本申请公开了一种电子基板分板治具。一种电子基板分板治具，包括：操作台包括第一工作面；夹紧组件设置在操作台的第一工作面上；翻板组件可转动连接在操作台的一侧；在分板工作状态下，翻板组件的第二工作面与第一工作面之间形成夹角，向夹紧组件夹紧的待...

本申请涉及一种芯片组件、印刷电路板及其制造方法，该芯片组件用于嵌入至印刷电路板内部。芯片组件包括基座和芯片结构，基座在第一方向上具有第一表面以及由第一表面向内凹陷形成的容纳槽。芯片结构位于容纳槽内部，芯片结构在第一方向上具有相对设置的第...

本申请提供了一种功率器件及半导体装置。功率器件包括外壳和支撑件，外壳包括顶壁、抵持件和底壁，顶壁和底壁沿第一方向相对设置，抵持件连接于顶壁和底壁之间，外壳还开设有通孔，通孔沿第一方向延伸并贯穿顶壁、抵持件和底壁，以便能够使紧固件穿过通孔...

本申请公开了一种元器件测试的方法、装置、电子设备、存储介质及程序。获取多个测试数据和各自对应的标准数据；测试数据在同一实际测试环境中测试对应的元器件得到，标准数据在预设的标准测试环境中测试元器件得到；计算测试数据的平均值得到测试平均值，...

本申请涉及半导体领域，公开了一种半导体封装结构及集成电路封装件，其中，一种半导体封装结构，包括：第一封装座，第一封装座包括第一换热通道，用于对第一半导体器件换热；第二封装座，与第一封装座相对设置，第二封装座包括第二换热通道，并对第二半导...

本申请公开了一种整流器件、功率模块及电子设备，整流器件包括承载基板、封装部及固定部，承载基板包括衬底、第一导电层与第二导电层，第一导电层与第二导电层同层设置于衬底，第一导电层用于连接功率器件，第二导电层用于连接连接端子，第一导电层与第二...

本申请涉及一种三极管及电子设备，三极管包括载片台载片台、框架结构、芯片、引线和固定机构，框架结构沿第一方向设置于载片台一侧，框架结构包括第一极、第二极以及控制端中的至少一者，控制端用于控制第一极与第二极的导通。芯片设置于载片台厚度方向上...

本申请实施例提供一种连接端子、功率模块及半导体，连接端子包括呈柱状的主体部，主体部一端与缓冲部固定连接，主体部另一端压接在电路板板孔里。缓冲部包括底壁和两个以上的侧壁，两个以上侧壁的一端连接底壁，两个以上侧壁的另一端连接于主体部，侧壁和...

本申请属于半导体技术领域，公开了一种集成半导体器件及封装方法，集成半导体器件包括半桥模块，包括相互连接且沿第一方向间隔的两个桥臂结构，桥臂结构均包括基板、冷却结构及多个半导体芯片，多个半导体芯片设于基板的第一表面，冷却结构覆盖于基板的第...

本申请公开了一种安装支架、功率模块组件及电子设备，安装支架用于连接散热器和功率模块的外壳，安装支架包括固定部，安装支架通过固定部与外壳连接设置；安装部，安装部的第一延伸面与固定部的第二延伸面相交，安装部与散热器可拆卸式连接；连接架，连接...

本申请涉及一种功率模块，功率模块，包括：壳体，壳体包括相对的第一表面、第二表面、连接第一表面和第二表面的侧面、以及第一表面、第二表面、侧面所围成的腔体，在第一表面设有多个引脚孔；引脚组件，包括多个引脚，引脚至少部分设于腔体内，且通过引脚...

本发明涉及一种检测装置以及位置精度的检测方法，检测装置用于检测连接工装中的多个凸出部在基板上的位置精度，凸出部在基板上沿第一方向凸出设置，检测装置包括承载件和检测件，承载件被配置为承载连接工装并使凸出部位于基板背离承载件的一侧；检测件具...

本申请涉及半导体散热领域，公开了一种翅式散热器和半导体模块，其中，翅式散热器包括翅片组件安装在底板的第一表面，以形成进口通道、出口通道和换热通道，换热通道连通进口通道和出口通道，翅片组件包括多个翅片，各翅片由第一表面背向第二表面方向，延...

本申请涉及一种功率模块，功率模块包括：壳体，壳体包括相对的第一表面、第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧面；引脚，至少部分设于第一表面一侧；弹片结构件，固定于壳体的侧面，弹片结构件包括固定部以及和固定部连接的连接部，固定部和壳体连接，...

本申请提供一种压配合端子及半导体器件，压配合端子包括沿第一方向相对设置的第一连接段和第二连接段，以及设置于第一连接段和第二连接段之间的缓冲段，缓冲段具有折弯部，折弯部能够在沿第一方向的作用力下发生形变，并使折弯部的至少部分区域相互抵接形...

本申请公开了一种引脚支架及功率模块，其中，引脚支架包括中空管段和第一焊接座，第一焊接座背向中空管段的平面为第一焊接面，第一焊接面设有环绕第一轴线设置的第一料槽，第一料槽与第一焊接面的边沿间距分布；功率模块焊接有上述引脚支架。本申请通过对...

本申请涉及一种引脚结构及功率模块，引脚结构，包括：本体部，沿第一方向延伸；至少两个分支部，分支部分别和本体部连接，各分支部分别包括至少一个焊接部，焊接部具有和第一方向相交的、平坦设置的焊接表面。通过分支部的焊接部和功率模块的电路板电连接...

本申请公开了一种集成高压器件和开关电路，集成高压器件包括衬底、器件栅极、晶体管、二极管、第一电极、第一连接线、第二电极和第二连接线，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；器件栅极、晶体管、二极管形成于第一表面背离第二表面一侧；晶体管包括...

本申请公开了一种功率模块及电子设备，功率模块包括基板，包括中心区和边缘区；连接端子，多个连接端子在基板的边缘区围绕中心区相互间隔分布；芯片组，包括层叠设置的两个以上的芯片，连接于基板，各芯片包括沿层叠方向上相背的第一表面和第二表面；连接...

本申请涉及一种晶粒盒体固定结构及晶粒盒体，晶粒盒体固定结构，包括：至少一条固定夹条，固定夹条包括顶部固定部以及设于顶部固定部两侧的侧面固定部，侧面固定部的延伸方向垂直于顶部固定部的延伸方向，顶部固定部包括凸起部，凸起部的凸起方向和侧面固...