【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置。
技术介绍
1、由于多层印刷电路板的小型化及高密度化，正在积极研究对多层印刷电路板中使用的层叠板进行薄型化。伴随薄型化，对绝缘层也要求薄型化，寻求不含玻璃布的树脂片。关于成为绝缘层的材料的树脂组合物，热固性树脂是主流，用于在绝缘层间获得导通的开孔通常通过激光加工来进行。
2、另一方面，利用激光加工的开孔具有如下问题：越是孔数多的高密度基板，加工时间越长。因此，近年来，要求如下的树脂片：使用能通过光线等的照射使曝光部固化(曝光工序)并且去除未曝光部(显影工序)的树脂组合物，从而能够通过曝光及显影工序来一次性进行开孔加工。
3、作为曝光的方法，使用以汞灯为光源且隔着光掩模进行曝光的方法，要求能够在该汞灯的光源下适宜地曝光的材料。以该汞灯为光源的曝光法使用ghi混合射线(g射线的波长436nm、h射线的波长405nm、i射线的波长365nm)等，可以选择通用的光固化引发剂。另外，近年来，作为曝光法，基于图案的数字数据以不隔着光掩模的方式直接描绘于感光性树脂组合物层的直接描绘曝光法的引入也正在推进。该直接描绘曝光法与隔着光掩模的曝光法相比，位置对准精度良好且可得到高精细的图案，因此在需要进行高密度的布线形成的基板中，其导入尤其得以推进。该光源使用激光等单色光，其中在能形成高精细的抗蚀图案的dmd(数字微镜设备；digital micro mirror device)方式的装置中，使用波长405nm(h射线)的光源。
4、作为显影方法，从得到
5、专利文献1中，作为在层叠板、树脂片中使用的感光性的树脂组合物，记载了包含双马来酰亚胺化合物(固化性树脂)和光自由基聚合引发剂(固化剂)的树脂组合物。
6、另外，专利文献2中有关于如下的树脂组合物的记载，即，所述树脂组合物包含：在使双马来酰亚胺与单胺反应后使酸酐反应而得到的多元含羧基化合物、以及环氧树脂等固化性树脂。此外，专利文献2中有关于能够得到具有碱显影性的固化物的多元含羧基化合物的记载。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：wo2018/56466a1
10、专利文献2：日本特开2015-229734公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，专利文献1中，使用了双马来酰亚胺化合物作为固化性树脂，但通常马来酰亚胺化合物的透光性差，因此若包含马来酰亚胺化合物，则光无法充分到达至光固化引发剂，光固化引发剂难以产生自由基，其反应性非常低。另外，专利文献1中，关于用作能照射包含波长405nm(h射线)的活性能量射线的光源，没有任何记载。此外，专利文献1中，在使用包含波长405nm的h射线的活性能量射线来进行光固化的情况下，由于马来酰亚胺化合物的h射线透射性低，因此具有固化度低的问题。因此，专利文献1中，通过在显影前进行追加加热而使马来酰亚胺化合物固化，但是，由于伴有加热，因而得不到高精细的抗蚀图案。另外，专利文献1中记载的树脂组合物原本碱显影性就不充分，因此在显影后也残留未曝光的树脂组合物。因此，从这一方面出发，专利文献1中也得不到高精细的抗蚀图案，无法用于制造高密度印刷电路板。
3、另外，专利文献2中记载的多元含羧基化合物必须在双马来酰亚胺与单胺反应后使酸酐反应来获得，因此工序繁杂。另外，使用芳香族胺化合物作为单胺，因此该多元含羧基化合物在其结构中包含具有芳香环的酰胺基。因此，该多元含羧基化合物由于透光性差、妨碍光固化反应，因此实际上难以用于感光性树脂组合物。
4、于是，本专利技术是鉴于这种现有技术的课题而做出的，提供在用于制作多层印刷电路板时在曝光工序中不妨碍光固化反应，对各种活性能量射线、尤其是对包含波长405nm的h射线的活性能量射线具有优异的光固化性，且在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置。
5、用于解决问题的方案
6、本专利技术人等进行了深入研究，结果发现：包含特定的马来酰亚胺化合物(a)、特定的光固化引发剂(b)和特定的光固化引发剂(c)的树脂组合物及树脂片在多层印刷电路板制作中的曝光工序中对各种活性能量射线、尤其是对包含波长405nm的h射线的活性能量射线具有优异的光固化性，并且在显影工序中能够赋予优异的碱显影性，通过使用它们而能够得到具有高精细抗蚀图案的高密度的印刷电路板及半导体装置，从而完成了本专利技术。
7、即，本专利技术包括以下的内容。
8、[1]一种树脂组合物，其包含：含有下述式(1)所示的结构单元且在分子链的两末端含有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)；下述式(2)所示的光固化引发剂(b1)和/或下述式(3)所示的光固化引发剂(b2)；以及，下述式(4)所示的光固化引发剂(c)。
9、
10、(式(1)中，r1表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。r2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。r3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或支链状的烷基、或者碳数2～16的直链状或支链状的烯基。n1各自独立地表示1～10的整数。)
11、
12、(式(2)中，r4表示乙酰基或苯甲酰基。r5表示任选具有取代基的苯基或萘基。r6表示氢原子、或者任选具有取代基的碳数1～16的直链状或支链状的烷基。r7各自独立地表示氢原子、或者任选具有取代基的碳数1～6的直链状或支链状的烷基。n2各自独立地表示1～5的整数。)
13、
14、(式(3)中，r8表示任选具有取代基的碳数6～24的芳基、或任选具有取代基的碳数3～24的杂芳基。r9表示乙酰基或苯甲酰基。r10表示氢原子、或者任选具有取代基的碳数1～16的直链状或支链状的烷基。x表示氧原子或硫原子。)
15、
16、(式(4)中，r11各自独立地表示下述式(5)所示的基团或苯基。)
17、
18、(式(5)中，－＊表示连接键，r12各自独立地表示氢原子或甲基。)。
19、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其还包含含有1个以上羧基的化合物(d)。
20、[3]根据[2]所述的树脂组合物，其中，前述含有1个以上羧基的化合物(d)包含下述式(6)所示的化合物。
21、
22、(式(6)中，r13各自独立地表示下述式(7)所示的基团或氢原子。r14各自独立地表示氢原子、或者碳数1～6的直链状或支链状的烷基。其中，r13中的至少1个为下述式(7)所示的基团。)。
23、
24、(式(7)中，－＊表示连接键。)。
25、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其还包含选自由下述式(8)所示的化合物、下本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含含有1个以上羧基的化合物(D)。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述含有1个以上羧基的化合物(D)包含下述式(6)所示的化合物，
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含选自由下述式(8)所示的化合物、下述式(9)所示的化合物、下述式(10)所示的化合物、下述式(11)所示的化合物、下述式(12)所示的化合物和下述式(13)所示的化合物组成的组中的至少1种马来酰亚胺化合物(E)，
5.一种树脂片，其具有：
6.根据权利要求5所述的树脂片，其中，所述树脂层的厚度为1～50μm。
7.一种多层印刷电路板，其具有：
8.一种半导体装置，其包含权利要求1所述的树脂组合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含含有1个以上羧基的化合物(d)。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述含有1个以上羧基的化合物(d)包含下述式(6)所示的化合物，
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含选自由下述式(8)所示的化合物、下述式(9)所示的化合物、下述式(10)所示...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊泽优音，铃木卓也，片桐俊介，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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