种芯片封装用晶圆框架转运装置中调节机构的结构示意图。
[0027]图中：1、固定板；2、传送机构；21、驱动组件；211、驱动电机；212、驱动杆；22、传送组件；221、传送带；222、皮带轮；223、主动件；2231、主动齿轮；224、从动齿轮；225、支撑板；226、支撑杆；3、调节机构；31、调节板；32、调节组件；321、调节电机；322、调节丝杠；323、导向杆。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]参照图1和图2，本技术提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置的实施例，芯片封装用晶圆框架转运装置包括两个固定板1、用于传送晶圆框架盒的传送机构2和调节机构3。调节机构3与固定板1连接，传送机构2分别与调节机构3和一固定板1连接。
[0030]参照图1和图2，调节机构3包括调节板31和调节组件32，调节板31设置在两固定板1之间，调节板31与固定板1平行。调节组件32与两固定板1连接，调节组件32用于驱动调节板31在两固定板1之间移动。传送机构2包括驱动组件21和传送组件22，驱动组件21分别与传送组件22和一固定板1连接，传送组件22分别与调节板31和一固定板1连接。
[0031]参照图1和图2，传送组件22包括两传送带221，两传送带221位于同一水平面上，一固定板1和调节板31上均转动连接有多个皮带轮222，固定板1上的皮带轮222通过传送带221传动连接，调节板31上的皮带轮222通过传送带221传动连接。驱动组件21与皮带本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：包括两个相互平行设置的固定板(1)、用于传送晶圆框架盒的传送机构(2)和调节机构(3)，所述调节机构(3)均与固定板(1)连接，所述传送机构(2)分别与调节机构(3)和一固定板(1)连接；所述调节机构(3)包括调节板(31)和调节组件(32)，所述调节板(31)设置在两固定板(1)之间，所述调节板(31)与固定板(1)平行，所述调节组件(32)与两固定板(1)连接，所述调节组件(32)用于驱动调节板(31)在两固定板(1)之间移动，所述传送机构(2)包括驱动组件(21)和传送组件(22)，所述驱动组件(21)分别与传送组件(22)和一固定板(1)连接，所述传送组件(22)分别与调节板(31)和一固定板(1)连接；所述传送组件(22)包括传送带(221)，一所述固定板(1)和调节板(31)上均转动连接有多个皮带轮(222)，所述固定板(1)上的皮带轮(222)通过传送带(221)传动连接，所述调节板(31)上的皮带轮(222)通过传送带(221)传动连接，所述传送带(221)用于传送晶圆框架盒，所述驱动组件(21)用于驱动皮带轮(222)转动。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：所述调节组件(32)包括调节电机(321)，两所述固定板(1)之间转动连接有调节丝杠(322)，所述调节丝杠(322)穿过固定板(1)，所述调节丝杠(322)穿过调节板(31)并与调节板(31)螺纹连接，两所述固定板(1)之间固定连接有两导向杆(323)，两所述导向杆(323)均穿过调节板(31)，所述调节电机(321)...
【专利技术属性】
技术研发人员：印晴佳，
申请(专利权)人：上海屹壹电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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