高功率LED封装制造技术

一种高功率ＬＥＤ封装，其中由高反射率的金属制成的基本上为平面的第一和第二引线框彼此间隔预定的间隙。一个ＬＥＤ芯片被固定在至少一个引线框上面，并具有接线端分别和引线框电气连接。树脂制成的封装体将ＬＥＤ芯片密封在其中，并同时牢靠地将引线框固定在其底部。优选的是，密封材料填充到第一和第二引线框之间的间隙里面。该ＬＥＤ封装的结构可以有效地提高热辐射效率，从而减小其尺寸和厚度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二级管(LED)封装，更具体地，是涉及一种高功率LED封装，其构造可以提高热辐射效率，从而减小了其尺寸和厚度。
技术介绍
LEDs是一种半导体，当被施加电压的时候可以产生各种色彩的光。每个LED产生的光的色彩通常取决于LED的化学成分。LEDs的需求量持续增长，因为与使用灯丝的发光设备相比，它有多种优点，比如它对频繁的电源切换具有高的容限，抗振性能高，寿命长，驱动电压低，优良的启动特性。但是，LEDs也不是100％把电能转换为光，从而产生相当多的热量。所以，LEDs采用金属引线架以把热量辐射到外面，因为如果热量辐射不充分，LEDs的内部元件就会由于它们的热膨胀系数的差异产生应力。特别是，一些LEDs，比如高功率LEDs，近来被运用于大型液晶显示器(LCDs)的照明系统和背光元件中。因为这些系统或者元件需要更大的功率，就要求这样的高功率LEDs具有优良的热辐射性能。图1为现有的高功率LED封装的透视剖视图。参见图1，LED封装1包括一个比如用InGaN半导体制成的LED芯片2，一个用于在其上固定LED芯片2并且同时具有散热功能的热辐射组件或者金属块3，一个用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二级管（ＬＥＤ）封装包括：基本上为平面的由高反射率的金属制成的第一和第二引线框，它们彼此间隔开预定的间隙；固定在至少一个引线框上的ＬＥＤ芯片，它具有接线端分别和引线框电气连接；和一个由树脂制成的封装体，它用来 将ＬＥＤ芯片密封到其中，同时牢靠地固定其底部的引线框。

【技术特征摘要】
KR 2004-3-15 17442/20041.一种发光二级管(LED)封装包括基本上为平面的由高反射率的金属制成的第一和第二引线框，它们彼此间隔开预定的间隙；固定在至少一个引线框上的LED芯片，它具有接线端分别和引线框电气连接；和一个由树脂制成的封装体，它用来将LED芯片密封到其中，同时牢靠地固定其底部的引线框。2.权利要求1所述的LED封装，其特征在于，所述的树脂填充在第一和第二引线框之间的间隙。3.权利要求1所述的LED封装，其特征在于，所述的引线框从LED封装的中心向LED封装的外围形成台阶，所述的LED封装上固定有LED芯片。4.权利要求1所述的LED封装，其特征在于，所述的封装体具有凸起的上表面。5.权利要求1所述的LED封装，其特征在于，所述的封装体包括用来覆盖LED芯片和与LED芯片相邻的引线框的预定部分的第一树脂；和用来覆盖第一树脂和引线框其余部分的第二树脂。6.权利要求1所述的LED封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李善九，朴承模，朴赞旺，朴正圭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]