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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
线圈组件制造技术
本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括具有第一表面的主体、包括具有多个匝的线圈图案的线圈、设置在所述主体中并分别连接到所述线圈的一端和另一端的第一引出部和第二引出部、设置在所述主体中并与所述线圈间隔开的第一虚设引出部和第二虚设引出部...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,连接到所述内电极。所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及位于所述第一表面和...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,连接到所述内电极。所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及位于所述第一表面和...
相机模块及包括该相机模块的设备制造技术
本申请涉及相机模块及包括该相机模块的设备。相机模块包括透镜镜筒和透镜支架,其中,透镜镜筒中安装至少一个透镜,透镜镜筒固定地安装至透镜支架,其中,透镜支架和透镜镜筒中的一个设置有联接突起,并且透镜支架和透镜镜筒中的另一个设置有联接突起插入...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述介电层和所述内电极沿第一方向堆叠;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述内电极的表面层部分中的相对于镍(Ni)和铟(In)总含量的铟(I...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述介电层和所述内电极沿第一方向堆叠;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述内电极的表面层部分中的相对于镍(Ni)和铟(In)总含量的铟(I...
多层电容器制造技术
本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体;以及外电极,设置在所述主体外部,其中,所述主体包括:有效部,包括堆叠的多个介电层和多个内电极,且介电层介于所述多个内电极之间;以及侧边缘部,覆盖所述有效部的侧表面中的至少一个侧表面,所...
多层电容器制造技术
本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体;以及外电极,设置在所述主体外部,其中,所述主体包括:有效部,包括堆叠的多个介电层和多个内电极,且介电层介于所述多个内电极之间;以及侧边缘部,覆盖所述有效部的侧表面中的至少一个侧表面,所...
多层陶瓷电子组件及用于制造多层陶瓷电子组件的方法技术
本公开提供一种多层陶瓷电子组件及用于制造多层陶瓷电子组件的方法。所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的外部。所述介电层包括多个介电晶粒和存在于所述介电晶粒之间的晶界。所述晶界中包括的Al与Ti的...
多层陶瓷电子组件及用于制造多层陶瓷电子组件的方法技术
本公开提供一种多层陶瓷电子组件及用于制造多层陶瓷电子组件的方法。所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的外部。所述介电层包括多个介电晶粒和存在于所述介电晶粒之间的晶界。所述晶界中包括的Al与Ti的...
多层陶瓷电容器制造技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体,该陶瓷主体包括介电层,并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面的第三表面和第四表面。多个内电极设置在陶瓷主体内部,暴露于第一表面和第二表面,并且具有暴露...
多层陶瓷电容器制造技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体,该陶瓷主体包括介电层,并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面的第三表面和第四表面。多个内电极设置在陶瓷主体内部,暴露于第一表面和第二表面,并且具有暴露...
线圈组件制造技术
本发明提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:模制部,具有彼此背对的一个表面和另一表面;以及缠绕线圈,设置在所述模制部的所述一个表面上并且包括从所述模制部的所述一个表面的中央部分向外设置的最内匝、至少一个中间匝和最外匝。覆盖部设置为面对所述...
用于光学图像防抖的致动器及包括致动器的相机模块制造技术
提供了一种用于光学图像防抖的致动器。致动器包括:传感器基板,在传感器基板上设置有具有成像面的图像传感器;固定框架,配置成容纳传感器基板;可移动框架,容纳在固定框架中并且配置成在平行于成像面的方向上移动;第一球构件,设置在固定框架和可移动...
相机模块制造技术
本发明提供一种相机模块,所述相机模块包括:陀螺仪传感器,用于产生抖动数据;第一驱动器集成电路IC,用于根据所述抖动数据产生用于在垂直于光轴方向的至少一个方向上移动第一镜筒的驱动信号;以及第二驱动器IC,用于根据所述抖动数据产生用于在垂直...
包括桥接件的基板和电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种包括桥接件的基板和电子装置。所述基板包括:第一印刷电路板层,包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的下表面上的第一布线层;第二布线层,设置在所述第一绝缘层的上表面上;桥接件,设置在所述第一印刷电路板层上方,并且包括电路布线;...
成像透镜系统技术方案
成像透镜系统包括:第一透镜,具有负屈光力;第二透镜,具有负屈光力;第三透镜,具有正屈光力;第四透镜,具有正屈光力;第五透镜,具有负屈光力;第六透镜,具有正屈光力;第七透镜,具有负屈光力;以及光阑,设置在第一透镜至第六透镜中的一个的像侧上...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层;侧边缘部,设置在所述主体上;以及外电极,设置在所述主体上。所述主体包括有效部和覆盖部,所述有效部具有在第一方向上交替布置的内电极,且所述介电层介于所述内电极之间,所...
光学成像系统及电子设备技术方案
本公开涉及光学成像系统,其包括从物侧朝向成像面顺序布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜,其中第六透镜的物侧面是凸出的,以及其中第一透镜至第六透镜中的一个是配置成具有可变焦距的可变焦距透镜。本公开还涉及电子设备...
相机模块制造技术
提供了一种相机模块。该相机模块包括:至少一个透镜,包括肋表面;透镜筒,配置成容纳所述至少一个透镜;以及图像传感器,相对于所述至少一个透镜在光轴方向上设置。肋表面包括第一区域,在该第一区域中,在与光轴方向垂直的表面上重复地形成有包括弯曲表...
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