本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用晶圆框架收集装置，包括水平移动机构，所述水平移动机构连接有竖向调节机构，所述竖向调节机构连接有夹持机构，所述夹持机构用于对晶圆框架盒进行夹持；所述竖向调节机构包括升降架，所述升降架上转动连接有升降丝杠，所述升降架上固定连接有升降电机，所述升降电机的输出轴与升降丝杠的一端同轴固定连接，所述升降丝杠上螺纹连接有升降块，所述升降架上固定连接有第一导向杆，所述与升降块第一导向杆滑动连接，所述夹持机构与升降块连接。本实用新型专利技术提供的一种芯片封装用晶圆框架收集装置方便调节晶圆框架盒在竖直方向上移动的距离，方便对晶圆框架进行收集。架进行收集。架进行收集。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用晶圆框架收集装置
[0001]本申请涉及芯片封装的领域，尤其是涉及一种芯片封装用晶圆框架收集装置。
技术介绍
[0002]在半导体产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，是半导体高效生产的关键。
[0003]常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(WaferFrame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。
[0004]目前，申请号为CN201910510341.6的中国专利技术专利申请公开了一种晶圆框架盒水平移动装置与晶圆上料系统，包括滑轨、滑块、水平运动驱动机构、升降机构，以及承载结构，承载结构安装于升降机构，滑块与升降机构直接或间接固定连接；升降机构用于驱动对应的承载结构做升降运动，以使得承载结构能够在上升后支撑于晶圆框架盒下侧，以装载所述晶圆框架盒；水平运动驱动机构能够驱动所述滑块沿所述滑轨做水平运动，以使得直接或间接连接于滑块的升降机构与承载结构和晶圆框架盒同步发生水平运动。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为晶圆框架盒在竖直方向移动的过程中需要用气缸驱动，竖直方向升降的高度难以调节，不方便对晶圆框架进行收集。
技术实现思路
[0006]为了方便调节晶圆框架盒在竖直方向上移动的距离，方便对晶圆框架进行收集，本申请提供一种芯片封装用晶圆框架收集装置。
[0007]本申请提供的一种芯片封装用晶圆框架收集装置采用如下的技术方案：
[0008]一种芯片封装用晶圆框架收集装置，包括水平移动机构，所述水平移动机构连接有竖向调节机构，所述竖向调节机构连接有夹持机构，所述夹持机构用于对晶圆框架盒进行夹持；
[0009]所述竖向调节机构包括升降架，所述升降架上转动连接有升降丝杠，所述升降架上固定连接有升降电机，所述升降电机的输出轴与升降丝杠的一端同轴固定连接，所述升降丝杠上螺纹连接有升降块，所述升降架上固定连接有第一导向杆，所述与升降块第一导向杆滑动连接，所述夹持机构与升降块连接。
[0010]通过采用上述技术方案，水平移动机构带动晶圆框架盒水平移动，当需要调节晶圆框架盒竖直方向的高度时，启动升降电机，升降电机的输出轴带动升降丝杠转动，升降丝杠转动的过程中带动升降块升降，升降块带动晶圆框架盒升降，从而方便调节晶圆框架盒在竖直方向上移动的距离，方便对晶圆框架进行收集。
[0011]可选的，所述第一导向杆有两个，两所述第一导向杆分别位于升降丝杠的两侧。
[0012]通过采用上述技术方案，第一导向杆对升降块进行导向，从而提高装置的稳定性。
[0013]可选的，所述水平移动机构包括底板和第一驱动电机，所述底板的两端均固定连接有固定板，两所述固定板之间转动连接有水平丝杠，所述水平丝杠螺纹连接有水平移动块，所述水平移动块与底板滑动连接，所述升降架与水平移动块固定连接，所述第一驱动电机驱动水平丝杠转动。
[0014]通过采用上述技术方案，启动第一驱动电机，第一驱动电机带动水平丝杠转动，所述水平丝杠转动的过程中带动水平移动块横向移动，水平移动块带动升降架和晶圆框架盒水平移动。
[0015]可选的，所述第一驱动电机的输出轴上套设有皮带，所述皮带套设在水平丝杠上。
[0016]通过采用上述技术方案，第一驱动电机通过皮带带动水平丝杠转动。
[0017]可选的，所述底板上固定连接有两T型条，所述水平丝杠位于两T型条之间，所述水平丝杠与两T型条平行，所述水平移动块沿T型条滑动。
[0018]通过采用上述技术方案，T型条对水平移动块进行导向，从而提高装置的稳定性。
