提供一种存储元件用半导体基板的蚀刻组合物，其能够提供具有改善的性能的存储元件用半导体基板。一种存储元件用半导体基板的蚀刻组合物，其包含(A)氧化剂、(B)氟化合物、和(C)金属钨防腐剂，前述(C)金属钨防腐剂包含选自由下述式(1)所示的...

本发明提供一种聚缩醛树脂组合物，其中，上述聚缩醛树脂组合物用于与金属粉末混炼，包含聚缩醛树脂(A)100重量份、脂肪酸金属盐(B)0.2～10.0重量份和脂肪酸酯化合物(C)0.2～10.0重量份，上述脂肪酸金属盐(B)为脂肪酸锌、脂肪...

本发明提供：在用于多层印刷电路板的制作时，在曝光工序中不阻碍光固化反应、对各种活性能量射线具有优异的光固化性、在显影工序中能够赋予优异的碱显影性、并且得到的绝缘层与钛等粘接性的金属具有优异的密合性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及...

提供在用于制作多层印刷电路板时在曝光工序中不妨碍光固化反应，在显影工序中能够赋予优异碱显影性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置。本发明的树脂组合物包含下述式(1)所示的化合物(A)、以及除下述式(1)所示的化合物(A)之外...

本发明提供在制作多层印刷电路板时在曝光工序中对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性、在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物和树脂片，以及通过使用它们而具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。...

本发明寻求一种能够以高制造效率制造过氧化氢的过氧化氢的制造方法。根据本发明，提供一种含钯的组合物，其含有钯颗粒和包覆该钯颗粒的表面的包覆剂，该组合物的特征在于，作为上述包覆剂，含有具有O＝X结构(X表示磷原子、硫原子和碳原子中的任意原子...

如下述通式(1)所示的脂环式醇。

为了提供作为环氧树脂用固化剂有用的新型氨基化合物和其制造方法等，基于本公开的氨基化合物由下述式(1)表示，所述式(1)在氨基的β位具有季碳。(式(1)中，A为如下任意者：(α)单独具有1个以上与氨基的γ位的碳键合的‑O‑键、且任选具有取...

提供燃料阻隔性与各层间的粘接性优异、且溶出物量少、低温耐冲击性优异的燃料用中空结构体。一种燃料用中空结构体，其从外侧起依次具有聚酰胺树脂层(A)、聚酰胺树脂层(B)和聚酰胺树脂层(C)，聚酰胺树脂层(B)包含聚烯烃，聚酰胺树脂层(C)包...

提供一种燃料用中空结构体，其为使用了包含氟树脂的导电层的中空结构体，且燃料阻隔性和低温耐冲击性优异，进而层间粘接性优异。一种燃料用中空结构体，其从外侧起依次具有聚酰胺树脂层(A)、聚酰胺树脂层(B)、聚酰胺树脂层(C)和导电层(D)，前...

提供一种过氧化氢水溶液的制造方法，其能够削减有机物等杂质，且能够防止起泡、异味的发生。上述课题的解决手段是一种精制过氧化氢水溶液的制造方法，其包括：使包含杂质的粗过氧化氢水溶液接触反渗透膜的规定的渗透膜处理工序。即，通过精制过氧化氢水溶...

目的在于，提供具有高介电常数和低介质损耗角正切、具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、以及良好的涂覆性和外观的印刷电路板的绝缘层的制造中适合使用的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以...

本发明提供在用于制作多层印刷电路板时在曝光工序中不妨碍光固化反应，对各种活性能量射线、尤其是对包含波长405nm的h射线的活性能量射线具有优异的光固化性，且在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装...

本发明提供一种香料组合物，含有下述式(1)表示的化合物作为有效成分。(式(1)中，R1为碳原子数2～4的直链状或支链状的烯烃性的不饱和烃基，R2为碳原子数1～6的直链状、支链状或环状的烷基)。

一种酸二酐，其为下述通式(1)所示。(通式(1)中，R1～R8分别独立地表示氢原子或碳数1～10的有机基团，A表示下述的结构。)

根据本发明，提供一种包含源自以下通式(1)所示的单体的结构单元(A)的热塑性树脂。在通式(1)中R1～R12、Rk和Rp彼此独立地表示氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、碳原子数5～20的环烷基、碳原子数5～20的环烷氧基、碳原子数...

提供一种包含苯二甲胺系聚酰胺树脂的树脂组成物以及由树脂组成物形成的成形品，所述树脂组合物的半结晶时间短，且能够有效地抑制夏比冲击强度的下降，进而半结晶时间的温度依赖性小

一种半导体元件搭载用封装体基板的制造方法，其包括如下工序：基板形成工序

本发明实现了一种表面反射率低

一种聚酯树脂，其中，包含二羧酸结构单元和二醇结构单元，所述二醇结构单元包含来自具有环状缩醛骨架的二醇的结构单元