一种环氧树脂系发泡体，其为将环氧树脂组合物(C)发泡而成的环氧树脂系发泡体(D)，所述环氧树脂组合物(C)包含胺系固化剂(A)和环氧树脂(B)，前述胺系固化剂(A)包含胺化合物与二氧化碳的反应物(a2)，该胺化合物包含环式胺化合物(a1...

一种旋涂碳膜形成用组合物，其为用于形成作为光刻用下层膜的旋涂碳膜的组合物，其包含树枝状高分子。

提供包含聚酰胺树脂且透明性优异的拉伸薄膜、多层薄膜以及包装材料。一种拉伸薄膜，其包含聚酰胺树脂(a1)和聚酰胺树脂(a2)，聚酰胺树脂(a1)包含源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元，源自二胺的结构单元的70摩尔％以上源自苯二甲胺，...

一种蔬果包装体，其具备：1种以上的蔬果(A)、1种以上的气氛调整剂包装体(X)、和收纳它们的包装材料(B)，前述气氛调整剂包装体(X)具有氧气吸收能力、二氧化碳产生能力及水分产生能力。

提供滑动性优异的线材、驱动部件、线材的制造方法以及卷取体。一种线材，其具有：含有浸渗有弹性体的增强纤维的芯材、和含有热塑性树脂的覆盖层。一种驱动部件，其具备：具有线材的第一构件；和与第一构件的线材接触，含有热塑性树脂的第二构件。

一种蔬果包装体，其具备：1种以上的蔬果(A)、1种以上的气氛调整剂包装体(X)、和收纳它们的包装材料(B)，前述气氛调整剂包装体(X)具有氧气吸收能力、二氧化碳吸收能力及水分产生能力。

一种固化性组合物，其含有烯基酚A、环氧改性硅酮B、前述环氧改性硅酮B以外的环氧化合物C、和酸酐D。

一种预浸料，其包含基材及浸渗或涂布于该基材的热固性树脂组合物，将前述预浸料以230℃/100分钟的条件进行热固化而获得的评价用固化物满足下述的条件(1)～(4)。(1)以根据JIS C6481(1996)的DMA法测定的前述评价用固化物...

本发明提供吸湿前(初始状态)及吸湿后的介电常数及介电损耗角正切低且金属箔剥离强度高的树脂组合物，以及使用了其的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板。一种树脂组合物，其含有式(M1)表示的化合物(A)及具有式(V)表示的结...

根据本发明，可以提供一种树脂组合物，其含有亚苯基醚树脂和石油树脂，前述亚苯基醚树脂由下述通式(1)所示，[通式(1)中，X表示包含芳香族环的单元，Y1和Y2任选相同或不同，表示亚苯基，Z1和Z2任选相同或不同，表示氢原子、或包含聚合性的...

一种固化性组合物，其含有烯基酚、环氧改性硅酮、该环氧改性硅酮以外的环氧化合物、和环状碳二亚胺化合物。

本发明提供一种具有高物性的氧亚甲基共聚物的制造方法。该氧亚甲基共聚物的制造方法包括在阳离子性聚合催化剂和聚合控制剂的存在下将三噁烷和能够与上述三噁烷共聚的共聚单体共聚的工序，上述聚合控制剂为含有1个氧原子的4元环以上的环状醚。

本发明的目的为提供同时达成低热膨胀性、耐热性(高玻璃化转变温度)、和高剥离强度(铜箔密合性)的固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。本发明的固化性组合物包含热固化性化合物(D)、环氧树脂(E)、和氰酸酯化合物(F)，所述热...

提供一种具有高针孔耐性并且具有高阻氧性的多层体。多层体具有：以超过60质量％的比例包含聚酰胺树脂(A)的拉伸薄膜；以及除所述拉伸薄膜以外的其它层，聚酰胺树脂(A)包含源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元，源自二胺的结构单元的70摩尔...

二氧化碳吸收剂、使用该二氧化碳吸收剂的二氧化碳的回收方法、和二氧化碳分离回收装置，所述二氧化碳吸收剂包含环式胺化合物(A)和多孔质材料(B)，前述环式胺化合物(A)相对于全部氨基具有35摩尔％以上的伯氨基。

本发明的目的为提供可适宜地用于钻孔加工性优异的树脂片和预浸料的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的树脂片、预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：钼化合物(A)；热固化性化合物(B)，其包含选自由马来酰亚胺基...

环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物和其固化物、包含该环氧树脂组合物的固化物和增强纤维的纤维增强复合材料、以及风力发电叶片，所述环氧树脂固化剂含有：成分(a1)：聚醚多胺、成分(a2)：具有脂环式结构的脂肪族多胺、和成分(a3)：具有芳香环的...

根据本发明，能够提供一种抗蚀剂辅助膜组合物，其中，含有树脂(A)和包含下述通式(b－1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)，上述抗蚀剂辅助膜组合物的以总量为基准的有效成分的含量为45质量％以下，上述式(b－1)中，R1为碳原子数1～10的...

本发明能够提供一种抗蚀剂组合物，其中，含有树脂(A)和包含下述通式(b－1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)，上述抗蚀剂组合物的以总量为基准的有效成分的含量为45质量％以下，上述式(b－1)中，R1为碳原子数1～10的烷基。

根据本发明，能够提供一种稀释剂组合物，其含有包含下述通式(b‑1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)。另外，根据本发明，还能够提供一种半导体器件的制造方法，其包括在基板上涂布光致抗蚀剂膜材料或光致抗蚀剂下层膜材料之前，在上述基板上涂布上述...