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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
半导体激光器件及其制造方法技术
公开了一种半导体激光器件,其中形成了脊以在解理的表面内具有埋置结构以便防止颗粒形成在解理表面。还公开了一种半导体激光器件的制造方法。半导体激光器件包括第一导电类型的衬底;形成在衬底上的第一导电类型的覆盖层;形成在第一导电类型覆盖层上的有...
具有高阶模式吸收层的半导体激光二极管制造技术
半导体激光二极管能够提高弯折级别并提高严重光学损伤(COD)级别。一种半导体激光二极管包括第一导电类型的半导体衬底;形成在衬底上的第一导电类型的覆盖层;形成在第一导电类型的覆盖层上的有源层;第二导电类型的覆盖层,形成在有源层上并提供有一...
硅衬底上的氮化物半导体及其制造方法技术
提供一种在硅衬底上形成的氮化物半导体及其制造方法。该方法包括:在硅衬底上形成缓冲层,以及在缓冲层上形成具有空隙的中间层。在中间层上形成平整层,和在平整层上形成氮化物半导体层。因此,可以以很低的成本大规模地制造出充分减少了晶体缺陷、位错或...
发光器件及其制造方法技术
本发明公开了一种发光器件及其制造方法。该发光器件包括具有至少一个带曲面的突起部分的衬底,其中即使完成半导体结晶层生长和形成发光器件时,也能获得相容的缺陷密度和均匀的应力分布。此外,该发光器件具有很高的光引出效率,用于外部引出在电致发光层...
GaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物发光二极管及其制造方法技术
在此提供一种GaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体发光器件及其制造方法。在该GaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体发光器件中包括面对相反方向或面对相同方向的第一和第二电极,在它们之间夹着高阻蚀基片,以及用于产生激光或发光的材料层,第二电极与通过高阻蚀性基片...
电极层、包括该电极层的发光器件、以及形成电极层的方法技术
本发明提供一种具有低阻抗和高透射率的电极层、一种包括该电极层的发光器件、以及一种形成该电极层的方法。该电极层包括顺序叠置的一层第一电极层和一层第二电极层,并且第一电极层由添加了一种附加元素的氧化铟形成。并且,该附加元素包括选自Mg、Ag...
半导体激光二极管制造技术
本发明提供一种半导体激光二极管,包括:一有源层;一形成于该有源层之上的上包覆层;一形成于该有源层之下的第一下包覆层;一形成于该第一下包覆层下面的第二下包覆层;以及一形成于该第二下包覆层下面的衬底,其中,第一下包覆层的折射率与上包覆层的折...
反射电极以及包括该反射电极的化合物半导体发光器件制造技术
提供一种反射电极和一种包含这种反射电极的化合物半导体发光器件,例如LED或LD。形成于一p型化合物半导体层上的所述反射电极包括:与所述p型化合物半导体层形成欧姆接触的第一电极层;设置在所述第一电极层上的,由透明导电氧化物构成的第二电极层...
激光二极管的制造方法技术
本发明提供了一种激光二极管的制造方法。该方法包括:在衬底上至少依次形成下覆层、谐振层、上覆层、上接触层、上电极层和牺牲层;通过蚀刻所述牺牲层、所述上电极层、所述上接触层和预定深度的所述上覆层来形成脊部;通过蚀刻在所述脊部的两侧暴露的部分...
多波长半导体激光装置制造方法及图纸
一种半导体激光装置,包括:衬底,具有被分成第一区域和第二区域的顶面;高输出LD,包括顺序形成在衬底的第一区域上的第一导电型包覆层、活性层和包括具有第一脊状结构的上部的第二导电型包覆层;以及低输出LD,包括顺序形成在衬底的第二区域上的第一...
半导体激光装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明提供了一种能抑制由于其输出增加引起的远场水平(FFH)变化的高输出半导体激光装置及其制造方法。根据本发明的半导体激光装置包括第一导电型的第一覆层,形成在衬底上;活性层,形成在第一覆层上;第二导电型的第二覆层,形成在活性层上,并包含...
半导体激光二极管制造技术
本发明提供一种半导体激光二极管。该半导体激光二极管包括衬底、衬底上的下包层、下包层上的有源层、以及在有源层上且具有在竖直方向凸出的脊的上包层。在上包层中,通过在脊的两侧扩散杂质形成杂质层从而抑制高阶横模的激光。杂质为Ga离子自由空穴或Z...
基于氮化物的半导体发光二极管及其制造方法技术
本发明公开了一种基于氮化物的半导体LED,其包括:基板;n型氮化物半导体层,形成在基板上;有源层和p型氮化物半导体层,顺序地形成在n型氮化物半导体层的预定区域上;透明电极,形成在p型氮化物半导体层上;p电极焊盘,形成在透明电极上,该p电...
半导体发射器件及其制造方法技术
本发明提供一种具有纳米图案的半导体发射器件以及制造该半导体发射器件的方法。该半导体发射器件包括:半导体层,包括多个纳米图案,其中所述纳米图案形成在所述半导体层内;以及有源层,形成在该半导体层上。因此光学输出效率提高且半导体发射器件的内部...
用于安装各种闪存卡的通用插槽制造技术
一种用于安装各种类型的闪存卡的通用插槽,包括: 插槽壳体,分为上和下部空间,并且具有在其前表面上的插入孔; 门,位于插入孔,它在闪存卡插入到插入孔的时候打开; 弹性元件,用于偏移门,以便将门关闭; 滑动表面,用于...
具有金铜层的导电基底、电机、振动电机及用于电接触的金属端子制造技术
本发明提供具有金铜层的导电基底、电机、振动电机以及用于电接触的金属端子,该金铜层可提高电导率、抗磨性、电耐久性。根据本发明的优选实施方式,导电基底包括基板,形成于基板的至少一边上并由铜或铜合金制成的铜层以及形成于铜层上并由金和铜的合金制...
用于震动电机的电刷制造技术
本发明公开了一种用于震动电机的电刷。与供应电流的平换向器接触的电刷,包括:多个臂,在大体上同一平面内与平换向器接触;以及支撑部,形成与电源的电连接,用于向臂供应电流,并用于固定和支撑电刷,其中,所述支撑部包括指定尺寸的通孔,其构造为允许...
ZIF连接器板及对其进行测试的方法技术
本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法,其能够防止ZIF连接器中的连接失效,并且能够降低生产成本以及减少制造时间。
用于地面DMB的芯片天线制造技术
这里公开了一种用于地面DMB的芯片天线。所述芯片天线包含:绝缘体块;主天线装置,用所述绝缘体块中的导电图形形成,以便在XY平面上沿Z轴方向具有曲线结构的多个导电图形的单位叠层结构沿着Y轴方向排列,同时相邻的单位叠层结构相互连接,在Y轴方...
天线以及采用该天线的移动通信装置制造方法及图纸
本发明提供了一种天线,包括:第一发射器,具有连接至供电单元的一端并且接收第一频带内的信号;第二发射器,具有连接至接地表面的一端并且接收第二频带内的信号;第一支脚,从第一发射器的另一端伸出并且细微地调节由第一发射器接收的信号;第二支脚,从...
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