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本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构，调节机构包括调节板和调节组件，调节板设置在两固定板之间，调节板与固定板平行，传送机构包括驱动组件和传送组件，驱动组件分别与...
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