【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2021年12月28日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0189811号韩国专利申请和于2022年10月19日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0135054号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
[0002]本公开涉及一种多层电子组件。
技术介绍
[0003]作为多层电子组件的多层陶瓷电容器(MLCC)是安装在诸如图像显示装置(例如，液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能电话、移动电话等的各种类型的电子产品的印刷电路板上以用于在其中充电或从其放电的片式电容器。
[0004]由于多层陶瓷电容器具有小尺寸，实现高电容，并且可易于安装，因此多层陶瓷电容器可用作各种电子设备的组件。随着诸如计算机、移动装置的各种电子设备的小型化、输出提高，对多层陶瓷电容器的小型化、电容提高的需求增加。
[0005]另外，近年来，随...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，连接到所述内电极，其中，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的一个或更多个侧表面，所述主体具有在所述主体的所述第一表面处的在所述第一方向上凸出的凸出部和围绕所述凸出部的外周部，所述外电极设置在所述主体的所述外周部、所述侧表面以及所述第二表面上，并且在所述主体的所述第二表面中，被所述外电极覆盖的部分和未被所述外电极覆盖的部分基本上彼此共面。2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的所述第一表面的被所述外电极覆盖的面积和所述主体的所述第二表面的被所述外电极覆盖的面积彼此不同。3.如权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述主体的所述第二表面的被所述外电极覆盖的面积大于所述主体的所述第一表面的被所述外电极覆盖的面积。4.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极的设置在所述主体的所述外周部上的部分与所述凸出部的侧表面接触。5.如权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括设置在所述外电极的侧表面上的绝缘层。6.如权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层从所述外电极的所述侧表面延伸到所述外电极的设置在所述主体的所述外周部上的部分。7.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的所述第一表面的被所述外电极覆盖的面积和所述主体的所述第二表面的被所述外电极覆盖的面积基本上彼此相同。8.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极在所述第一方向上不覆盖所述主体的所述凸出部。9.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的所述凸出部具有与所述外周部连接的弯曲的侧表面。10.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的所述第二表面是平坦表面。11.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极的设置在所述主体的所述第二表面上的部分的表面比所述主体的所述第二表面的未被所述外电极覆盖的部分在所述第一方向上位于更靠外侧处。12.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的所述第一表面的未被所述外电极覆盖的部分比所述外电极的设置在所述主体的所述第一表面上的部分在所述第一方向上位于更靠外侧处，并且所述外电极的设置在所述主体的所述第二表面上的部分的表面比所述主体的所述第二表面的未被所述外电极覆盖的部分在所述第一方向上位于更靠外侧处。13.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内电极延伸到所述主体的所述侧表面。14.一种多层电子组件，包括：
主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，连接到所述内电极，其中，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的一个或更多个侧表面，所述主体包括在所述主体的所述第一表面处的在所述第一方向上凸出的第一凸出部和围绕所述第一凸出部的第一外周部，所述主体包括在所述主体的所述第二表面处的在所述第一方向上凸出的第二凸出部和围绕所述第二凸出部的第二外周部，并且所述第一凸出部和所述第二凸出部具有彼此不同的形状。15.如权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述第一凸出部在垂直于所述第一方向的第二方向...
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