印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。部。部。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2021年12月20日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0182612号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]随着可应用到印刷电路板的电子装置的高性能和/或超集成的实现，类型繁多的具有大尺寸的组件可结合到印刷电路板，并且可存在减少印刷电路板的翘曲的可能性以及减小印刷电路板的尺寸的需求。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面可提供一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。
[0005]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度可大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层可包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。
[0006]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有第一贯通腔并且包含绝缘材料；以及第一组件，设置在所述第一贯通腔中。所述第一绝缘层可包括位于所述第一贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。
[0007]根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：通过向第一绝缘层的一部分照射激光形成孔；以及通过使多个颗粒与包括所述第一绝缘层的所述孔的区域碰撞形成贯通腔。
[0008]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有贯通腔和通路孔；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面上；以及过孔，设置在所述通路孔中以将所述第一导电层和所述第二导电层彼此连接。在所述通路孔的侧表面和所述贯通腔的侧表面中，仅所述贯通腔的所述侧表面可设置有位于所述侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。
附图说明
[0009]通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0010]图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的侧视图；
[0011]图2A和图2B是示出制造根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的方法的示图；
[0012]图3A至图3C是示出根据本公开的示例性实施例的添加了其他结构的印刷电路板的侧视图；
[0013]图4A至4C是示出根据本公开的示例性实施例的包括第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图；
[0014]图5A是示出根据本公开的示例性实施例的具有不同的第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图；
[0015]图5B是示出图5A的第一贯通腔的一个侧表面的照片；
[0016]图5C是示出图5A的第二贯通腔的一个侧表面的照片；
[0017]图5D是示出图5A的第一贯通腔的另一个侧表面的照片；
[0018]图6A是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的平面图；
[0019]图6B是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的结构的示图；以及
[0020]图6C是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的系统的示图。
具体实施方式
[0021]在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0022]图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的侧视图。
[0023]参照图1，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100a可包括具有贯通腔TC并且包含绝缘材料的第一绝缘层110。例如，第一绝缘层110的上表面和下表面中的至少一个可以是导电层120设置于其上的表面，并且导电层120可包括第一导电层121和第二导电层122。
[0024]贯通腔TC的一个侧表面S1和与一个侧表面S1相对的另一侧表面S2之间的长度LC可大于第一绝缘层110的厚度T。因此，贯通腔TC可提供用于放置组件的空间。
[0025]随着贯通腔TC具有更大的长度LC，贯通腔TC可容纳更大尺寸或更多种类型的组件。贯通腔TC的长度LC与第一绝缘层110在X方向上的总长度的比可设定为不超过参考比，该参考比考虑了第一绝缘层110的耐久性、散热效率、或关于相邻组件的堆叠稳定性或者印刷电路板100a的翘曲的可能性。
[0026]随着第一绝缘层110具有更大的厚度T，可进一步改善第一绝缘层110的耐久性、散热效率或关于相邻组件的堆叠稳定性，或者可减小印刷电路板100a的翘曲的可能性。因此，随着第一绝缘层110具有更大的厚度T，参考比可更高。
[0027]另外，随着贯通腔TC容纳更大尺寸或更多种类型的组件，印刷电路板100a可包括更多数量的堆叠的层，或者印刷电路板100a可需要具有更高的散热性能。随着印刷电路板100a包括更多数量的堆叠的层，印刷电路板100a的翘曲的可能性可能更高。随着第一绝缘层110具有更大的厚度T，第一绝缘层100可更强韧，从而减小印刷电路板100a由于堆叠的层的总数量而导致的翘曲的可能性。
[0028]因此，具有更高的组件容纳性能(例如，将要容纳的组件的最大允许尺寸，可容纳多少类型的组件以及散热性能)的贯通腔TC可能具有更大的长度LC和更大的厚度T。随着贯通腔TC具有更大的长度LC并且第一绝缘层110具有更大的厚度T，可能更难确保形成贯通腔TC的效率和/或可靠性。
[0029]就此而言，第一绝缘层110可包括分别位于贯通腔TC的一个侧表面S1的上边缘和
下边缘处的凹部R。例如，凹部R可增加第一绝缘层110的抵抗外部因素的耐久性、提高第一绝缘层110的从将要设置在贯通腔TC中的组件中散热的效率、或提高第一绝缘层110的关于贯通腔TC的结构稳定性。因此，凹部R能够增加第一绝缘层110实质上所允许的贯通腔TC的体积范围，使得印刷电路板100a具有拥有高的组件容纳性能的贯通腔TC，同时改善形成贯通腔TC的效率和/或可靠性。
[0030]例如，凹部R可以是用于形成贯通腔TC的两步工艺的痕迹，并且用于形成贯通腔TC的两步工艺可改善形成贯通腔TC的效率和/或可靠性。例如，当向第一绝缘层110的一部分照射激光作为用于形成贯通腔TC的第一步时，贯通腔TC可以以相对高效的方式形成为具有大的长度LC。这里，由于贯通腔TC具有更大的厚度，因此由激光能量在贯通腔TC的一个侧表面S1和另一侧表面S2上导致的第一绝缘层110的变形产物(例如，焦痕、残留物和绝缘材料的变形中的至少一种)可对贯通腔TC的可靠性具有更大的影响。此时，当执行用于增加贯通腔TC的长度LC的第二步时，也可去除第一绝缘层110的变形产物。此时，可形成凹部R。
[0031]例如，凹部R可包括位于贯通腔TC的一个侧表面S1的上边缘处的第一凹部R1、位于贯通腔TC的一个侧表面S1的下边缘处的第二凹部R2、位于贯通腔TC的另一侧表面S2的上边缘处的第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，具有贯通腔并且包含绝缘材料，其中，所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括凹部，所述凹部位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述贯通腔的所述一个侧表面的所述上边缘和所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度大于所述第一绝缘层的所述厚度的一半。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线与竖直方向之间的角度不同于所述第一绝缘层的设有所述凹部的下边缘与所述中央之间的直线与所述竖直方向之间的角度。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凹部的至少一部分具有台阶形状，使得所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线和所述第一绝缘层的一部分相交。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凹部的至少一部分具有台阶形状，使得所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线不与由所述第一绝缘层上的所述凹部凹入最深的点相交。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述贯通腔中，其中，凹部进一步设置在所述贯通腔的所述另一侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上并且具有比所述第一绝缘层的坚固度低的坚固度；以及导电层，包含导电材料并且设置在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述贯通腔中的组件。9.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，具有第一贯通腔并且包含绝缘材料；以及第一组件，设置在所述第一贯通腔中，其中，所述第一绝缘层包括凹部，所述凹部位于所述第一贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述凹部位于所述第一绝缘层中，使得所述第一绝缘层的上边缘和下边缘的形成有所述凹部的部分比所述第一组件的一个侧表面的上边缘和下边缘凹入。11.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上并且具有比所述第一绝缘层的坚固度低的坚固度，
其中，凹部进一步设置在所述第一贯通腔的与所述一个侧表面相对的另一侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。12.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层还包括第二贯通腔，所述印刷电路板还包括设置在所述第二贯通腔中的第二组件，并且凹部进一步设置在所述第二贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。13...

【专利技术属性】
技术研发人员：林巨焕，金致成，李沅锡，朴眞吾，金裕美，李相润，金银善，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：