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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
多层电容器制造技术
本发明提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中,第一内电极和第二内电极彼此堆叠且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上,以分别连接到所述第一内电极和...
多层电容器和制造该多层电容器的方法技术
本公开提供了一种多层电容器和制造该多层电容器的方法。所述多层电容器包括:主体,包括介电层和彼此堆叠的多个内电极,所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,包括位于所述主体外部并分别连接到所述内电极的电极层,其中,所述主体包括彼此相对...
体声波谐振器封装件制造技术
本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括:基板;盖;以及第一体声波谐振器和第二体声波谐振器,均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极,其中,所述第一体声波...
光学成像系统和电子设备技术方案
本公开提供了光学成像系统,其包括:各自包括多个透镜并且沿着光轴依次布置的第一透镜组、第二透镜组和第三透镜组;反射构件,设置在第一透镜组的前面;以及光圈,设置在第一透镜组与第二透镜组之间,其中第一透镜组至第三透镜组中的至少一个配置成可沿着...
印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法技术
本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度,并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔...
印刷电路板制造技术
本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:布线基板,包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层;以及桥,嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘。所述多个布线层中的最上面的布线层包括连接到所述多个连接焊盘的多个凸块焊盘,并且所述多个...
多层陶瓷电子组件制造技术
本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述...
线圈组件制造技术
本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,具有一个表面以及彼此面对且均连接到所述一个表面的相对端表面;线圈单元,设置在所述主体内;狭缝部,形成在所述主体的所述一个表面分别与所述主体的所述相对端表面相交的边缘处;第一外电极和第二外...
相机模块制造技术
本公开提供一种相机模块。所述相机模块包括:第一基板,在所述第一基板上设置有用于将通过透镜模块入射的光信号转换为电信号的图像传感器并且设置有第一连接端子;第二基板,与所述第一基板间隔开并且包括形成在面向所述第一连接端子的位置的第二连接端子...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件。线圈组件包括:主体,包括相对的第一侧表面和第二侧表面以及相对的第三侧表面和第四侧表面;第一线圈部,设置在主体中,并且包括第一绕线部以及连接到第一绕线部的第一延伸部和第二延伸部;第二线圈部,设置在主体中,并且包括设...
天线装置制造方法及图纸
本公开提供一种天线装置,所述天线装置包括:介电层;以及过孔,延伸穿过所述介电层,所述过孔包括导电的第一部分和非导电的第二部分,所述非导电的第二部分被所述导电的第一部分包围。所述天线装置的天线通过所述过孔馈电。电。电。
多层电子组件及其制造方法技术
本公开提供一种多层电子组件及其制造方法,所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和内电极,所述内电极设置为彼此相对且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,连接到所述内电极并且包括多个导电颗粒,其中,所述多个导电颗粒包括第一导电颗粒...
透镜模块制造技术
透镜模块包括:透镜镜筒,多个透镜布置在该透镜镜筒中;以及透镜支架,透镜镜筒联接至该透镜支架,其中,透镜支架包括紧固透镜镜筒的紧固部分,透镜镜筒包括联接到透镜支架的紧固部分的紧固叶片,并且紧固部分包括防止紧固叶片在与紧固叶片旋转以进行紧固...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括第一透镜,具有正屈光力、凸出的物侧面和凸出的像侧面;第二透镜,具有负屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面;第二透镜,具有正屈光力;以及第四透镜,具有正屈光力,其中,第一透镜至第四透镜沿着光学成像系统的光轴从物侧依次排列,其...
光学成像系统技术方案
一种光学成像系统,包括:第一透镜,具有正屈光力;第二透镜,具有正屈光力;第三透镜,具有负屈光力;第四透镜,具有屈光力;第五透镜,具有正屈光力;第六透镜,具有屈光力;第七透镜,具有正屈光力;以及第八透镜,具有负屈光力,其中,所述第一透镜至...
天线基板和包括该天线基板的电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置,所述天线基板包括:第一绝缘层,围绕腔;第二绝缘层,所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料;第一贴片天线,具有以大于所述第一...
图像传感器模块及具有图像传感器模块的相机模块制造技术
提供了一种图像传感器模块。图像传感器模块包括:图像传感器,其具有包括长侧和短侧的矩形形状;基板,其具有与图像传感器的长侧相对应的长侧和与图像传感器的短侧相对应的短侧,其中图像传感器安装在基板上;子壳体,安装在基板上,子壳体具有设置在与图...
反射模块和包括反射模块的相机模块制造技术
本申请涉及反射模块和包括反射模块的相机模块。相机模块包括:第一透镜模块,包括沿着第一光轴设置的一个或多个透镜;以及反射模块,从第一透镜模块发射的光入射到反射模块中,其中,反射模块包括:壳体,具有内部空间;可旋转支架,在平行于第一光轴的第...
相机模块制造技术
本公开涉及相机模块,该相机模块包括:透镜模块,包括至少一个透镜;壳体,其中设置有透镜模块;磁体,设置在透镜模块上;线圈,面对磁体;第一磁轭构件,固定到壳体;以及第一球单元和第二球单元,设置在透镜模块和壳体之间,在垂直于光轴的第一方向上彼...
相机模块制造技术
相机模块包括:透镜单元,包括在光轴方向上设置的一个或多个透镜;图像传感器,通过透镜单元的光入射在图像传感器上;第一模块,包括配置为在光轴方向上移动透镜单元的第一驱动单元;以及第二模块,包括配置为在垂直于光轴方向的方向上移动图像传感器的第...
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