三星电机株式会社专利技术

三星电机株式会社共有7934项专利

  • 本发明提供一种具有荧光多层结构的发光二极管(LED)装置。该LED装置包括LED片,其发射激发光;荧光多层结构,其由当被激发光激发时发射彼此不同颜色的多个荧光层组成。靠近LED片的荧光多层结构的部分发射较长波长的光,而远离LED片的荧光...
  • 公开了一种多层衬底的端子结构及其形成方法。在段子结构中,多个端子形成在至少两个相邻衬底层上,每个端子彼此与相邻的端子分开预定的间隔;开口形成在至少一个衬底层中。每个开口形成在每个相邻的位于至少一个衬底层中的第一端子之间,并且与每个第一端...
  • 一种多色发光二极管封装,其上安装有至少三个发光二极管,包括:    衬底,在其上表面形成有包含三个第一端子和单一的第二端子的图形;    至少三个发光二极管中的第一和第二发光二极管,该第一和第二发光二极管安装在从第二端子延伸出的导电安装...
  • 一种高密度芯片尺寸封装,包括:    其上形成有电路图形的管芯;    其上适合于安装管芯的印刷电路板,印刷电路板具有管芯面积的100%至150%的面积,印刷电路板具有在其上形成的电路图形;    安装在管芯上的散热片,用于辐射来自管芯...
  • 一种球栅阵列(BGA)封装,具有边缘键合金属图形形成在其上的半导体芯片,包括:    基板,其内形成有用于电连接的电路图形;    粘附到基板的中心焊盘型半导体芯片,半导体芯片具有形成在它的一侧上的中心键合焊盘;    电连接到半导体芯...
  • 在此公开了一种氮化物半导体发光器件。该氮化物半导体发光器件包括衬底上的n-型氮化物半导体层,在n-型氮化物层上形成的有源层,以致部分n-型氮化物半导体层被露出。在有源层上形成的p-型氮化物半导体层,p-型氮化物半导体层上的高-浓度掺杂剂...
  • 一种用于蓝光的光接收元件,包括:    衬底;    埋置在衬底中指定深度的p↑[+]阻挡层(PBL),用于接收外部提供的电源的阳极;    通过外延生长形成在p↑[+]阻挡层(PBL)上的p型外延层,并提供有用于产生对应于来自外部的入...
  • 本发明公开了一种电极结构以及具有该电极结构的半导体发光器件。该半导体发光器件包括:透明衬底;在透明衬底上形成的电子注入层;在电子注入层的第一区域上形成的有源层;在有源层上形成的空穴注入层;形成在空穴注入层上并同时提供高反射率和低接触电阻...
  • 本发明提供一种陶瓷封装、具有这种密封结构的陶瓷封装及其制造方法。在陶瓷封装中,由多个叠置的陶瓷片制成并且在中央部分中具有腔体的壁层叠置在由多个叠置的陶瓷片制成的基底层的顶部上。金属层涂覆在腔体周围的壁层上,以露出壁层外周边部分。玻璃层涂...
  • 在此公开一种制造用于波长转换的模塑料树脂片的方法。该方法包括下述步骤:将磷光体粉末湿分散进半透明液体树脂以形成磷光体粉末分散在其中的模塑料树脂主体;和研磨该膜塑料树脂主体成粉末状并向树脂粉末施加预定压力。还公开了一种通过传递模塑工艺制造...
  • 本发明公开了一种具有发光结构的氮化物半导体LED。在该发光结构中,n掺杂半导体层之上具有第一区域和围绕该第一区域的第二区域,在n掺杂半导体层的第二区域上形成有源层,以及在有源层上形成p掺杂氮化物半导体层。在p掺杂半导体层上形成p电极。在...
  • 公开了一种形成倒装芯片的凸块焊盘方法及其结构,其特征在于通过在无电镀铜层上涂敷光敏材料、曝光并显影形成抗蚀剂图形,然后通过抗蚀剂图形的脉冲电镀和直流电镀制备凸块焊盘,由此制造具有高密度和高可靠性的基底。
  • 本发明涉及氮化物半导体LED,其中在透明衬底上形成n掺杂的氮化物半导体层。在n掺杂的氮化物半导体层上形成有源层。在有源层上形成p掺杂的氮化物半导体层。在p掺杂的氮化物半导体层上形成网状结构的高反射率欧姆接触层,并且具有大量的开口区,用来...
  • 这里公开了一种氮化物半导体发光器件及其制造方法。氮化物半导体发光器件包括用于生长氮化镓基半导体材料的衬底;形成在衬底上的n型氮化物半导体层;有源层,形成在n型氮化物半导体层上,以使n型氮化物半导体层的预定部分露出;形成在有源层上的p型氮...
  • 本发明提供了一种式1所代表的红色荧光粉,其中M是选自K、Mg、Na、Ca、Sr和Ba中的元素,0≤x≤2,0.5≤y≤5,0.01≤z≤1.5和0.001≤q≤1.0。当红色荧光粉被特别是大约405nm的激发光源激发时,它具有例如高亮度...
  • 本发明提供了一种单片式白光发射器件。该单片式白光发射器件中的有源层掺有形成次能带的硅或稀土金属。该单片式白光发射器件中包括的有源层数量为一或二个。当该白光发射器件中包括两个有源层时,在该两个有源层之间插入一覆层。根据这种白光发射结构,可...
  • 一种高功率LED封装,其中由高反射率的金属制成的基本上为平面的第一和第二引线框彼此间隔预定的间隙。一个LED芯片被固定在至少一个引线框上面,并具有接线端分别和引线框电气连接。树脂制成的封装体将LED芯片密封在其中,并同时牢靠地将引线框固...
  • 本发明提供一种独石白光发光器件,其包括有源层和无源层,该无源层发出通过波长转换获得的具有长波长的光。白光可以通过适当地控制有源层和无源层发出的光来获得。与需要荧光体帮助的传统白光发光器件相比,该独石白光发光器件易于以低成本制造,且大范围...
  • 本发明披露了一种生长氮化物单晶层的方法、以及利用该方法制造发光装置的方法。生长氮化物单晶层的方法包括以下步骤:制备具有晶面(111)的上表面的硅基片;在硅基片的上表面形成具有化学式Si↓[x]Ge↓[1-x]的缓冲层(其中0<x≤1);...
  • 本发明涉及一种用作在LCD的背光组件内使用的光源的LED封装以及用于包括该LED封装的LCD的背光组件。LED封装包括:衬底;一个LED或者多个LED,互相分离开指定间隔,而且以直线排列在衬底上;以及模制部分,用于密封包括LED的衬底的...