印刷电路板制造技术

本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及桥，嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘。所述多个布线层中的最上面的布线层包括连接到所述多个连接焊盘的多个凸块焊盘，并且所述多个连接焊盘中的至少两个相邻的连接焊盘之间的间距大于所述多个凸块焊盘中的至少两个相邻的凸块焊盘之间的间距。间的间距。间的间距。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2021年12月22日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0184736号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板允许用于芯片到芯片的连接的桥嵌在其中。

技术介绍

[0003]近来，随着高端设备的发展和高带宽存储器(HBM)的使用，用于芯片到芯片的电连接的中介体的市场已经增长。目前，主要使用硅作为中介体的材料。然而，硅基中介体不仅在材料方面是昂贵的，而且因为在其中形成硅通孔(TSV)是复杂的，所以在制造工艺方面上也是昂贵的。
[0004]为了解决该问题，已经开发了包括能够实现芯片到芯片的电连接的硅基互连桥的基板。然而，当桥嵌在基板中时，可能需要非常高等级的位置精度。另外，由于桥的硅材料与基板的有机材料之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配，所以硅基互连桥可能具有可靠性问题，并且因为硅基互连桥需要通过半导体工艺来制造，所以制造硅基互连桥的成本可能增加。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及桥，嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘，其中，所述多个布线层中的最上面的布线层包括连接到所述多个连接焊盘的多个凸块焊盘，并且所述多个连接焊盘中的至少两个相邻的连接焊盘之间的间距大于所述多个凸块焊盘中的至少两个相邻的凸块焊盘之间的间距。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层包括芯层，所述布线基板具有贯穿所述芯层的贯通部，并且所述桥以面朝上的形式设置在所述贯通部中，使得所述多个连接焊盘面向所述最上面的布线层。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层还包括分别设置在所述芯层的上侧和下侧上的多个第一堆积层和多个第二堆积层，并且所述贯通部的至少一部分通过所述多个第一堆积层和所述多个第二堆积层中的至少一个堆积层的至少一部分填充。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层包括芯层，所述布线基板具有贯穿所述芯层的一部分的腔，并且所述桥以面朝上的形式设置在所述腔中，使得所述多个连接焊盘面向所述最上面的布线层。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层还包括分别设置在所述芯层的上侧和下侧上的多个第一堆积层和多个第二堆积层，并且所述腔的至少一部分通过所述多个第一堆积层中的至少一个第一堆积层的至少一部分填充。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述桥包括无芯基板。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板包括多个树脂层、多个电路层和多个导体过孔层，并且所述多个电路层中的最上面的电路层包括所述多个连接焊盘。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个树脂层包括有机绝缘材料。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括多个连接导体，所述多个连接导体分别设置在所述多个凸块焊盘上，以分别连接到所述多个凸块焊盘，其中，所述多个连接焊盘中的至少两个相邻的连接焊盘之间的所述间距大于所述多个连接导体中的至少两个相邻的连接导体之间的间距。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片彼此相邻并且各自通过所述多个连接导体安装在所述布线基板上并且通过所述桥彼此连接，其中，所述第一芯片包括应用处理器芯片和/或逻辑芯片，并且所述第二芯片包括存储器芯片。11.根据权利要求1
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10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括多个电连接金属，所述多个电连接金属各自设置在所述多个布线层中的最下面的布线层上以连接到所述最下面的布线层。
12.一种印刷电路板，包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珍旭，黄致元，金银善，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：