本发明提供一种常温下作为固体的操作性优异，且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的结晶性的改性环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及由其获得的高导热性优异的树脂硬化物。所述环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且特征在于，n＝0体的合计...

本发明提供一种在层压、成形、浇铸、粘接等用途中，有100℃以下的熔融混炼性，溶剂溶解性优异，并且会提供耐热性、热分解稳定性、导热性等也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的环氧树脂及其中间体、制造方法与包含其的...

本发明提供用以获得反射色具有无彩色的黑色或自无彩色起带蓝色调的黑色的色相的黑色硬化膜(遮光膜)的遮光膜用黑色树脂组合物、在透明基板上形成有该遮光膜的带遮光膜的基板、彩色滤光片及触控屏。本发明提供的遮光膜用黑色树脂组合物，其包含如下成分作...

本发明提供一种具有光的反射得到了充分抑制的遮光膜的显示装置用基板及其制造方法、以及这些中使用的防反射层用树脂组合物溶液。所述显示装置用基板，包括透明基板以及遮光膜，所述遮光膜包括：配置于所述透明基板上，含有折射率为1.2～1.8的无机填...

本发明提供一种具有高耐热性、高机械强度且减振性优异的环氧树脂组合物和使用所述环氧树脂组合物的膜/成形材料。一种环氧树脂组合物，包含下述成分A～成分D。成分A：分子内具有噁唑烷酮环结构的环氧树脂，成分B：在30℃下为液态的环氧树脂，成分C...

本发明提供一种兼具快速硬化性及贮存稳定性，并且预浸料的粘性低、处理性良好，在PCM法中能够抑制自模具脱模时的变形的纤维强化复合材料用树脂组合物。一种纤维强化复合材料用树脂组合物，其特征在于，将液状环氧树脂(A)、酚醛清漆型环氧树脂(B)...

本发明提供一种覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法。提供的导体电路的尺寸稳定性优异、且包括即便在高频信号的传输中也可实现传输损耗的减低的粘接层的多层电路基板。电路基板(101)包括：绝缘树脂层(10)；导体电路层(50)，层...

本发明提供一种为所期望的光密度、所期望的剖面形状及硬化时不会产生收缩差的隔离壁用感光性树脂组合物、硬化物及隔离壁的制造方法。本发明的隔离壁用感光性树脂组合物为包含含有不饱和基的感光性树脂、末端具有两个以上的乙烯性聚合性基的树枝状聚合物、...

提供一种能够抑制劈刀磨损的半导体装置用接合线。一种半导体装置用Cu合金接合线，其特征在于，线表面的结晶方位中，相对于垂直于包含线中心轴的一个平面的方向、角度差为15度以下的＜110＞结晶方位和＜111＞结晶方位的存在比率的合计以平均面积...

提供一种半导体装置用Cu合金接合线，其能够满足高密度LSI用途的要求。半导体装置用Cu合金接合线的特征在于，在线表面的结晶方位中，相对于与包含线中心轴的一个平面垂直的方向的角度差为15度以下的＜110＞结晶方位的存在比率以平均面积率表示...

本发明提供一种通过介电特性的改善而能够应对电子设备的高频化，且具有湿度依存性得到抑制的介电特性的树脂膜、聚酰亚胺、粘接剂树脂组合物及其利用。树脂膜含有使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成的聚酰亚胺作为树脂成分，所述二胺成分含有相对于全部二胺...

本发明提供一种具有高耐热性、机械强度并且赋予减振性的预浸料及由其得到的成形体(纤维增强复合材料)。所述预浸料，其是使含有下述成分A～成分D的环氧树脂组合物在树脂含有率为25质量％～50质量％的范围内含浸于弹性模量为100GPa～900G...

本发明提供一种即便在高频传输中也能够减少传输损失且尺寸稳定性优异的覆金属层叠板和电路基板。所述覆金属层叠板，包括：第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于第一金属层的至少一侧的面上的第一绝缘树脂层；第二单面覆金属层叠板，具有第二金属...

本申请涉及含磷硬化剂、环氧树脂组合物、硬化物、预浸物以及层叠板。其中，所述环氧树脂组合物含有该含磷硬化剂及环氧树脂，欲解决的问题为提供含磷硬化剂、具优异耐热性及阻燃性的环氧树脂组合物、及该环氧树脂组合物的硬化物，所述含磷硬化剂对溶剂及环...

本发明提供一种即使磷含有率低也表现出优异的耐热性及阻燃性，特别是在印刷配线基板用途中赋予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物、预浸料、层叠板及印刷配线基板。一种环氧树脂组合物，其是以环氧树脂及固化剂为必须成分的环氧树脂组合物，环氧树脂包含...

本发明提供满足下述的必要条件(A)、(B)、(C)及(D)的固体高分子型燃料电池催化剂载体及其制造方法、以及固体高分子型燃料电池用催化剂层及燃料电池。(A)氮吸附等温线的利用BET解析得到的比表面积为450～1500m

本发明提供一种遮光膜用感光性树脂组合物、使其硬化而成的遮光膜及彩色滤光片。所述感光性树脂组合物可获得遮光膜，所述遮光膜维持高遮光与高电阻，即使在形成细线的情况下显影密接性也优异，且与基板的密接性优异。所述遮光膜是使用该感光性树脂组合物，...

本发明提供一种覆金属层叠板、粘接片、粘接性聚酰亚胺树脂组合物及电路基板，所述覆金属层叠板包括粘接性优异、介电常数及介电损耗正切小、且即便在高频传输中也可减低传输损耗的粘接层。在具有绝缘树脂层、层叠于绝缘树脂层的至少单侧的面上的粘接层、以...

本发明提供一种聚酰亚胺膜无不均地对金属箔的表面的凹凸进行填充，且聚酰亚胺膜与金属箔的粘接性高的覆金属层叠板的制法、被覆加压辊的制法及修复方法。通过将聚酰亚胺膜(10)与作为金属箔的金属箔(20)重叠并连续地在一对加压辊(30)、加压辊(...

提供与以往相比生产率高、制造成本低、并且包含许多高热传导率的石英，且具有高流动性、高分散性、高填充性、低损耗性，也能够应用于半导体领域的球状结晶性二氧化硅粒子及其制造方法。一种球状结晶性二氧化硅粒子，其特征在于，结晶相为整体的90质量％...