三星电机株式会社专利技术

三星电机株式会社共有7934项专利

  • 本发明的实施例可以用于提供CMOS天线开关,CMOS天线开关可以指CMOS  SPDT开关。根据本发明的实施例,CMOS天线开关可以在大约900MHz、1.9GH、以及2.1GHz的多个频率下工作。CMOS天线开关可以包括接收开关和发射...
  • 本发明涉及制造微型燃料电池的方法,包括以下步骤:通过选自由激光打孔、蚀刻和光刻构成的组的工艺在热塑性聚合物薄膜中形成用于燃料电池的流径的通孔,将金属层涂敷在热塑性聚合物薄膜的内侧表面上,以及用燃料扩散材料和催化剂填充通孔,以提供阳极;重...
  • 一种燃料电池发电系统,包括:产生氢气的氢气产生装置;燃料电极,该燃料电极的一部分连接至氢气产生装置以便接收氢气并使氢气分解成氢离子和电子,并且在燃料电极中形成具有一个侧开口的燃料通道;膜,堆叠在燃料电极上使得该膜覆盖燃料通道的开口侧;空...
  • 本发明提供了一种电容器嵌入式燃料电池。该电容器嵌入式燃料电池包括:膜电极组件,其包括由聚合物电解质组成的氢离子交换膜,以及分别设置在氢离子交换膜的上表面和下表面的一对气体扩散电极;一对隔板,分别位于气体扩散电极的外表面并具有形成在其中的...
  • 本发明涉及一种使用液体燃料如甲醇的微型重整器及其制造方法。用于从液体燃料产生氢气的该重整器包括:第一基底,具有第一沟槽通道和催化剂层;第二基底,具有第二沟槽通道和催化剂层,第一沟槽通道和第二沟槽通道被彼此叠置形成微通道。微通道具有燃料入...
  • 本发明提供了一种用于燃料电池的薄式重组器,该重组器包括基底、燃料填充部分、重组部分、CO去除器和盖子。基底中形成有通道。燃料填充部分用燃料填充通道。重组部分在基底中的燃料填充部分的一侧形成通道,CO去除器在基底中的燃料填充部分的相对侧形...
  • 本发明公开了一种在微通道中填充催化剂的方法。使用水将催化剂填充到微通道中,向微通道中的催化剂施加单向压力,以高密度地填充微通道。干燥微通道中的催化剂。根据本发明的方法使得催化剂颗粒被均匀、高密度地填充到重整器的微通道中,增加了催化剂颗粒...
  • 本发明提供了一种能够控制氢气产生的量的氢气产生装置、燃料电池发电系统、以及在氢气产生装置中控制氢气产生的量的方法。根据本发明一种具体实施方式的氢气产生装置具有:电解槽;第一电极;第二电极;位于第一电极和第二电极之间的可变电阻;测量在第二...
  • 本发明提供了一种能够控制氢气产生的量的氢气产生装置、燃料电池发电系统、以及在氢气产生装置中控制氢气产生的量的方法。该氢气产生装置具有:电解槽;第一电极;第二电极;开关,该开关位于第一电极和第二电极之间;流量计,该流量计测量第二电极中氢气...
  • 本发明涉及制氢设备和燃料电池发电系统。制氢设备包括:电解槽,其填充有水性电解质溶液;第一电极,其容纳在所述电解槽中,浸入所述水性电解质溶液中,并产生电子;第二电极,其容纳在所述电解槽中,浸入所述水性电解质溶液中,接收所述电子以生成氢气;...
  • 本发明公开了一种发光装置和一种制造该发光装置的方法。该发光装置包括一个透明衬底,一个在透明衬底上形成的n型化合物半导体层,顺序形成在该n型化合物半导体层的第一区上的一个有源层、一个p型化合物半导体层和一个p型电极,以及一个形成在与n型化...
  • 本发明提供了一种具有纹理结构的半导体发光二极管以及制备该半导体发光二极管的方法,半导体发光二极管具有能够提高光提取效率和减少半导体发光二极管的晶体缺陷的纹理结构。该半导体发光二极管包括:形成为纹理结构的第一半导体层;形成在图案化的第一半...
  • 根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中,阻焊层包括用于露出电路线的至少一部分的周边凹槽、以及连接至该周边凹槽的延伸凹槽,并且在...
  • 本发明提供一种图像传感器的WLCSP及其制造方法。该WLCSP包括:晶片、支承部件、玻璃以及金属凸块。晶片具有图像传感器和设置在其上的焊盘对,图像传感器的底面部分从晶片两端向外暴露。支承部件设置在焊盘上,以支承玻璃的两底侧,支承部件形成...
  • 本发明提供了一种基于氮化物的半导体LED。在该基于氮化物的半导体LED中,n型氮化物半导体层形成在衬底上,该n型氮化物半导体层具有被分成具有指状结构的第一区域和第二区域的顶面,以便第一区域和第二区域彼此啮合。在n型氮化物半导体层的第二区...
  • 一种GaN基LED,包括:基板;形成在基板上的n型GaN层;形成在n型GaN层的预定区域上的活性层;形成在活性层上的p型GaN层;形成在p型GaN层上的透明电极;形成在透明电极上的p电极;形成在其上未形成有活性层的n型GaN层上的n型电...
  • 本发明一个方面的特征在于晶片贴板封装的制造方法。该方法可包括:(a)将干膜层压在载体膜上,所述载体膜的一侧层压有薄金属膜;(b)通过曝光和显影处理根据电路线使干膜形成图案,并形成焊球盘和电路线;(c)去除干膜;(d)在除形成有焊球盘的部...
  • 本发明公开了一种不具有印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)背光单元。该LED背光单元包括底板、绝缘树脂层、以及一个或多个光源模块。绝缘树脂层形成在底板上。电路图案形成在绝缘树脂层上。光源模块安装在绝缘树脂层上,并电连接于电路图案。...
  • 本发明披露了一种制造晶片级封装的方法。该方法可以包括在晶片基板上堆叠绝缘层;在该绝缘层中加工通孔;在该绝缘层上形成种子层;在该种子层上形成抗镀层,该抗镀层与重分布图案具有对应的关系;通过电镀形成包括用于外部接触的端子的重分布图案;以及,...
  • 本发明提供(氧)氮化物荧光粉、包括该(氧)氮化物荧光粉的白光发射装置、制备荧光粉的方法及用该方法制备的氮化物荧光粉。该(氧)氮化物荧光粉为由下式1表示的化合物,其中,M为碱土金属;并且0<x<1,1.8<a<2.2,4.5<b<5.5,...