一种半导体器件包括其中形成有多个电路块的半导体芯片。多个电路块包括多个逻辑电路。多个逻辑电路中的每个逻辑电路包括反相器电路。在由触发信号预充电之后，反相器电路根据第一信号和第二信号的逻辑操作的结果来输出信号。

本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体衬底包括p型衬底区、在p型衬底区上的n型掩埋层和在n型掩埋层上的p型半导体层。在半导体层中，n型半导体区被形成以在平面图中围绕晶体管并且从半导体衬底的主表面到达n型掩埋层。DTI区被形成以穿透...

本公开涉及制造半导体器件的方法。非晶态的硅膜被形成在位于第一区域至第四区域中的半导体衬底上。位于所述第一区域和所述第四区域中的所述硅膜被去除，使得留下位于所述第二区域和所述第三区域中的所述硅膜。多晶硅膜通过由热处理使所述硅膜结晶来形成。

本公开涉及半导体设备、电子设备和制造电子设备的方法。半导体设备的性能被提高。一种半导体设备包括半导体芯片、具有上表面和下表面的密封体、多个引线和在密封体的上表面处从密封体中被暴露的金属板。多个引线中的每一者的外引线部分包括在密封体的厚度...

本公开的各实施例涉及用于栅极驱动器的栅极电流整形的系统和方法。描述了栅极驱动器、系统和方法。栅极驱动器可以生成栅极电流以用于驱动系统中的功率开关。电路可以限定栅极电流的波形形状。栅极电流的限定的波形形状可以使功率开关的电流具有恒定的摆率。

本公开涉及半导体器件、切换方法和程序。提供了一种可以防止过流流过所述电机内部的绕组的半导体器件、切换方法和程序。所述半导体器件100a基于所述电机10内部的所述绕组的所述电感值和所述电阻值中的至少一者，确定单元363用于确定在预定时间之...

本公开涉及探针测试装置、探针测试系统和探针卡。一种探针测试装置包括晶片台、温度传感器、温度调节机构和控制器。晶片台包括晶片安装表面，半导体晶片安装在晶片安装表面上。温度传感器包括暴露在晶片安装表面上的温度观测点，并且直接测量安装在晶片安...

本公开涉及半导体器件。提供了能够验证是否成功从传感器正确获取图像数据的半导体器件。半导体器件包括：接收接口电路，接收分别包括多个行数据的多个分组，并且输出通过将行同步信号与多个行数据中的每一者链接而生成的图像复合信号；以及捕获电路，被提...

本公开涉及半导体设备和逆变器系统。一种半导体设备，包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个包括第一开关。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的另一个包括第二开关。第三半导体芯片包括第一变压器...

本公开涉及半导体器件。半导体器件包括半导体衬底、绝缘膜、第一线圈、第二线圈、第三线圈、第四线圈、第一保护环和第二保护环。第一线圈和第二线圈被形成在半导体衬底上。第三线圈通过绝缘膜面向第一线圈。第四线圈通过绝缘膜面向第二线圈。第一保护环被...

本公开涉及信息处理装置、信息处理方法和程序。为了适当地估计运动对象的运动量和运动方向，信息处理装置具有获取单元，获取由安装在运动对象上的摄影设备在每个时间点拍摄的每个图像；确定单元，基于相应图像确定运动对象的运动类型；以及估计单元，基于...

一种半导体设备，该半导体设备具有半导体芯片，该半导体芯片具有第一电路、第二电路、第三电路、第一保护元件和电阻器电路，第一电路和第三电路经由第二电路相互输入和输出单向或双向信号，第一保护元件电连接到第一节点，该第一节点电连接第一端子和第二...

本公开涉及一种半导体非易失性存储器设备。提供了一种能够在抑制写入延迟时缩小单元电压分布范围的半导体非易失性存储器设备等。半导体非易失性存储器设备包括：多个栅极线；多个位线，与多个栅极线相交；以及多个存储器单元，分别连接至栅极线和位线之间...

本公开的实施例涉及半导体器件及其制造方法。制造半导体器件的方法包括：形成密封体的步骤；以及向密封体的覆盖多个引线中的每个引线的部的区域照射激光的步骤。引线框架LF的多个引线中的每个引线包括第一部分和第二部分，第一部分具有第一上表面以及与...

本公开涉及电流感测电路。一种电流感测电路包括电流镜电路QN1、QN2以及基极连接在一起的二极管连接的QP1、QP2、QP3和QP4，它们堆叠使得二极管连接侧(QN1，QP1，QP3)对准并且将QP2的发射极连接到QP4的集电极。此外，M...

一种半导体设备，包括具有在表面上形成的多个层的半导体芯片。这里，在多个层中形成电源布线、接地布线、MOS晶体管、触发器电路，其中将电源电压供应给电源布线，将接地电压供应给接地布线，将MOS晶体管连接到电源布线和接地布线，以及触发器电路经...

提供了一种半导体设备和一种存储器模块，其能够正确地保持数据信号与确定数据信号的锁存定时的数据选通信号之间的相位关系。可变延迟电路VDLYs_A通过将输入数据选通信号MDQS延迟延迟量ST1、ST2来生成相应数据选通信号DQSin、DQS...

本公开涉及半导体设备、用于控制半导体设备的方法和控制程序。根据本公开的半导体设备包括：比较器电路；计数器电路；以及锁存电路，该锁存电路在比较器电路的输出信号改变的时刻存储计数器电路的计数值，计数器电路包括：多相信号发生器；以及多个触发器...

一种制造半导体器件的方法，包括在导线键合步骤之后，确定关于导线的全部端部位于或者不位于键合区域内的质量的步骤。半导体芯片包括多个位置确定开口图案，该多个位置确定开口图案在平面图中被布置在位于主开口部分周围的区域中，该主开口部分包括键合区...

本公开涉及半导体设备和写入方法。可以减少从CPU到寄存器的访问时间，同时防止软件的复杂化。一种半导体设备包括：解码器电路，确定写入源处理器；写入使能设置存储电路，存储指示处理器能够执行对写入目的地寄存器的每个比特的写入的写入使能设置；掩...