一种下述式(1)所示的化合物。(式(1)中，X分别独立地表示氧原子或者硫原子、或为无交联，R

根据本发明的一个实施方式，能够提供一种杀菌剂，其特征在于包含含有过氧化氢、有机膦酸或它的盐、和铝盐的水溶液。进一步，根据本发明的别的实施方式，能够提供一种对象物的杀菌方法，其特征在于，通过将上述杀菌剂以雾或蒸气的形式与对象物接触。上述有...

本发明提供对包含铜及钼的多层薄膜进行蚀刻的液体组合物及使用其的蚀刻方法及显示装置的制造方法。根据本发明，能够提供一种液体组合物，其是用于对包含由以铜为主成分的物质形成的铜层及由以钼为主成分的物质形成的钼层的多层薄膜进行蚀刻的液体组合物，...

根据本发明，提供一种去除半导体元件表面的干蚀刻残渣的清洗液，所述半导体元件具有：(1)包含钴或钴合金的材料或者(2)包含钴或钴合金和钨的材料、和低介电常数层间绝缘膜，所述清洗液包含碱金属化合物0.001～7质量％、过氧化物0.005～3...

根据本发明，可以提供一种去除半导体元件表面的光致抗蚀剂和干蚀刻残渣的清洗方法，其特征在于，所述半导体元件具有Low‑k膜和包含10原子％以上的钽的材料，所述清洗方法使用包含过氧化氢0.002～50质量％、碱土金属化合物0.001～1质量...

根据一个实施方式，提供一种光扩散膜，其含有(A)聚碳酸酯树脂100质量份、(B)有机微粒1～10质量份和(C)无机微粒0.01～0.5质量份，上述(C)无机微粒的平均粒径小于1μm，在波长589nm处的折射率为2.00以上。

本发明提供一种改性橡胶(A)，是利用式(1)表示的化合物使选自天然橡胶和合成橡胶中的至少1种橡胶改性而得到的。(式中，X为与胍部位形成盐的酸。)

一种氰酸酯化合物，其具有下述通式(1)所示的结构。(式(1)中，n表示1以上的整数。)

本发明提供一种下述式(1)所示的三丙烯酸酯化合物。式中，R分别独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤原子，R

本发明的双官能性化合物以下式(1)表示。(式(1)中，R1是氢原子、CH3或C2H5，R2和R3各自独立地是氢原子或CH3，X是氢原子或碳数4以下的任选含有羟基的烃基)。

本发明涉及一种甲醇制造方法，其中，具有：由合成气体来合成甲醇的合成工序；和从经过合成工序得到的反应混合物中分离未反应气体的分离工序，在具备至少2个合成工序和至少2个分离工序的合成回路中，具有：对在最终合成工序之后的分离工序从最终反应混合...

根据本发明，能够通过功能性片材提供着色透镜，该功能性片材是由保护层夹持偏光膜层、调光层或作为它们的组合的功能层而得到的功能性片材，上述保护层中至少单面具有包括树脂(C)的层，上述树脂(C)中，1,4‑环己烷二甲醇与1,4‑环己烷二甲酸缩...

提供提高了阻气性的压力容器、衬垫、以及压力容器的制造方法。本发明的压力容器具有衬垫和前述衬垫的外层，前述外层由复合材料构成，所述复合材料包含连续纤维和浸渗于前述连续纤维的聚酰胺树脂，前述聚酰胺树脂包含源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构...

提供韧性高、且能够达成高的断裂应变的聚酰胺树脂组合物。并且，提供使用了上述聚酰胺树脂组合物的成型品和成型品的制造方法。一种聚酰胺树脂组合物，相对于由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成的聚酰胺树脂(A)100重量份，包含0.05...

一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数...

本发明提供耐溶剂性优异的长纤维强化复合材料及其成型品。关于本发明的长纤维强化复合材料，聚酰胺树脂浸渗在长纤维中，前述聚酰胺树脂由源自二胺的结构单元和源自羧酸的结构单元构成，源自二胺的结构单元的50～100摩尔％源自1,3‑双(氨甲基)环...

本发明所要解决的问题在于，提供能够制造没有或大幅减少白色条纹的芳香族聚碳酸酯注射成型镜片的带有保护膜的功能性片材，本发明是一种带有保护膜的功能性片材，其通过向利用芳香族聚碳酸酯片材或薄膜夹着作为功能层的聚乙烯醇类偏光膜层、调光层或它们的...

本发明提供一种丙烯制造用催化剂，其特征在于，用于从选自甲醇、二甲醚和碳原子数为4～8的烯烃中的1种或2种以上制造丙烯，该催化剂由硅/铝原子比为500～10000的无粘合剂结晶硅酸铝成型体构成，结晶硅酸铝包含MFI型晶体结构和/或MEL型...

本发明涉及含有通式(1)或(2)所示的化合物的抗蚀剂组合物，使用其的抗蚀图案形成方法，用于其的多元酚化合物以及由其衍生而得到的醇化合物。(通式(1)以及(2)中，R

本发明涉及半导体元件的清洗用液体组合物及半导体元件的清洗方法、以及半导体元件的制造方法。提供在半导体元件制造中抑制铜或铜合金、钴或钴合金的损伤、并且将氮化钛硬掩模去除的清洗用液体组合物及使用其的清洗方法、以及半导体元件的制造方法。本发明...