天线基板和包括该天线基板的电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置，所述天线基板包括：第一绝缘层，围绕腔；第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料；第一贴片天线，具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面；以及第二贴片天线，具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
天线基板和包括该天线基板的电子装置
[0001]本申请要求于2021年12月20日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0182705号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种天线基板和包括该天线基板的电子装置。

技术介绍

[0003]移动通信的数据流量每年都在快速增长。正在进行积极的技术开发，以在无线网络中实时支持数据传输的这种快速增长。例如，基于物联网(IoT)的数据的内容、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)组合的实时VR/AR、自主驾驶、诸如同步视图(使用超小型相机从用户的视角进行实时图像传输)的应用等可能需要支持发送和接收大量数据的通信(例如，5G通信和毫米波(mmWave)通信)。
[0004]由于数据量可随着通信信号的频率增加而有效地增加，因此通信信号的频率逐渐增加，并且通信信号的波长逐渐减小。因此，支持发送和接收大量数据的通信(例如，5G通信或mmWave通信)的波长也可能较短。由于通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线基板，包括：第一绝缘层，围绕腔；第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料；第一贴片天线，具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面；以及第二贴片天线，具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。2.如权利要求1所述的天线基板，其中，所述第二绝缘层的另一部分设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。3.如权利要求1所述的天线基板，其中，所述第一绝缘层的密实度高于所述第二绝缘层的密实度。4.如权利要求1所述的天线基板，其中，所述第一贴片天线的所述一个表面的面积和所述第二贴片天线的所述一个表面的面积彼此不同。5.如权利要求1所述的天线基板，其中，所述第二贴片天线的所述一个表面的面积小于所述腔的面积。6.如权利要求1所述的天线基板，其中，所述腔的数量为多个，所述第二贴片天线的数量为多个，并且相邻的两个第二贴片天线之间的区域与所述第一贴片天线在所述第一贴片天线的所述一个表面面向所述区域的方向上叠置。7.如权利要求1所述的天线基板，所述天线基板还包括接地层，在所述第一贴片天线的所述一个表面和所述第二贴片天线的所述一个表面面向所述接地层的方向上，所述接地层与所述第一贴片天线和所述第二贴片天线叠置，其中，所述接地层与所述第一贴片天线之间的距离不同于所述接地层与所述第二贴片天线之间的距离。8.如权利要求7所述的天线基板，所述天线基板还包括第一馈电过孔和第二馈电过孔，所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔贯穿所述接地层并与所述接地层间隔开。9.如权利要求1所述的天线基板，所述天线基板还包括：第一馈电过孔，贯穿所述第一绝缘层并接触所述第一绝缘层；以及第二馈电过孔，穿过所述腔并与所述第一绝缘层间隔开。10.一种天线基板，包括：第一绝缘层，围绕腔；第一馈电过孔，贯穿所述第一绝缘层并接触所述第一绝缘层；第二馈电过孔，穿过所述腔并与所述第一绝缘层间隔开...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴帝相，李亮制，朴贤耕，吴昌建，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：