一种芯片框架料盒用位置矫正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片框架料盒用位置矫正装置，包括放置板和抵触机构，所述所述放置板上设置有限位件，所述限位件有两个，两所述限位件对称设置，所述抵触机构设置在放置板上；所述放置板上开设有通孔，所述抵触机构包括驱动组件和抵触组件；所述抵触组件包括抵触件包括抵触板和传动板，所述抵触板与传动板固定连接，所述抵触板与传动板之间的角度为90

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架料盒用位置矫正装置


[0001]本申请涉及芯片框架料盒转运的领域，尤其是涉及一种芯片框架料盒用位置矫正装置。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在框架装片完成后，其出料组件都是大体相同的，即完成一条框架的芯片上片后，框架由设备导轨缓缓传出，最终由料盒(Magazine)装载。各厂家使用的料盒形状、结构大致相同，只是在料盒槽口层数上有所增减，相对应的可放置的框架数量有所增减。一条框架的芯片上片完成后会随导轨传出直接放进料盒内，每放进一条框架，料盒就会上升一层，待框架传进料盒的下一层。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为在对芯片框架料盒中的芯片框架上料过程中，芯片框架料盒的位置不固定，导致抓取机构难以进行上料处理。

技术实现思路

[0004]为了方便对芯片框架料盒的位置进行固定，便于芯片框架上料，本申请提供一种芯片框架料盒用位置矫正装置。
[0005]本申请提供的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架料盒用位置矫正装置，其特征在于：包括放置板(1)和抵触机构(2)，所述放置板(1)上设置有限位件(3)，所述限位件(3)有两个，两所述限位件(3)对称设置，所述抵触机构(2)设置在放置板(1)上；所述放置板(1)上开设有通孔(4)，所述抵触机构(2)包括驱动组件(21)和抵触组件(22)；所述抵触组件(22)包括抵触件包括抵触板(221)和传动板(222)，所述抵触板(221)与传动板(222)固定连接，所述抵触板(221)与传动板(222)之间的角度为90
‑
160
°
，所述传动板(222)与放置板(1)转动连接，所述传动板(222)位于放置板(1)上的通孔(4)中，所述驱动组件(21)与传动板(222)抵触。2.根据权利要求1所述的一种芯片框架料盒用位置矫正装置，其特征在于：所述限位件(3)包括两限位板(31)，两所述限位板(31)相互垂直，两所述限位板(31)均固定连接在放置板(1)上。3.根据权利要求1所述的一种芯片框架料盒用位置矫正装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：印晴佳，
申请(专利权)人：上海屹壹电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：