本申请公开了一种功率模块及其封装方法，功率模块包括功率组件与驱动组件，功率组件包括衬底与功率器件，功率器件布置于衬底沿厚度方向的一侧；驱动组件包括至少两个基板与控制电路，至少两个基板间隔设置于衬底布置有功率器件的一侧，控制电路包括分设于...

本申请公开了一种晶圆承载机构及固晶装置，晶圆承载机构包括承载件、运动座及顶推件，承载件包括用于承载晶圆的第一平台，第一平台开设有多个导向结构及真空通道；运动座包括连接件与第二平台，连接件用于连接驱动机构，第二平台与第一平台平行设置；顶推...

本申请公开了一种功率器件及功率模块，功率器件包括第一桥臂组件、第二桥臂组件和连接件。第一桥臂组件包括第一基板和第一芯片组，第一基板设有与第一芯片组相连的第四导电部和第五导电部。第二桥臂组件包括第二基板和第二芯片组，第二基板设有与第二芯片...

本申请涉及一种半导体器件，该半导体器件包括外壳、基板以及光阻挡层，外壳内部形成容纳腔，外壳上开设有连通容纳腔与外界环境的通孔。基板连接于外壳并处于容纳腔内部，基板沿第一方向上一侧设置有芯片。光阻挡层在第一方向上处于基板上设置芯片且朝向通...

本申请涉及一种物料转移装置，包括基座、阻挡结构以及传动组件，基座包括第一限位件以及沿第一方向位于第一限位件两侧的下料通道和活动空间，下料通道和活动空间均沿第二方向贯穿基座设置，第一方向与第二方向相交。阻挡结构活动连接于基座，阻挡结构包括...

本公开涉及一种二极管的测试电路、装置及设备，测试电路包括：能量调节模块、检测模块以及抗干扰模块。能量调节模块与待测二极管连接，能量调节模块用于调节施加于待测二极管的能量；检测模块包括电压检测单元，电压检测单元与待测二极管电连接；抗干扰模...

本申请公开了一种插针及集成功率模块，插针包括插针主体和密封结构，插针主体呈直线杆状结构；密封结构环绕并连接于插针主体的外周面，密封结构具有垂直于插针主体的密封面；其中，插针主体包括插接部，用于与针座配合连接，插接部位于密封结构在其密封面...

本申请公开了一种端子焊接夹具。所述端子焊接夹具包括端子插接座，包括插接板，所述插接板上设有多个插孔，沿所述插孔的轴向，所述插接板具有第一表面，各所述插孔贯穿所述第一表面；盖板，铺设于所述第一表面，所述盖板包括覆盖部及至少一个避让部，沿所...

本公开涉及一种可控硅的测试装置及设备，测试装置包括：电流抑制器、测试执行模块及测试箱。测试执行模块用于执行待测可控硅的至少一个测试项，测试箱通过电流抑制器与测试执行模块电连接，测试箱用于测试待测可控硅的击穿电压，电流抑制器用于在测试过程...

本申请涉及半导体领域，公开了一种半导体产品封装夹具，其中，一种半导体产品封装夹具，包括：引脚安装座，包括沿第一方向层叠设置的引脚限位层、温度扩散层和引脚通道，引脚通道沿第一方向贯穿引脚限位层及温度扩散层设置，用于插接引脚；产品安装座，与...

本申请涉及一种夹具及生产设备，该夹具包括基座和夹持组件，夹持组件包括沿第一方向连接于基座同一侧的第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件具有朝向第二夹持件的第一夹持面，第二夹持件具有朝向第一夹持件的第二夹持面，第一夹持面和第二夹持面在第二方向...

本申请公开了一种封装结构、功率模块及电子设备，封装结构包括防护件和第一传热件，防护件具有用于容纳功率器件的容置腔；第一传热件与防护件可拆卸地连接，第一传热件用于承载功率器件；其中，第一传热件的导热系数大于防护件的导热系数，以使功率器件通...

本申请涉及一种拆卸装置及测试设备，该拆卸装置包括承载组件和分离组件，其中，承载组件包括承载本体以及沿第一方向凹陷于承载本体内部的避让槽。承载本体被配置为承载测试板，半导体器件能够处于避让槽内部，避让槽在第一方向上的尺寸大于半导体器件在第...

本申请涉及一种晶圆治具，包括承载件和框架件，承载件在第一方向上具有第一表面以及由第一表面凹陷形成的凹槽结构，凹槽结构在第一方向上的投影呈环状结构，凹槽结构将第一表面分隔为彼此间隔的多个承载面。框架件在第一方向上的投影呈环状结构，并且框架...

本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆载具，其中，一种晶圆载具，包括：第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板相对的一侧对应开设有多个安装槽，用于承载晶圆；沿承载组件高度方向相对设置的第一调节机构和第二调节机构，用于调节第一安装板和...

本申请涉及一种半导体结构，该半导体结构包括基板、芯片、散热结构和第一封装层，其中，芯片设置于基板的厚度方向上的一侧，散热结构设置于芯片背离基板的一侧，基板的外轮廓覆盖并超出散热结构在基板上的正投影。第一封装层设置于芯片背离基板的一侧，第...

本申请涉及半导体领域，公开了一种分板装置，其中，一种分板装置，包括：分板组件包括第一分板机构；槽结构包括滚动元件和槽体，滚动元件与槽体连接，第一分板机构置于任一槽口的一侧；沿壁板的高度方向，壁板与底板之间设置有滚动元件且形成有限位缺口，...

本申请涉及一种拆卸装置及生产设备，生产设备包括拆卸装置和载具，载具沿其厚度方向贯穿设置有通孔，半导体器件能够覆盖于通孔。拆卸装置包括承载组件和分离组件，承载组件包括承载本体以及沿第一方向凸出承载本体设置的凸部。分离组件包括设置于凸部背离...

本申请涉及一种散热装置及半导体器件，该散热装置用于对多个热源进行散热。该散热装置包括多个热交换腔与流通管道，多个热交换腔与多个热源在第一方向上对应交叠设置，热交换腔包括进口端和出口端。流通管道包括与进口端连通的流进管道以及与出口端连通的...

本申请涉及半导体制造领域，公开了一种电子基板固定装置及电子基板掰边组件，其中，一种电子基板固定装置，包括：支撑组件开设有连通孔和吸附孔，吸附孔的第一开口形成在支撑组件用于固定电子基板的表面，吸附孔的第二开口形成在支撑组件内部，并与连通孔...