【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。
技术介绍
1、近年来，伴随在电子设备、通讯器材、个人计算机等中广泛使用的半导体封装体的高功能化、小型化进行，半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度安装化近年也日益加速。伴随于此，半导体封装体用的印刷电路板所要求的诸多特性也变得越来越严苛。作为这样的印刷电路板所要求的特性可列举例如：低热膨胀性、耐热性(高玻璃化转变温度)、和高剥离强度等。
2、专利文献1公开了一种热固化性组合物，其含有特定的马来酰亚胺化合物、分子结构中具有环氧基的硅酮化合物、和具有酚性羟基的化合物，其耐热性和低热膨胀性优异，可适宜地使用于覆金属箔层叠板和多层印刷电路板。
3、专利文献2公开了一种制造方法，其使多马来酰亚胺、与下述式(i)所示的二缩水甘油基聚硅氧烷和下述式(ii)所示的二烯丙基双酚类的加成聚合物、与下述式(iii)表示的烯丙基化酚醛树脂以规定的比例和条件进行反应而获得半导体密封用树脂。根据该文献，公开了对于利用上述的制造方法获得的半导体密封用树脂，多马来酰亚胺与...
【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其包含热固化性化合物(D)、环氧树脂(E)和氰酸酯化合物(F)，所述热固化性化合物(D)至少包含源自烯基酚(A)的结构单元、源自环氧改性硅酮(B)的结构单元、和源自所述环氧改性硅酮(B)以外的环氧化合物(C)的结构单元，
2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述热固化性化合物(D)为至少将所述烯基酚(A)、所述环氧改性硅酮(B)、和所述环氧改性硅酮(B)以外的所述环氧化合物(C)聚合而得的聚合物(D1)。
3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述烯基酚(A)包含二烯丙基双酚和/或二丙烯基双酚。
<...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种固化性组合物，其包含热固化性化合物(d)、环氧树脂(e)和氰酸酯化合物(f)，所述热固化性化合物(d)至少包含源自烯基酚(a)的结构单元、源自环氧改性硅酮(b)的结构单元、和源自所述环氧改性硅酮(b)以外的环氧化合物(c)的结构单元，
2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述热固化性化合物(d)为至少将所述烯基酚(a)、所述环氧改性硅酮(b)、和所述环氧改性硅酮(b)以外的所述环氧化合物(c)聚合而得的聚合物(d1)。
3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述烯基酚(a)包含二烯丙基双酚和/或二丙烯基双酚。
4.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述环氧改性硅酮(b)包含具有140～250g/mol的环氧当量的环氧改性硅酮。
5.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述环氧改性硅酮(b)包含下述式(1)所示的环氧改性硅酮，
6.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述环氧化合物(c)包含下述式(b2)所示的化合物，
7.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述热固化性化合物(d)的重均分子量为3.0×103～5.0×104。
8.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述环氧树脂(e)包含选自由萘甲酚酚醛清漆型环氧树脂和萘醚型环氧树脂组成的组中的至少1种。
9.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述氰酸酯化合物(f)包含下述式(4)所示的化合物和/或下述式(4)所示的化合物以外的下述式(5)所示的化合物，
10.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，相对于所述热固化性化合物(d)、所述环氧树脂(e)、和所述氰酸酯化合物(f)的总计100质量份，所述热固化性化合物(d)的含量为25～50质量份。
11.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，相对于所述热固化性化合物(d)、所述环氧树脂(e)、和所述氰酸酯化合物(f)的总计100质量份，所述环氧树脂(e)和所述氰酸酯化合物(f)的总计含量为...
【专利技术属性】
技术研发人员：金子尚义，山口翔平，富泽克哉，高桥博史，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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