本发明提供一种光硬化性硅酮树脂组合物，减少了使包含硅酮树脂、不饱和化合物及光聚合引发剂的光硬化性硅酮树脂组合物硬化时所产生的氧阻碍的影响，且即便为低曝光量也可提供充分的耐擦伤性与着色少的硅酮树脂成形体。一种包含：将硅酮树脂(A1)与在分...

本发明提供一种耐热性、机械特性、与作为异种材料的强化纤维基材的密接性优异，特别是可获得高温下的刚性优异的成形物的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物及其成形物，所述热塑性树脂组合物包含在高分子链末端具有羟基和/或环氧基的苯氧基树脂(A...

本发明提供一种耐热性、低吸湿性、溶剂溶解性优异的苯氧基树脂、使用其的树脂组合物、及所述树脂组合物的硬化物。一种苯氧基树脂，其是由下述式(1)表示，且Mw为10,000～200,000。此处，X为二价基，且必须包含具有环己烷环结构的基、与...

本发明提供一种显现出优异的低介电特性、在印刷配线板用途中铜箔剥离强度及层间密接强度优异的环氧树脂组合物及提供所述环氧树脂组合物的酚树脂或环氧树脂。一种由下述通式(1)所表示的酚树脂。式中，R

本发明提供一种基体树脂对强化纤维基材的含浸、以及金属构件的粘接性良好，且耐热性、耐冲击性、机械特性优异的金属纤维强化塑料复合材料。本发明提供一种金属纤维强化塑料复合材料，其特征在于，是金属构件和纤维强化塑料的层叠体，其特征在于，所述纤维...

本发明涉及黑色阻剂用感光性树脂组合物、遮光膜、滤色器、触控面板及显示装置。本发明提供一种黑色阻剂用感光性树脂组合物，其具有高遮光性及低反射率并可抑制凝聚物的产生。本发明的黑色阻剂用感光性树脂组合物包含：(A)含不饱和基的感光性树脂、(B...

本发明提供一种即便在高频传输中也能减少传输损耗且尺寸稳定性优异的覆金属层叠板及电路基板。覆金属层叠板包括：第一金属层、与所述第一金属层的单侧相接的第一传输损耗抑制层、第二金属层、与所述第二金属层的单侧相接的第二传输损耗抑制层、以及介隔存...

本发明提供一种通过进一步改善将聚酰亚胺作为原料的树脂膜的介电特性，能够与电子设备的高频化对应的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。所述树脂组合物含有：包含聚酰胺酸或聚酰亚胺的有机化合物的固体成分、与二氧化硅粒子，所述树脂组合物中，相对于所...

提供二氧化硅颗粒以及二氧化硅球形颗粒，二氧化硅颗粒使最大粒径小粒径化，并且实现在现有技术中不可能的适当的流动性，该二氧化硅球形颗粒在用作散热片的填料时，实现优异的导热性和柔软性。二氧化硅球形颗粒的特征在于，观察通过光学测量拍摄的5μm以...

本发明提供一种环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物，介电特性优异，进而Tg为200℃以上的耐热性及阻燃性优异。本发明的环氧树脂组合物包含含磷环氧树脂、恶嗪树脂及含脂环结构的酚树脂，且磷含有率为0.5％～1.8％...

本发明提供一种为多孔质碳材料且同时满足以下条件的固体高分子型燃料电池的催化剂载体用碳材料以及其制造方法：(1)在通过空气环境下以10℃/分进行升温时的热重量分析而得到的微分热重量曲线(DTG)中，750℃的强度(I

本发明提供纤维增强塑料成型用材料、其制造方法和成型物。本发明提供FRP成型用材料及其制造方法，该FRP成型用材料具有良好的处理性、长贮存稳定性、也可进行复杂形状的赋形的高成型性，同时与以往相比能够大幅地缩短成型时间，进而成型物具有优异的...

在半导体装置用的铜合金接合线中，实现高温高湿环境下的球部接合寿命的提高。一种半导体装置用铜合金接合线，其特征在于，总计含有0.03质量％以上3质量％以下的选自Ni、Zn、Ga、Ge、Rh、In、Ir、Pt的至少1种以上的元素(第1元素)...

在半导体装置用的铜合金接合线中，实现高温高湿环境下的球部接合寿命的提高。一种半导体装置用铜合金接合线，其特征在于，总计含有0.03质量％以上3质量％以下的选自Ni、Zn、Ga、Ge、Rh、In、Ir、Pt的至少1种以上的元素(第1元素)...

提供一种树脂组合物，其对强化纤维的含浸性、快速硬化性优异，硬化时而得的成形物的耐热性高，短时间内的生产性优异且适合作为纤维强化复合材料的基质树脂。一种纤维强化复合材料用树脂组合物，包括：主剂，包含环氧树脂(A)以及下述通式(1)所表示的...

提供一种具有可用于共聚物橡胶的制造的反应性与可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物、以及由其获得的兼备加工性、强度及均质性的共聚物橡胶材料。一种多官能乙烯基芳香族共聚物，含有0.5摩尔％以上且40摩尔％以下的源自二乙烯基芳香族化合物的结构单元...

本发明提供使蚀刻导致的翘曲量减小的OLED用的金属掩膜材料及其制造方法和金属掩膜。本发明的金属掩膜材料及金属掩膜的特征在于，以质量％计，含有Ni：35.0～37.0％、Co；0.00～0.50％，剩余部分由Fe及杂质构成；板厚为5.00...

一种聚酰亚胺前驱体，其特征在于：作为源自二胺的结构单元，以源自二胺的所有结构单元的60摩尔％以上包含源自2,2‑双(三氟甲基)联苯胺的结构单元，作为源自四羧酸二酐的结构单元，以合计为源自四羧酸二酐的所有结构单元的20摩尔％以上包含源自选...

本发明提供一种在不会因添加无机填料而损害弯折性等机械特性的情况下实现介电特性的改善的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。一种树脂组合物，含有聚酰胺酸或聚酰亚胺、与球状二氧化硅粒子，通过利用激光衍射散射法的体积基准的粒度分布测定而获得的球状...

本发明提供一种能够在不损害弯折性等机械特性的情况下实现介电特性的改善的二氧化硅粒子以及通过添加所述二氧化硅粒子而介电特性得到改善的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。二氧化硅粒子用于3GHz～20GHz的频率范围中，通过利用激光衍射散射法...