本发明提供一种具有两层结构的复合成型品。本发明的课题在于，提供使具有极性的热塑性树脂、尤其是聚缩醛与其它树脂简单地复合粘接而成的成型品。根据本发明，可以提供使具有极性的热塑性树脂与以脂肪族酯结构为主要成分的树脂的至少两材料接触的面为熔融...

根据本发明，可以提供一种去除半导体元件表面上的光致抗蚀剂的清洗液，所述半导体元件具有低介电常数膜(Low‑k膜)和包含10原子％以上的钨的材料，所述清洗液包含碱土金属化合物0.001～5质量％、无机碱和/或有机碱0.1～30质量％、以及水。

本发明提供能够形成薄膜的聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺薄膜和层叠体，所述薄膜在具备耐热性、透明性的基础上，还同时具备机械强度、表面硬度和耐弯曲性。本发明为含有聚酰亚胺树脂和二氧化硅微粒的聚酰亚胺树脂组合物、该聚酰亚胺树脂、聚...

本发明提供一种新的合成树脂叠层片、以及将其成型而得到的成型体，该合成树脂叠层片即使在热成型时、特别是深拉深成型时，也不会出现白化或裂纹、以及发泡，叠层硬涂层时也同样不会出现品质不良。一种合成树脂叠层片，其在含有粘均分子量为18000～3...

根据一个实施方式，提供一种热塑性树脂组合物和使用其得到的成型体，该热塑性树脂组合物包含聚碳酸酯树脂和含有具有环状缩醛骨架的二元醇单元的聚酯树脂，聚酯树脂含有特定量的磷原子和钛原子，且磷原子与钛原子的重量比在特定的范围。

一种聚酰亚胺树脂，其包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元，该式(1)的重复结构单元相对于该式(1)的重复结构单元和该式(2)的重复结构单元的总量的含有比为20～70摩尔％，且所述聚酰亚胺树脂的末端具有碳原子...

一种下述通式(3)所表示的聚醚二醇化合物。(式(3)中，R

本发明提供具有优异的电特性和吸湿耐热性、且制作层叠板时的流动特性也优异的树脂组合物、以及使用了其的预浸料、覆金属箔层叠板以及树脂片。本发明使用一种树脂组合物，其含有：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物（a）、芳烷基型氰酸酯化合物（b）、...

本发明提供能够充分实现提高微细凹凸结构的转印性的光学片材的制造方法和相对片材厚度的沟深度大的高功能性的光学片材。本发明的光学片材是利用共挤出成型将含有聚碳酸酯树脂的第一层、含有聚酰胺树脂的第二层和第三层叠层而成的光学片材，在第一层与第三...

提供维持连续增强纤维和连续树脂纤维的高分散度、适度柔软且纤维的剥离少的混纤丝的制造方法、及混纤丝、卷取体和织物。一种混纤丝的制造方法，其包括：将表面具有热塑性树脂纤维处理剂的热塑性树脂纤维与表面具有连续增强纤维处理剂的连续增强纤维进行混...

一种聚酰胺树脂的制造方法，其包括使包含50摩尔％以上的癸二酸的二羧酸成分与包含70摩尔％以上的苯二甲胺的二胺成分反应的工序，前述癸二酸中的特定化合物的总含量为100质量ppm以下。

本发明的课题在于提供相对于高折射率且低阿贝数的聚碳酸酯树脂，吸水膨胀率的差值小的高阿贝数的树脂。上述课题能够通过包含下述通式(1)所示的构成单元的聚碳酸酯树脂实现。在通式(1)中，R为H、CH

本发明的聚酯树脂的制造方法包括将具有环状缩醛骨架的酯化合物(A)和不具有环状缩醛骨架的酯化合物(B)混合并反应的工序，上述酯化合物(A)含有二羧酸结构单元和二元醇结构单元，并且含有具有环状缩醛骨架的二元醇结构单元作为该二元醇结构单元，并...

本发明涉及含有通式(1)所示的二丙烯酸酯化合物的被限定的组合物及其固化物。式中，R表示氢原子或甲基。本发明提供可以供给具有低固化收缩率、柔软性、耐弯曲性和低卷曲性等优异的物性的固化物且能够作为光或热自由基聚合性组合物使用的含有二丙烯酸酯...

本发明涉及通式(1)所示的二丙烯酸酯化合物和其组合物以及它们的固化物。式中，R表示氢原子或甲基。R

本发明在于提供外观良好、面内延迟Re低、厚度方向延迟Rth高的膜、以及这样的膜的制造方法。另外，使用上述光学膜，提供由波长引起的延迟的变化小、或低波长中的延迟小的叠层光学膜。将熔融树脂夹持于由金属弹性辊形成的第一冷却辊与金属非弹性辊形成...

本发明的气体发生剂含有下述通式(1)所示的化合物。

本发明的聚酰胺粒料是由聚酰胺形成，所述聚酰胺包含二胺单元和二羧酸单元，二胺单元的50摩尔％以上源自间苯二甲胺，并且粒料的表皮部分中的球晶密度为40000～250000个/mm2。

本发明的气体发生剂含有下述通式(1)所示的氨基胍化合物的草酸盐。

本发明涉及半导体元件的清洗用液体组合物、半导体元件的清洗方法及半导体元件的制造方法，其目的在于，提供在半导体元件制造中抑制铜或铜合金、钴或钴合金的损伤、并且将氮化钛硬掩模去除的清洗用液体组合物及使用其的清洗方法、以及半导体元件的制造方法...