一种碱可溶性树脂，由一般式(1)表示，且在1分子内具有羧基及聚合性不饱和基，以及一种感光性树脂组合物，含有(i)一般式(1)的碱可溶性树脂、(ii)具有至少一个聚合性不饱和基的光聚合性单体、(iii)光聚合引发剂及任意添加的(iv)环氧...

本发明提供一种尽管为低电压仍显示出高的发光效率且具有高的驱动稳定性的有机EL元件。一种有机电场发光元件，其是在基板上层叠阳极、有机层及阴极而成，所述有机电场发光元件的特征在于：所述有机层的至少一层中使用包含具有碳硼烷环与双咔唑环的碳硼烷...

本发明提供一种在低驱动电压下发光效率高且寿命长的热活化延迟荧光发光型有机电场发光元件(有机EL元件)。一种延迟荧光发光型有机EL元件，其特征在于：在相向的阳极与阴极之间包含一个以上的发光层，至少一个发光层含有通式(1)所表示的对联苯咔唑...

本发明提供一种可获得耐漏电起痕性优异、与耐热性的平衡及热分解稳定性也优异的环氧树脂硬化物、并且尤其作为功率半导体密封用途而优选的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物、以及半导体。一种环氧树脂组合物，其将(A)由下述通式(1)所表示的环氧树脂、...

本发明提供一种感光性树脂组合物、使所述感光性树脂组合物硬化而成的硬化膜、及具有所述硬化膜的显示装置，所述感光性树脂组合物可适用于包含气体的产生少的保护膜、遮光膜的着色膜等。本发明的感光性树脂组合物包含下述(A)成分～(D)成分作为必需成...

本发明的目的在于提供一种无损低粘度性与耐热性，且快速硬化性优异的树脂组合物。一种纤维强化复合材料用树脂组合物及在其中调配强化纤维而获得的纤维强化复合材料，所述纤维强化复合材料用树脂组合物为包括主剂及硬化剂、且主剂与硬化剂的质量比为90：...

本发明提供一种发光效率高、寿命长的热活化延迟荧光型的蓝色发光有机EL元件。一种有机电场发光元件，为在相向的阳极与阴极之间包含一个以上的发光层的有机电场发光元件，其特征在于，至少一个发光层含有作为热活化延迟荧光发光材料的下述通式(1)所表...

本发明提供一种结构物的补强用层叠材料，其减少现场的作业工序，且易于进行所使用的树脂的质量管理，能够实现作业效率的提高，还能够抑制补强材料的剥离，得到高的补强效果。与结构物(100)的被补强面粘接并一体化从而补强结构物的补强用层叠材料(1...

本发明提供一种具有遮光性及低反射率的黑色抗蚀剂用感光性树脂组合物以及使其硬化而成的遮光膜以及彩色滤光片。本发明的黑色抗蚀剂用感光性树脂组合物包含：(A)含有不饱和基的感光性树脂、(B)具有至少两个乙烯性不饱和键的光聚合性单体、(C)光聚...

本发明提供一种感光性树脂组合物、硬化膜、带有硬化膜的基板及带有硬化膜的基板的制造方法，其即便在使用耐热性低的基板的情况下也可形成显影密合性、直线性优异且耐溶剂性、耐碱性等优异的树脂膜图案。本发明的感光性树脂组合物是用以在耐热温度为140...

本发明提供一种感光性树脂组合物、硬化膜、带有硬化膜的基板及带有硬化膜的基板的制造方法，其即便在使用耐热性低的基板的情况下也可形成显影密合性、直线性优异且耐溶剂性、耐碱性等优异的树脂膜图案。本发明的感光性树脂组合物是用以在耐热温度为111...

本发明涉及一种附硬化膜的基板及其制造方法、树脂组合物、树脂组合物硬化而成的硬化膜以及显示装置。本发明的附硬化膜的基板的制造方法，是在基板上形成具有光散射性的硬化膜图案而制造附硬化膜的基板，该方法将含有平均粒径为100至700nm的无机粒...

本发明涉及碱可溶性树脂、氢化化合物及其制造方法、树脂组合物及其硬化膜、触控面板及滤光片。具体地，涉及一种含有聚合性不饱和基的碱可溶性树脂的制造方法，该制造方法可得到低折射率且具有耐光性的显影特性优异的感光性树脂组合物。本发明课题的解决手...

本发明提供一种覆金属层叠板及电路基板，其包括即便在绝缘树脂层的厚度薄的情况下，也具有高的尺寸稳定性与面内各向同性，且与金属层的粘接性优异的绝缘树脂层，并且覆金属层叠板及蚀刻金属层后的膜的卷曲也得到抑制。所述覆金属层叠板，其包括绝缘树脂层...

本发明提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性)的使用所述乙烯基苄基醚化合物的树脂组合物以及电路基板用层叠板。本发明...

本发明提供一种硬化物、在电路基板中耐热性或CTI特性、介电特性优异的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、绝缘片材、粘接片材、层叠板、密封材、浇铸材。所述环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材，且所述环氧树脂组合物的...

本发明提供一种硬化物及在电路基板中600V以上的耐漏电起痕性优异且表现出高热传导性的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、粘接片材、层叠板。所述环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、硬化剂、填料，且所述环氧树脂组合物的特征在于，环氧树...

本发明提供一种金属包覆层叠板及电路基板，其通过将和金属层相接的聚酰亚胺层的弹性系数控制得高，并且确保与邻接的聚酰亚胺层的界面的密接性，来抑制由高温下的热处理引起的发泡。金属包覆层叠板包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的金...

提供一种改善球接合部的接合可靠性、球形成性，并适合于车载用装置的半导体装置用接合线。一种半导体装置用接合线，其特征在于，具有Cu合金芯材、和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，所述Cu合金芯材包含Ni，相对于线整体，Ni的浓度为0...

提供一种聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜及其制造方法以及柔性器件，其中所述聚酰亚胺前体组合物含有聚酰亚胺前体和平均粒径为1nm～70nm的纳米二氧化硅粒子，所述聚酰亚胺前体具有源自二胺的结构单元和源自酸二酐的结构单元，相对于聚酰亚胺前体1...