【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体器件，尤其涉及一种整流器件、功率模块及电子设备。
技术介绍
1、功率模块是一种将多个元件集成于一体的整体结构，其中，封装工艺直接影响功率模块的电学性能及可靠性。
2、相关技术中，功率模块的封装多采用硅胶灌封的形式，然而这种封装形式在耐高温性能以及防水性能等方面仍有不足。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种整流器件、功率模块及电子设备，整流器件能够提供一种集成度高的互连结构，并且这种互连结构具有较强的防水性能。
2、第一方面，本申请实施例提供一种整流器件，整流器件包括承载基板、封装部及固定部，承载基板包括衬底、第一导电层与第二导电层，第一导电层与第二导电层同层设置于衬底，第一导电层用于连接功率器件，第二导电层用于连接连接端子，第一导电层与第二导电层通过连接件互连；封装部与承载基板连接且至少覆盖第一导电层与第二导电层设置，封装部为环氧树脂固化物；固定部与封装部连接设置，整流器件通过固定部与散热件连接。
3、在一些实施例中，整流器件还包括安...
【技术保护点】
1.一种整流器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的整流器件，其特征在于，所述整流器件还包括安装支架，所述安装支架设置于所述第二导电层，所述安装支架开设有插孔以周向固定连接端子。
3.根据权利要求2所述的整流器件，其特征在于，所述安装支架在第一方向上的长度大于所述封装部在第一方向上的长度以暴露所述插孔。
4.根据权利要求1所述的整流器件，其特征在于，所述连接件包括载流体以及两个接电端子，两个所述接电端子分别连接所述第一导电层与所述第二导电层并且通过所述载流体互连。
5.根据权利要求4所述的整流器件，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种整流器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的整流器件，其特征在于，所述整流器件还包括安装支架，所述安装支架设置于所述第二导电层，所述安装支架开设有插孔以周向固定连接端子。
3.根据权利要求2所述的整流器件，其特征在于，所述安装支架在第一方向上的长度大于所述封装部在第一方向上的长度以暴露所述插孔。
4.根据权利要求1所述的整流器件，其特征在于，所述连接件包括载流体以及两个接电端子，两个所述接电端子分别连接所述第一导电层与所述第二导电层并且通过所述载流体互连。
5.根据权利要求4所述的整流器件，其特征在于，所述载流体具有拱起部，沿第一方向，所述拱起部的底面高于任一所述接电端子的顶面。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李光，金文慧，
申请(专利权)人：瑞能微恩半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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