本实用新型专利技术公开了一种用于光发射组件表面温度监测装置，包括套设在光发射组件外圆周面上的套件以及与套件配合的夹持件，其中：套件为可通过收缩的方式调节其径向尺寸的圆环状结构，其内侧设置有温度传感器；夹持件包括：夹持体，其包括中间的通孔，以及两个把持部和两个限位部；枢转轴，其穿过该通孔，并使两个把持部及限位部均绕枢转轴做相对运动；限位孔，限位孔用于对套件进行夹紧。本实用新型专利技术设置套件，在套件的内圈设置有温度传感器，对TOSA进行温度监控时，将套件套紧在TOSA的圆周面上，使得温度传感器与TOSA表面接触，另外设置夹持件，用于对套件进行夹持，使得套件上的温度传感器更加紧密的与TOSA接触。感器更加紧密的与TOSA接触。感器更加紧密的与TOSA接触。
【技术实现步骤摘要】
一种用于光发射组件表面温度监测装置
[0001]本专利技术涉及一种封装光发射组件(Transmitter Optical Subassembly, TOSA)性能测试的辅助作业工具，是一种通过夹持以及环绕的方式，实现贴片式热敏电阻或热电偶与器件表面的紧密贴合，从而完成在半导体激光器性能测试过程中对组件表面温度的监控。
技术介绍
[0002]为了保证激光器工作在特定的温度环境下，通常在芯片封装成TOSA时，在其内部加入半导体温度控制器(TEC)和热敏电阻来实现精准的温度反馈和控制。然而这种封装形式的TOSA只适用于对激光器输出波长要求较窄的特殊场合，在大部分的宽波长范围应用要求场合下，TOSA内部没有TEC和热敏电阻。针对无TEC和热敏电阻的TOSA在不同环境温度下进行特性测试时，精确反馈和控制其表面温度对测试有着很重要的指导作用，准确地对应测试数据与TOSA表面温度在进行数据分析时非常关键，例如激光器芯片的阈值电流、功率、波长和边模抑制比等参数与温度就有着密切关系。
[0003]对于无TEC和热敏电阻的TOSA控温测试，通常的解决方法是在组件表面，用高温胶带将温度传感器装置缠绕在TOSA的管壳处，从而实现对TOSA 表面温度的实时监控。其虽然能够实现测量其表面温度的功能，但存在以下缺陷：
[0004](1)常用测温的温度传感器装置是通过高温胶带缠绕在TOSA表面，由于胶带缠绕的松紧程度不同，传感器与TOSA表面的贴合程度有很大差异，会导致温度测量值波动大以及准确性低。
[0005](2)采用高温胶带缠绕的方式阻碍了TOSA表面的散热过程，在一定程度上会影响器件本身的性能测试准确性。
[0006](3)采用高温胶带缠绕TOSA，操作不方便，测试效率低。
技术实现思路
[0007]本技术的目的在于提出一种能够有效解决上述技术问题之一的 TOSA表面温度监测装置。
[0008]为解决上述问题，本技术提供了一种用于光发射组件表面温度监测装置，其特征在于，包括套设在所述光发射组件外圆周面上的套件以及与所述套件配合的夹持件，其中：
[0009]所述套件为可通过收缩的方式调节其径向尺寸的圆环状结构，其内侧设置有温度传感器；
[0010]所述夹持件包括：
[0011]‑
夹持体，其包括大致中间部位设置的通孔，以及分别位于通孔一边的两个把持部和另一边的两个限位部；
[0012]‑
枢转轴，其穿过该通孔，并使所述两个把持部以及两个限位部均可绕所述枢转轴
做相对运动；
[0013]‑
限位孔，由两个所述限位部的两个弧形槽在两个所述限位部接触时合并形成，所述限位孔用于对所述套件进行夹紧。
[0014]作为本技术的进一步改进，两个所述把持部之间设置有弹簧。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述套件为长条状结构，其至少设有一段具有卡槽的连接段，所述套件上固定设置卡扣，所述卡扣设置有：
[0016]容纳所述连接段穿过的容腔，以及
[0017]位于所述容腔内，并固定在所述容腔内壁上的卡舌，所述卡舌能够卡入所述卡槽中。
[0018]作为本技术的进一步改进，所述卡舌与所述容腔的内壁成锐角设置，其限制所述套件张开时所述卡舌从所述卡槽脱离，但允许所述套件在收缩时所述卡舌从所述卡槽脱离。
[0019]作为本技术的进一步改进，所述卡舌由弹性材质制成
[0020]本技术的有益效果在于，本技术设置套件，在套件的内圈设置有温度传感器，对TOSA进行温度监控时，将套件套紧在TOSA的圆周面上，使得温度传感器与TOSA表面接触，另外设置夹持件，用于对套件进行夹持，使得套件上的温度传感器更加紧密的与TOSA接触。
