体声波谐振器封装件制造技术

本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：基板；盖；以及第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器基于彼此不同的第一谐振频率和第二谐振频率以及彼此不同的第一反谐振频率和第二反谐振频率来形成带宽，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的差超过200MHz，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，并且所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更靠近所述盖。置为比所述基板更靠近所述盖。置为比所述基板更靠近所述盖。

【技术实现步骤摘要】
体声波谐振器封装件
[0001]本申请要求于2021年12月21日向韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0183628号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种体声波谐振器封装件。

技术介绍

[0003]小且轻量的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等可用于诸如移动通信装置、化学和生物测试装置等的装置中。
[0004]体声波谐振器可被配置为实现这种小且轻量的滤波器、振荡器、谐振器元件和声波谐振质量传感器的单元，并且与介电滤波器、金属腔滤波器、波导等相比具有非常小的尺寸且非常高的性能，使得体声波谐振器可用于需要高性能(例如，高品质因数、小能量损耗和宽通带)的现代移动装置的通信模块中。
[0005]以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述内容中的任意内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

技术实现思路

[0006]提供本专利
技术实现思路
以简化的形式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种体声波谐振器封装件，包括：基板；盖；以及第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器基于彼此不同的第一谐振频率和第二谐振频率以及彼此不同的第一反谐振频率和第二反谐振频率来形成带宽，其中，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的差超过200MHz，其中，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，并且其中，所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更靠近所述盖。2.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的所述差高于或等于500MHz，并且所述第一谐振频率和所述第二谐振频率中的每个高于3GHz。3.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，所述带宽至少覆盖高于或等于3.3GHz且低于或等于3.8GHz的频率范围。4.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，所述第二体声波谐振器电连接在所述第一体声波谐振器和地之间。5.如权利要求4所述的体声波谐振器封装件，所述体声波谐振器封装件还包括：第三体声波谐振器，包括在所述基板和所述盖彼此相对的所述方向上堆叠并且设置在所述基板和所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极；其中，所述第三体声波谐振器的第三谐振频率高于所述第二体声波谐振器的所述第二谐振频率。6.如权利要求5所述的体声波谐振器封装件，其中，所述第三体声波谐振器串联连接到电感器，并且电连接在所述第一体声波谐振器和所述地之间。7.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，节点过孔电连接所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器并且在所述基板和所述盖彼此相对的所述方向上延伸。8.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，所述体声波谐振器封装件还包括：第一腔，位于所述基板和所述第一体声波谐振器之间；以及第二腔，位于所述盖和所述第二体声波谐振器之间。9.如权利要求1所述的体声波谐振器封装件，其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的一个还包括质量附加层以比所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的另一个厚，并且所述质量附加层的厚度是所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器中的所述一个的所述第一电极和所述第二电极的厚度之和的至少两倍。10.一种体声波谐振器封装件，包括：基板；盖；以及第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，
其中，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，其中，所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更...

【专利技术属性】
技术研发人员：金烔会，朴润锡，李泰京，金贞儿，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：