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本申请公开了一种功率模块及电子设备，功率模块包括基板，包括中心区和边缘区；连接端子，多个连接端子在基板的边缘区围绕中心区相互间隔分布；芯片组，包括层叠设置的两个以上的芯片，连接于基板，各芯片包括沿层叠方向上相背的第一表面和第二表面；连接件，...
该专利属于瑞能微恩半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞能微恩半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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