附图说明
[0021]图1是本技术中夹持件的结构示意图；
[0022]图2是本技术中套件的结构示意图；
[0023]图3是图2中卡舌与卡扣结构的剖面图。
[0024]图中：100
‑
套件；102
‑
温度传感器；103
‑
卡槽；104
‑
连接段；105
‑
卡扣； 106
‑
容腔；107
‑
卡舌；200
‑
夹持件；201
‑
夹持体；202
‑
把持部；203
‑
枢转轴；204
‑
限位部；205
‑
弹簧；206
‑
限位孔。
具体实施方式
[0025]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0026]如图1所示，本技术包括套设在所述光发射组件外圆周面上的套件 100以及与所述套件100配合的夹持件200，其中：
[0027]所述套件100为可通过收缩的方式调节其径向尺寸的圆环状结构，其内侧设置有温度传感器102；
[0028]所述夹持件200包括：
[0029]‑
夹持体201，其包括大致中间部位设置的通孔，以及分别位于通孔一边的两个把持部202和另一边的两个限位部204；
[0030]‑
枢转轴203，其穿过该通孔，并使所述两个把持部202以及两个限位部 204均可绕所述枢转轴203做相对运动；
[0031]‑
限位孔206，由两个所述限位部204的两个弧形槽在两个所述限位部 204接触时合并形成，所述限位孔206用于对所述套件100进行夹紧。
[0032]本技术设置套件100，在套件100的内圈设置有温度传感器102，对 TOSA进行温度监控时，将套件100套紧在TOSA的圆周面上，使得温度传感器102与TOSA表面接触，另外设置夹持件200，用于对套件100进行夹持，使得套件100上的温度传感器102更加紧密的与TOSA接触。
[0033]作为本技术的进一步改进，两个所述把持部202之间设置有弹簧 205。
[0034]夹持件200夹紧套件100时，先用手部握住把持部202，使把持部202 相对运动，压紧弹簧205，使得限位部204上两个半圆形弧形槽张开，从而夹住与TOSA卡合的套件100，此后松开把持部202，在弹簧205的作用下把持部202反向运动，而限位部204相对运动，两个弧形槽形成完整的限位孔206，对套件100以及TOSA进行夹持，从而使得套件100上的温度传感器102更加紧密的与TOSA接触。
[0035]作为本技术的进一步改进，所述套件100为长条状结构，其至少设有一段具有卡槽103的连接段104，所述套件100上固定设置卡扣105，所述卡扣105设置有：
[0036]容纳所述连接段104穿过的容腔106，以及
[0037]位于所述容腔106内，并固定在所述容腔106内壁上的卡舌107，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光发射组件表面温度监测装置，其特征在于，包括套设在所述光发射组件外圆周面上的套件(100)以及与所述套件(100)配合的夹持件(200)，其中：所述套件(100)为可通过收缩的方式调节其径向尺寸的圆环状结构，其内侧设置有温度传感器(102)；所述夹持件(200)包括：
‑
夹持体(201)，其包括大致中间部位设置的通孔，以及分别位于通孔一边的两个把持部(202)和另一边的两个限位部(204)；
‑
枢转轴(203)，其穿过该通孔，并使所述两个把持部(202)以及两个限位部(204)均可绕所述枢转轴(203)做相对运动；
‑
限位孔(206)，由两个所述限位部(204)的两个弧形槽在两个所述限位部(204)接触时合并形成，所述限位孔(206)用于对所述套件(100)进行夹紧。2.根据权利要求1所述的一种用于光发射组件表面温度监测装置，其特征在于，两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋培，朱其林，陈洋俊，奚燕萍，
申请(专利权)人：日照市艾锐光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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