功率模块及电子设备制造技术

本申请公开了一种功率模块及电子设备，功率模块包括基板，包括中心区和边缘区；连接端子，多个连接端子在基板的边缘区围绕中心区相互间隔分布；芯片组，包括层叠设置的两个以上的芯片，连接于基板，各芯片包括沿层叠方向上相背的第一表面和第二表面；连接件，两个以上的连接件与芯片层叠交替设置，并且各连接件的一端与芯片的第二表面相连接，另一端通过基板与一个连接端子连接；导电件，功率模块具有两个以上的导电件，各导电件的一端与芯片的第二表面连接且与对应的连接件的一端相邻设置，另一端通过基板与连接端子连接，以构成功率模块的两个以上的电路。本申请的功率模块能够缩短电流回路，减小杂散电感和线路电阻，增大封装功率密度。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体器件，尤其涉及一种功率模块及电子设备。

技术介绍

1、功率模块为不同功率电子器件按一定功能组合形成的模块。在传统平面结构的功率模块中，通常将不同功能的多个芯片分散焊接于基板表面，并将芯片与同样焊接于基板表面的端子通过连接线进行连接，以形成完整的电流回路，使芯片能够对整体电路中的电流进行控制。但多个芯片呈平面结构布置的方式使功率模块整体具有较长的电流回路，导致功率模块的杂散电感和线路电阻过大，限制了封装功率密度。

技术实现思路

1、本申请提供一种功率模块及电子设备，功率模块能够缩短电流回路，减小杂散电感和线路电阻，增大封装功率密度。

2、本申请提供了一种功率模块，其中，包括：基板，包括中心区和围绕中心区的边缘区；连接端子，多个连接端子在基板的边缘区围绕中心区相互间隔分布；芯片组，包括层叠设置的两个以上的芯片，芯片组沿芯片层叠方向的一侧连接于基板，各芯片包括沿层叠方向上相背的第一表面和第二表面；连接件，两个以上的连接件与两个以上的芯片层叠交替设置，并且各连接件的一端与芯片的第二表面相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板（10）包括多个区块单元（13），多个所述区块单元（13）相互独立分布，多个所述区块单元（13）中包括一个第一区块单元（131）和多个第二区块单元（132），所述第一区块单元（131）包括主体区（133）和分支区（134），所述主体区（133）构成所述中心区（11），所述分支区（134）由所述主体区（133）沿第一方向（X）延伸凸出形成，所述芯片组（30）设于所述主体区（133），一个所述连接端子（20）设于所述分支区（134），其余所述连接端子（20）设于所述第二区块单元（132），...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板（10）包括多个区块单元（13），多个所述区块单元（13）相互独立分布，多个所述区块单元（13）中包括一个第一区块单元（131）和多个第二区块单元（132），所述第一区块单元（131）包括主体区（133）和分支区（134），所述主体区（133）构成所述中心区（11），所述分支区（134）由所述主体区（133）沿第一方向（x）延伸凸出形成，所述芯片组（30）设于所述主体区（133），一个所述连接端子（20）设于所述分支区（134），其余所述连接端子（20）设于所述第二区块单元（132），一部分的所述第二区块单元（132）沿第二方向（y）与所述分支区（134）相邻分布，另一部分的所述第二区块单元（132）在所述第一方向（x）上分布于所述主体区（133）的另一侧，并在所述第二方向（y）上并排分布。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片组（30）在其远离所述基板（10）的方向上，两个以上的所述芯片（31）的面积呈递减趋势，且各所述芯片（31）的所述第二表面（312）至少部分未被与自身对应的所述连接件（40）覆盖，以构成露出部（313）。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，与各所述芯片（31）对应的所述导电件（50）的一端连接于所述露出部（313）。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述连接件（40）包括第一连接部（41）、第二连接部（42）和第三连接部（43），两个以上的所述连接件（40）的所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪伟，乐聪，
申请(专利权)人：瑞能微恩半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：