[0019]可选的，所述夹持机构包括连接板和连接块，所述连接板与升降块固定连接，所述连接块与连接板固定连接，所述连接块上固定连接有支撑板，所述连接板远离连接块的一端固定连接有顶板，所述顶板和连接块之间转动连接有夹持丝杠，所述夹持丝杠螺纹连接有夹持件，所述顶板与连接块之间固定连接有第二导向杆，所述第二导向杆穿过夹持件，所述顶板上固定连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴与夹持丝杠同轴固定连接。
[0020]通过采用上述技术方案，将晶圆框架盒放置到支撑板上，启动第二驱动电机，第二驱动电机的输出轴带动夹持丝杠转动，夹持丝杠转动的过程中带动夹持件朝向支撑板移动，从而对晶圆框架盒进行夹持固定。
[0021]可选的，所述第二驱动电机通过竖板固定连接在顶板上。
[0022]通过采用上述技术方案，竖板对第二驱动电机进行固定和支撑。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0024]本技术通过设置了升降架、升降丝杠和升降块，水平移动机构带动晶圆框架盒水平移动，当需要调节晶圆框架盒竖直方向的高度时，启动升降电机，升降电机的输出轴带动升降丝杠转动，升降丝杠转动的过程中带动升降块升降，升降块带动晶圆框架盒升降，从而方便调节晶圆框架盒在竖直方向上移动的距离，方便对晶圆框架进行收集；
[0025]本技术通过设置了支撑板、夹持丝杠和夹持件，将晶圆框架盒放置到支撑板上，启动第二驱动电机，第二驱动电机的输出轴带动夹持丝杠转动，夹持丝杠转动的过程中带动夹持件朝向支撑板移动，从而对晶圆框架盒进行夹持固定。
附图说明
[0026]图1为本技术一种芯片封装用晶圆框架收集装置的结构示意图；
[0027]图2为本技术一种芯片封装用晶圆框架收集装置的侧视图；
[0028]图3为本技术一种芯片封装用晶圆框架收集装置中夹持机构的结构示意图。
[0029]图中：1、水平移动机构；11、底板；12、第一驱动电机；13、固定板；14、水平丝杠；15、水平移动块；16、皮带；17、T型条；2、竖向调节机构；21、升降架；22、升降丝杠；23、升降电机；24、升降块；25、第一导向杆；3、夹持机构；31、连接板；32、连接块；33、支撑板；34、顶板；35、
第二驱动电机；36、夹持丝杠；37、夹持件；38、第二导向杆；39、竖板。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]参照图1，本技术提供的一种芯片封装用晶圆框架收集装置的实施例，芯片封装用晶圆框架收集装置，包括水平移动机构1，水平移动机构1连接有竖向调节机构2，竖向调节机构2连接有夹持机构3，夹持机构3用于对晶圆框架盒进行夹持。
[0032]参照图1和图2，水平移动机构1包括底板11和第一驱动电机12，底板11的两端均固定连接有固定板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用晶圆框架收集装置，其特征在于：包括水平移动机构(1)，所述水平移动机构(1)连接有竖向调节机构(2)，所述竖向调节机构(2)连接有夹持机构(3)，所述夹持机构(3)用于对晶圆框架盒进行夹持；所述竖向调节机构(2)包括升降架(21)，所述升降架(21)上转动连接有升降丝杠(22)，所述升降架(21)上固定连接有升降电机(23)，所述升降电机(23)的输出轴与升降丝杠(22)的一端同轴固定连接，所述升降丝杠(22)上螺纹连接有升降块(24)，所述升降架(21)上固定连接有第一导向杆(25)，与所述升降块(24)第一导向杆(25)滑动连接，所述夹持机构(3)与升降块(24)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用晶圆框架收集装置，其特征在于：所述第一导向杆(25)有两个，两所述第一导向杆(25)分别位于升降丝杠(22)的两侧。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用晶圆框架收集装置，其特征在于：所述水平移动机构(1)包括底板(11)和第一驱动电机(12)，所述底板(11)的两端均固定连接有固定板(13)，两所述固定板(13)之间转动连接有水平丝杠(14)，所述水平丝杠(14)螺纹连接有水平移动块(15)，所述水平移动块(15)与底板(11)滑动连接，所述升降架(21)与水平移动块(15)固定连接，所述第一驱动电机(12)驱动水平丝杠(14)转动。4.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞晓辉，
申请(专利权)人：上海屹壹电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。