【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种树脂组合物、树脂片、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。
技术介绍
1、近年来,在电子设备、通讯器材、和个人计算机等中广泛使用的半导体封装的高集成化、高功能化、和高密度安装化正在加速。伴随于此,半导体封装用的印刷电路板要求的诸多特性也变得越来越严苛。作为这样的特性可以举出:热膨胀率、钻孔加工性、耐热性和阻燃性等,其中,为了实现更高密度的安装,提高了优异的钻孔加工性的要求。
2、关于这一点,专利文献1记载了含有钼化合物的印刷电路板用的树脂组合物。另外,记载了该树脂组合物可以含有硅酮粉末。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:wo2013/047203
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、但是,使用专利文献1记载的树脂组合物而得的固化物由于坚硬、钻孔加工时产生的切削片(刨屑)的排出性差等,有钻孔加工时的孔位置精度降低、钻孔机钻针磨损变快而增加钻孔机钻针的更换频率、容易发生钻孔机钻针折损等,使钻孔
...【技术保护点】
1.一种树脂组合物,其包含:
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述钼化合物(A)包含选自由钼酸、钼酸锌、钼酸铵、钼酸钠、钼酸钾、钼酸钙、二硫化钼、三氧化钼、钼酸水合物、和钼酸锌铵水合物组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(B)包含所述马来酰亚胺基。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(B)至少包含源自氨基改性硅酮的结构单元和源自马来酰亚胺化合物的结构单元。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(B)为将至少氨基改性
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物,其包含:
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述钼化合物(a)包含选自由钼酸、钼酸锌、钼酸铵、钼酸钠、钼酸钾、钼酸钙、二硫化钼、三氧化钼、钼酸水合物、和钼酸锌铵水合物组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(b)包含所述马来酰亚胺基。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(b)至少包含源自氨基改性硅酮的结构单元和源自马来酰亚胺化合物的结构单元。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(b)为将至少氨基改性硅酮、与马来酰亚胺化合物、与羧酸和/或羧酸酐聚合而得的聚合物。
6.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,所述氨基改性硅酮包含下述式(1)所示的氨基改性硅酮,
7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述钼化合物(a)包含选自由钼酸、钼酸锌、钼酸铵、钼酸钠、钼酸钾、钼酸钙、二硫化钼、三氧化钼、钼酸水合物、和钼酸锌铵水合物组成的组中的至少1种,
8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(b)包含所述环氧基和/或所述羟基。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(b)至少包含源自烯基酚的结构单元、源自环氧改性硅酮的结构单元、和源自所述环氧改性硅酮以外的环氧化合物的结构单元。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性化合物(b)为将至少烯基酚、环氧改性硅酮、和所述环氧改性硅酮以外的环氧化合物聚合而得的聚合物。
11.根据权利要求8所述的树脂组合物,其中,所述环氧改性硅酮包含下述式(2)所示的环氧改性硅酮,
12.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述钼化合物(a)包含选自由钼酸、钼酸锌、钼酸铵、钼酸钠、钼酸钾、钼酸钙、二硫化钼、三氧化钼、钼酸水合物、和钼酸锌铵水合物组成的组中的至少1种,
13.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固化性树脂(c)包含选自由马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、和环氧树脂组成的组中的至少1种。
14.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,所述热固化性树脂(c)包含马来酰亚胺化合物。
15.根据权利要求14所述的树...
【专利技术属性】
技术研发人员:富泽克哉,山口翔平,金子尚义,高桥博史,
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社,
类型:发明
国别省市:
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