本技术公开了一种光模块组装装置，包括底座；设置在底座上的第一工位、第二工位；设置在底座上表面的导轨；分别设置在第一工位和第二工位的第一滑槽和第二滑槽，第一滑槽和第二滑槽一端与导轨连通，第一滑槽、第二滑槽和导轨分别用于容纳第一工件、第二工...

本实用新型公开了一种集成OTDR功能的光模块，属于光通信技术领域。光模块包括能够输出光模块所需的工作波长λ1和OTDR所需的波长λ2的双波长集成芯片，还包括OTDR背向散射光的接收器。这样可以大大简化集成OTDR功能的光模块设计，降低成...

本实用新型公开了一种集成OTDR功能的光模块，属于光通信技术领域。光模块包括能够输出光模块所需的工作波长λ1和OTDR所需的波长λ2的双波长集成芯片，还包括OTDR背向散射光的接收器。这样可以大大简化集成OTDR功能的光模块设计，降低成...

本实用新型公开了一种无线前传波分复用光模块、波分复用光模块及无线前传网络。将不同波长的光模块及合分波器集成到光模块内部，从而极大地减少了光模块种类，简化了备品库存；并且无需外置的无源合分波器件和光纤跳线；简化了无线前传波分复用的网络架构...

本实用新型公开了一种单纤双向光器件，属于光通信领域。单纤双向光器件中TO

本实用新型公开了一种半导体激光器及其应用的10G PON OLT、OTDR检测光模块和大容量数据通信光模块，所述半导体激光器单片集成有至少两段串联的发光波长不同的单纵模激光器，从而在同一光路完成多波长激光器的信号输出与合波。半导体激光器...

本实用新型公开了一种基于双波长集成一体式DML的PONOLT。采用双波长集成一体式DML芯片，在PONOLT应用中，将两个波长集成在一起，形成2合1一体式发射TO封装，相对于两个光源的独立封装，减少了合波、CAP、管座等元器件。利用这种...

本发明公开了一种条形沟道平板耦合波导半导体光放大器及其制备方法，属于半导体光放大器领域。本发明采用具有高折射率的条形沟道波导层与有源区平板耦合，条形沟道波导层与有源区之间由低折射率材料的N型隔离层隔开，通过改变N型隔离层的厚度、沟道波导...

本实用新型公开了一种用于光发射组件表面温度监测装置，包括套设在光发射组件外圆周面上的套件以及与套件配合的夹持件，其中：套件为可通过收缩的方式调节其径向尺寸的圆环状结构，其内侧设置有温度传感器；夹持件包括：夹持体，其包括中间的通孔，以及两...

本发明公开了一种基于沟道波导衬底的半导体激光器及其制备方法，属于半导体激光器领域。所述半导体激光器的波导掩埋在N型衬底内部，不需要在外延生长有源区之后再在P侧制备脊条，从而可以有效降低激光器串联电阻。再结合P侧贴片技术，又可以有效降低热...

本发明公开了一种条形沟道平板耦合波导半导体激光器及其制备方法，属于半导体激光器领域。本发明采用具有高折射率的条形沟道波导层与有源区平板耦合，条形沟道波导层与有源区之间由低折射率材料的N型隔离层隔开，通过改变N型隔离层的厚度、沟道波导层的...

本发明公开了一种层叠式双波长集成半导体激光器及其制备方法，属于半导体激光器领域。通过上下层叠的方式将两个波长的有源区单片集成在一个半导体激光器中，从而实现两个发射波长的信号输出与合波。两个波长的产生光路相对独立，可在各个工作波长独立工作...

本发明公开了一种双波长单片集成半导体激光器及其应用和制备方法，属于半导体激光器领域。半导体激光器沿光传播方向通过交错对接方式形成两个不同激射波长的有源层，从而在同一半导体激光器内部完成两个发射波长的信号输出与合波。两个有源层相对独立，可...

本发明公开了一种收发双向集成芯片及其在光双向收发组件中的应用，属于光通信领域。收发双向集成芯片中的有源波导区包括有源波导层和位于所述有源波导层下方的下引导波导层。收发双向集成芯片还包括吸收区和调相区。本发明采用同一段波导结构实现上行激光...

本发明公开了一种双波长级联半导体激光器及制备方法，属于半导体激光器领域。本发明通过制备局部台条或沟道，在局部形成不同的有源区层厚度，达到有效改变增益峰值波长的目的，实现了双波长激光器的单片集成。通过一次外延即可实现不同有源区之间的级联，...

本发明公开了一种级联多波长集成半导体激光器及其应用，属于半导体激光器领域。本发明通过沿光场传播方向级联多个波长激光器的方式形成多波长单片集成，从而在同一光路完成多波长激光器的信号输出与合波。级联多波长集成半导体激光器中任意两个单纵模激光...

本实用新型公开了一种无管帽TO

本实用新型公开了一种磁吸式透镜耦合夹具，包括筒状结构的跳线固定工装，其设置有贯穿其上、下表面的第一贯通孔，跳线的一端及至少部分线体插入第一贯通孔并固定在跳线固定工装中；透镜固定工装，包括贯通其上下表面的第二贯通孔，以及位于底部且具有磁性...

本实用新型公开了一种新型FPC板，其特征在于，包括分别位于所述FPC板两端，并贯通其上、下表面设置的孔位和焊盘，所述孔位至少包括有第一孔位和第二孔位，所述焊盘至少包括有第一焊盘和第二焊盘，其中，所述FPC板设置为多层结构，其依次设置为：...

本实用新型属于公开了一种半导体激光器伏安特性分析测试装置，包括程控源表，程控源表连接有连接器，连接器用于连接TO激光器，程控源表与计算机控制器相连；所述程控源表按设定要求通过连接器为TO激光器提供电压电流，并测量记录通过TO激光器的电压...